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ISO7842

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高隔离额定值、四通道、2/2、增强型数字隔离器

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产品详情

Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Reinforced Number of channels 4 Forward/reverse channels 2 forward / 2 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Protocols General purpose, SPI, UART Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5700 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.65 Creepage (min) (mm) 8, 14.5 Clearance (min) (mm) 8, 14.5
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Reinforced Number of channels 4 Forward/reverse channels 2 forward / 2 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Protocols General purpose, SPI, UART Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5700 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.65 Creepage (min) (mm) 8, 14.5 Clearance (min) (mm) 8, 14.5
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SOIC (DWW) 16 177.675 mm² 10.3 x 17.25
  • 信令速率：最高 100Mbps
  • 宽电源电压范围：2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 宽温度范围：-55°C 至 125°C
  • 低功耗，1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.7mA
  • 低传播延迟：典型值为 11ns（5V 电源）
  • 出色的 CMTI（最小值）：±100kV/µs
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
  • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
  • 低辐射
  • 隔离栅寿命：> 40 年
  • 宽体 SOIC-16 封装和超宽体 SOIC-16 封装选项
  • 安全和监管批准：
    • 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 8000VPK 增强型隔离
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5.7kVRMS 隔离

    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
  • 信令速率：最高 100Mbps
  • 宽电源电压范围：2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 宽温度范围：-55°C 至 125°C
  • 低功耗，1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.7mA
  • 低传播延迟：典型值为 11ns（5V 电源）
  • 出色的 CMTI（最小值）：±100kV/µs
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
  • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
  • 低辐射
  • 隔离栅寿命：> 40 年
  • 宽体 SOIC-16 封装和超宽体 SOIC-16 封装选项
  • 安全和监管批准：
    • 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 8000VPK 增强型隔离
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5.7kVRMS 隔离

    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证

ISO7842x 器件是一款高性能四通道数字隔离器，隔离电压为 8000VPK。该器件已通过符合 VDE、CSA、CQC 和 TUV 标准的增强型隔离认证。在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 时，该隔离器能够以低功耗提供高电磁抗扰度和低辐射。每个隔离通道都有由二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅隔开的逻辑输入和输出缓冲器。

该器件配有使能引脚，可用于将相应输出置于高阻态以适用于多控制器驱动应用，并降低功耗。ISO7842 器件具有两个正向通道和两个反向通道。如果出现输入功率或信号丢失，ISO7842 器件默认输出为高电平，ISO7842F 器件默认输出为低电平。请参阅器件功能模式 部分，了解更多详细信息。

与隔离式电源结合使用时，该器件有助于防止数据总线或者其他电路中的噪声电流进入本地接地端，进而干扰或损坏敏感电路。凭借出色的芯片设计和布线技术，ISO7842 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。

ISO7842 器件采用 16 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 宽体 (DW) 和超宽体 (DWW) 封装。

ISO7842x 器件是一款高性能四通道数字隔离器，隔离电压为 8000VPK。该器件已通过符合 VDE、CSA、CQC 和 TUV 标准的增强型隔离认证。在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 时，该隔离器能够以低功耗提供高电磁抗扰度和低辐射。每个隔离通道都有由二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅隔开的逻辑输入和输出缓冲器。

该器件配有使能引脚，可用于将相应输出置于高阻态以适用于多控制器驱动应用，并降低功耗。ISO7842 器件具有两个正向通道和两个反向通道。如果出现输入功率或信号丢失，ISO7842 器件默认输出为高电平，ISO7842F 器件默认输出为低电平。请参阅器件功能模式 部分，了解更多详细信息。

与隔离式电源结合使用时，该器件有助于防止数据总线或者其他电路中的噪声电流进入本地接地端，进而干扰或损坏敏感电路。凭借出色的芯片设计和布线技术，ISO7842 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。

ISO7842 器件采用 16 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 宽体 (DW) 和超宽体 (DWW) 封装。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ISO7842x 高性能、8000VPK 增强型四通道数字隔离器 数据表 (Rev. I) PDF | HTML 英语版 (Rev.I) PDF | HTML 2025年 9月 26日
证书 VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) 2025年 9月 22日
证书 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) 2025年 9月 8日
证书 CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. K) 2025年 8月 18日
证书 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) 2025年 8月 15日
白皮书 Technical White Paper 通过使用数字隔离器替代光耦合器改善系统性能 Koteshwar RaoIsolation Products Appl (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 9月 26日
应用手册 数字隔离器设计指南 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2023年 9月 20日
白皮书 符合 IEC60664 标准的电机驱动应用电路板绝缘设计 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 9月 11日
证书 CSA Certificate for ISO78xxDWx 2023年 3月 13日
白皮书 Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? 2021年 11月 16日
用户指南 通用数字隔离器评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 9月 28日
白皮书 绝缘穿透距离：数字隔离器如何满足认证要求 英语版 PDF | HTML 2021年 9月 27日
功能安全信息 Isolation in AC Motor Drives: Understanding the IEC 61800-5-1 Safety Standard (Rev. A) 2019年 9月 19日
模拟设计期刊 推动高性能数字隔离技术 (Rev. A) 2018年 10月 2日
模拟设计期刊 Pushing the envelope with high-performance digital-isolation technology (Rev. A) 2018年 8月 22日
应用简报 Considerations for Selecting Digital Isolators 2018年 7月 24日
功能安全信息 Isolation in solar power converters: Understanding the IEC62109-1 safety standar (Rev. A) 2018年 5月 18日
模拟设计期刊 How to reduce radiated emissions of digital isolators for systems with RF module 2018年 3月 26日
应用手册 Isolation Glossary (Rev. A) 2017年 9月 19日
白皮书 交流电机驱动器中的隔离： 认识 IEC 61800-5-1 安全标准 最新英语版本 (Rev.A) 2017年 8月 7日
模拟设计期刊 2015 年第 4 季度模拟应用期刊 英语版 2015年 11月 16日
模拟设计期刊 推动高性能数字隔离技术的发展 2015年 10月 30日
EVM 用户指南 ISO784xx Quad-Channel Digital Isolator EVM User Guide 2014年 10月 17日
白皮书 Understanding electromagnetic compliance tests in digital isolators 2014年 10月 17日
白皮书 High-voltage reinforced isolation: Definitions and test methodologies 2014年 10月 16日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM)，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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评估板

ISO7842-EVM — 高抗干扰能力，5.7kVRMS 增强型四通道 2/2 数字隔离器评估模块

ISO7842 可提供符合 UL 标准的长达 1 分钟且高达 5700 VRMS 的电流隔离，以及符合 VDE 标准的 8000 VPK 的隔离。此器件具有四个隔离通道，并包含由二氧化硅 (SiO2) 绝缘隔栅隔离的逻辑输入和输出缓冲器。与隔离式电源一起使用时，此器件可防止数据总线或者其他电路上的噪声电流进入本地接地端并干扰或损坏敏感电路。

ISO7842-EVM 可帮助设计人员评估器件性能，支持快速开发并分析隔离式系统。该 EVM 支持评估任何位于 16 引脚 SOIC 封装中的 TI 四通道数字隔离器。

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仿真模型

ISO7842 IBIS Model (Rev. A)

SLLM263A.ZIP (52 KB) - IBIS Model
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仿真模型

ISO7842F IBIS Model (Rev. A)

SLLM278A.ZIP (52 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-00420 — 基于 ADC、数字隔离、宽输入、16 通道、交流/直流二进制输入参考设计

此参考设计展示了一种经过成本优化、基于可扩展 ADC 且具有增强型隔离功能的交流/直流二进制输入模块 (BIM) 架构。10 位或 12 位 SAR ADC 的 16 个通道用于感应多个二进制输入。运算放大器除了使每通道成本保持较低之外，还为每个输入提供了出色的信号调节。数字隔离器（基础型或增强型）用于隔离主机 MCU 或处理器。支持对温度、湿度和磁场的测量以用于诊断。具有可配置输出的增强型隔离直流/直流电源可为二进制模块提供所需的电源。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00267 — 极性校正隔离 CAN 参考设计

一种通过添加反并行通信通道和适当控制信号以启用控制器区域网 (CAN) 总线极性校正，从而有效解决因安装不当所导致的问题的即时可用设计。
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01037 — 可实现极大 SNR 和采样率的 20 位、1MSPS 隔离器优化型数据采集参考设计

TIDA-01037 是一款 20 位、1MSPS 隔离式模拟输入数据采集参考设计，使用两种不同隔离器器件，以更大限度地提高信号链 SNR 和采样率性能。对于需要低抖动的信号（例如 ADC 采样时钟），可使用 TI 的 ISO73xx 系列低抖动器件，而 TI 的高速 ISO78xx 系列器件则用于更大限度地提高数据采样率。通过结合这两种隔离器解决方案、可跨隔离边界最大限度地降低采样时钟抖动，使高频性能得到显著提高，并且可通过更大限度地提高隔离器信号传输速率来提高数据吞吐量。可以使用 TI 的高级 ADC multiSPITM (...)
设计指南: PDF
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参考设计

TIDA-01590 — 适用于太阳能汇流箱的 1200V 隔离式 I2C 高侧电流检测参考设计

此参考设计是一种隔离式高侧电流检测设计，适用于接地或不接地系统中的智能汇流箱。该电流检测拓扑可实现多通道且误差低于 ±1% 的隔离式电流检测，适用于高达 1200VDC 的高压系统，由直流/直流变压器进行限制。
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参考设计

TIDA-01035 — 优化抖动以实现最大 SNR 和采样率的 20 位隔离式数据采集参考设计

TIDA-01035 是一款 20 位、1MSPS 隔离式模拟输入数据采集参考设计，展示了如何解决和优化数字隔离式数据采集系统典型的性能挑战。
  • 通过有效地缓解跨隔离边界的 ADC 采样时钟抖动，显著提高高频交流信号链性能（SNR 和 THD）
  • 通过消除/尽可能减小数字隔离器引入的传播延迟，最大限度地提高采样率
  • 提供了使用和不使用抖动缓解技术通过跳线评估性能的选项
  • 包含详细的时序分析，详细说明了隔离器的附加抖动对数据吞吐量的影响
设计指南: PDF
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参考设计

TIDA-00732 — 可实现极高 SNR 和采样率的 18 位、2Msps 隔离式数据采集参考设计

这款“可实现极高 SNR 和采样率的 18 位、2Msps 隔离式数据采集参考设计”演示了如何克服隔离式数据采集系统设计典型的性能限制挑战：
  • 通过最小化数字隔离器引入的传播延迟，更大限度提高采样速率
  • 通过有效缓解数字隔离器引入的 ADC 采样时钟抖动，更大限度提高高频交流信号链性能 (SNR)
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参考设计

TIDA-00448 — 具有增强型数字隔离器的灵活型高电流 IGBT 栅极驱动器参考设计

TIDA-00448 参考设计是带有双极性闸极电压的隔离式 IGBT 闸极驱动程序，旨在用于驱动所需高峰值闸极电流高达 40 A 的大功率 IGBT。TI 的 NexFET 电源块就在此范围内，具有相同的封装，能让单个设计用于具有不同额定功率的多驱动器平台。数字隔离器用于实现瞬态浪涌额定值为 8kV 且共模瞬变抗扰度 (CMTI) 为 50kV 的增强型隔离。该设计包含了使用快速瞬态响应比较器的 DESAT 保护。DESAT 检测阈值和软关闭时间都是可配置的。该设计可连接来自 3.3 V 和 5 V MCU 的 PWM，并同时连接故障、重置和 UVLO 反馈。
设计指南: PDF
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参考设计

TIDA-00330 — 增强隔离型 M-LVDS 收发器参考设计

此参考设计演示的是采用 ISO7842 和 SN65MLVD203 的增强型隔离式全双工 M-LVDS 收发器节点的性能。单一增强型数字隔离器代替了两个基本数字隔离器，降低了成本并节省了 PCB 上的空间。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SOIC (DWW) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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