支持软件
LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
CSD17577Q5A
- 低 Qg 和 Qgd
- 低热阻
- 雪崩级
- 无铅端子镀层
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 塑料封装
应用范围
- 网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压
- 针对控制和同步 FET 应用进行了优化
这款 30V，3.5mΩ，SON 5mm × 6mm NexFET 功率 MOSFET 被设计成在功率转换应用中以最大程度降低电阻。
顶部图标 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。 RθJA= 40°C/W，这是在一个厚度 0.06 英寸的环氧树脂 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2，2 盎司 的铜焊盘上测得的典型值。最大 RθJC = 2.8°C/W，脉冲持续时间 ≤ 100μs，占空比 ≤ 1%
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| * | 数据表 | CSD17577Q5A 30V N 通道 NexFET 功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2014年 8月 25日 |
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设计与开发
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参考设计
TIDA-01367 — Cavium CN99xx Thunder X2 CPU PMBus VDD/VDD SRAM 核心功耗设计
TIDA-01367 参考设计采用 TPS53679 多相控制器和 CSD95490Q5MC 智能功率级，可实现适合为 Cavium ThunderX2® ARM 处理器供电的高性能设计。
该控制器的双路输出分别面向具有六相设计的 240A、0.8V 内核轨和 20A、0.85V 辅助轨。智能功率级和集成 PMBus™ 便于轻松设置输出电压和遥测关键设计参数。此参考设计允许对电源进行配置、输出电压调整和补偿调整，并可监控输入和输出电压、电流、功率和温度。
TI 的 Fusion Digital Power™ Designer 可用于系统编程、监控、验证和特征评定。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSONP (DQJ) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
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- REACH
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- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。