CSD13383F4
- 低导通电阻
- 超低 Qg 和 Qgd
- 超小封装尺寸(0402 外壳尺寸)
- 1.0mm × 0.6mm
- 薄型封装
- 厚度为 0.36mm
- 集成型 ESD 保护二极管
- 额定值 > 2kV 人体放电模型 (HBM)
- 额定值 > 2kV 充电器件模型 (CDM)
- 无铅且无卤素
- 符合 RoHS
该 37mΩ、12V N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 技术经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。
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技术文档
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更多文献资料 | WCSP Handling Guide | 2019年 11月 7日 | ||||
EVM 用户指南 | Ultra-Small Footprint N-Channel FemtoFET™ MOSFET Test EVM | 2017年 12月 6日 | ||||
设计指南 | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 2016年 7月 7日 |
设计和开发
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