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设计与开发

CC2564MODNEM

CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版

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CC2564MODNEM

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概述

CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件，且专用于评估和设计。

为提供完整的评估解决方案，CC2564MODNEM 板可直接插入我们的硬件开发套件：MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C129X 和适用于其他 MCU 的套件。TI 的 Bluetooth® 协议栈已经过认证且免专利费，适用于 MSP430™ MCU (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW)。

提供的 CC2564MODNEM 硬件设计文件（原理图、布局和 BOM）供参考使用，以帮助实施 CC2564MODN 器件。

CC2564MODN 器件是基于我们 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件的完整蓝牙 BR/EDR 和 LE HCI 解决方案，可减少设计工作量并加速上市。CC2564MODN 器件包含我们的第七代蓝牙核心技术，提供符合蓝牙 4.1 且经过产品验证的解决方案。CC2564MDON 器件可提供卓越的射频性能，且发射功率和接收灵敏度是其他仅提供低功耗蓝牙解决方案的两倍。在所有常用的蓝牙 BR/EDR 和低功耗运行模式中，我们的电源管理硬件和软件算法可显著降低功耗。

特性
  • CC2564MODN 器件采用 QFM (MOE) 封装
  • 蓝牙规范 v4.1
  • 双模：蓝牙和低功耗蓝牙
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 1.5 类发射功率 (10dBm)
  • 高灵敏度（典型值 -93dBm）
  • UART 接口实现控制和数据传输
  • PCM/I2S 接口：用于语音和音频
  • 4 层 PCB 设计
  • 1.8V LDO 稳压器 (LP2985-18)
  • 3 个电压电平转换器 (SN74AVC4T774)
  • 芯片天线 (LTA-5320-2G4S3-A1) 和射频连接器 (U.FL-R-SMT-1)
  • 可直接插入我们硬件开发套件的 EM 连接器：
  • COM 连接器
  • 经认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈

  • CC2564MODNEM board with TI CC2564 module
  • Jumper for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board
Wi-Fi 产品
CC2560 — 具有增强数据速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0 CC2564 — 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA — 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
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硬件和软件包

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评估板

CC2564MODNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 模块评估板

Required
为什么必需？ The CC2564MODNEM plug-in module lets you easily develop with TIs dual-mode BT v4.1 controller.
支持的产品和硬件
有库存
限制：
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

CC2564MODNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 模块评估板

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评估板

EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

Required
为什么必需？ The TM4C1294 Connected LaunchPad Evaluation Kit is a low-cost development platform for ARM® Cortex-M4F-based microcontrollers that can run TI's Bluetopia BT stack.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129SDRAMNVM — 为高性能微控制器连接 NVM（在 SDRAM 上下载和执行应用程序） TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E — 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI — 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM — 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 — 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
有库存
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EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

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硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129SDRAMNVM — 为高性能微控制器连接 NVM（在 SDRAM 上下载和执行应用程序） TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E — 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI — 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM — 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 — 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
接口适配器

BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack

Required
为什么必需？ The purpose of the EM adapter board is to provide an-easy-to-use bridge between any of the TI MCU LaunchPads and the wide variety of TI RF evaluation modules (EM).
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 配备分段式 LCD 的多频带（169、433 和 868MHz）wM-Bus 射频子系统参考设计 TIDM-LPBP-EMADAPTER — 评估模块 (EM) 适配器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 游标位置线性抽头数字分压器 TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计
有库存
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BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack

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硬件开发
参考设计
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 配备分段式 LCD 的多频带（169、433 和 868MHz）wM-Bus 射频子系统参考设计 TIDM-LPBP-EMADAPTER — 评估模块 (EM) 适配器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 游标位置线性抽头数字分压器 TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计
驱动程序或库

CC256XM4BTBLESW — 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

lock = 需要出口许可（1 分钟）
Required
为什么必需？ TI’s Dual-mode Bluetooth v4.1 stack for TM4C MCUs.
支持的产品和硬件

CC256XM4BTBLESW — 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

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发布日期: 2024-8-23
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应用软件和框架

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 用于 WL18XX 模块的 WiLink™ 无线工具

lock = 需要出口许可（1 分钟）
Required If
Performing HCI tests or collecting logs to debug issues..
为什么必需？ Includes the HCI Tester and BT logger tool for developing with TI's CC2564x BT controllers.
支持的产品和硬件
文档和相关资源

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CC2564MODNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 模块评估板

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适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

设计文件

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
应用手册 DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 2022-2-9
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board User's Guide (Rev. A) 2021-8-31
证书 CC2564MODNEM EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. C) 2021-3-3
白皮书 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017-10-16
证书 CC2564MODN CE Certification (Rev. A) 2016-2-25
更多文献资料 Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 2016-2-3
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board Quick Start Guide 2015-7-24
用户指南 TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide PDF | HTML 2015-7-8
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 2015-5-21
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 2015-5-19
白皮书 Three Flavors of Bluetooth: Which One to Choose? 2014-3-25
数据表 CC256x Dual-Mode Bluetooth Controller 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 2014-3-12
应用手册 AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 2010-10-6

相关设计资源

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接口适配器
CC256XSTBTBLESW — 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

软件开发

驱动程序或库
CC256XM4BTBLESW — 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 栈 CC256XMSPBTBLESW — 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件
软件开发套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK — TI 双模 Bluetooth® 栈

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

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