EK-TM4C1294XL

Tiva C 系列 TM4C1294 连接 LaunchPad

EK-TM4C1294XL

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概述

TM4C1294 Connected LaunchPad 评估套件是基于 ARM® Cortex-M4F 的微控制器的低成本开发平台。Connected LaunchPad 设计的亮点是 TM4C1294NCPDT MCU 及其片上 10/100 以太网 MAC 和 PHY、USB 2.0、休眠模块、运动控制脉宽调制以及大量同步串行连接。

特性
  • 高性能 TM4C1294NCPDT MCU:
    • 120MHz 32 位 ARM Cortex-M4 CPU
    • 1MB 闪存,256KB SRAM,6KB EEPROM
    • 集成 10/100 以太网 MAC+PHY
    • 两个 12 位 2MSPS ADC,运动控制 PWM
    • USB 2.0 全速主机、器件和 OTG(外部高速 USB PHY)
  • 两个可堆叠 BoosterPack XL 连接站点
  • 两个控制器局域网 (CAN) 模块(需要 CAN 收发器)
  • 板载电路内调试接口 (ICDI)
  • 多重开发工具链支持:CCS、Keil、IAR 和 GCC
  • TivaWare SDK 提供数十个应用示例
包含的内容
  • TM4C1294 Connected LaunchPad 评估套件(含 MCU 的 EK-TM4C1294XL PCBA)
  • 以太网线缆
  • USB 调试电缆
  • 用前必读说明

用于 C 系列的 EK-TM4C1294XL TivaWare 软件可供免费下载。

 

Arm Cortex-M4 MCU
TM4C123GH6PM 采用 64 引脚 LQFP 封装、具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB 且基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1297NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299KCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299NCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129EKCPDT 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129LNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XKCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
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EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

Required
为什么必需? This LaunchPad™ development kit features the TM4C1294NCPDT Arm® Cortex®-M4F microcontroller allows you to use the host controller to manage the IoT node.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
有库存
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EK-TM4C1294XL 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

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TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
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BOOSTXL-ADS7841-Q1 ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
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DLP-7970ABP — TRF7970A NFC transceiver BoosterPack™ plug-in module

Required
为什么必需? This BoosterPack™ plug-in module features the TRF7970A NFC transceiver which allows you to share pairing information and HTTP server URL in access point mode.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
CC3200_NFC_CARD_READER SimpleLink™ Wi-Fi® NFC 读卡器
有库存
限制:
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

DLP-7970ABP TRF7970A NFC transceiver BoosterPack™ plug-in module

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发布日期:
硬件开发
参考设计
CC3200_NFC_CARD_READER SimpleLink™ Wi-Fi® NFC 读卡器
评估板

CC3100BOOST — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

Required
为什么必需? This BoosterPack™ plug-in module features the CC3100 which executes the Wi-Fi stack and minimizes the software burden on the TM4C1294 host MCU.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION SimpleLink Wi-Fi 天线选择 TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR 面向 IoT 应用的的微步进电机控制参考设计(采用 MCU 和 Wi-Fi®)
有库存
限制:
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

CC3100BOOST SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

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版本: null
发布日期:
硬件开发
参考设计
TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION SimpleLink Wi-Fi 天线选择 TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR 面向 IoT 应用的的微步进电机控制参考设计(采用 MCU 和 Wi-Fi®)
评估板

CC31XXEMUBOOST — 适用于 SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 插件模块的高级仿真 BoosterPack

Required
为什么必需? This tools allows you to flash updates to the CC3100BOOST.
支持的产品和硬件
有库存
限制:
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

CC31XXEMUBOOST 适用于 SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 插件模块的高级仿真 BoosterPack

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版本: null
发布日期:
支持软件

TIDCAV8 — TIDM-TM4C129XNFC Software

Required
为什么必需? This software package contains all example projects for the TIDM-TM4C129XNFC reference design.
支持的产品和硬件
下载选项

TIDCAV8 TIDM-TM4C129XNFC Software

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版本: 01.00.00.00
发布日期: 2015-9-9
lock = 需要出口许可(1 分钟)

发布信息

The design resource accessed as www.ti.com.cn/lit/zip/tidcav8 or www.ti.com.cn/lit/xx/tidcav8/tidcav8.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com.cn/tool/cn/download/TIDCAV8. Please update any bookmarks accordingly.
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EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

Required
为什么必需? This LaunchPad™ development kit features the TM4C1294NCPDT Arm® Cortex®-M4F microcontroller allows you to use the host controller to manage the IoT access point.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
有库存
限制:
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

EK-TM4C1294XL 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

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版本: null
发布日期:
硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
评估板

DLP-RF430BP — RF430CL330H NFC T4BT 平台·BoosterPack

Required
为什么必需? This BoosterPack™ plug-in module features the TRF7970A NFC transceiver which allows you to share pairing information and HTTP server URL in station mode.
支持的产品和硬件
有库存
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TI.com 上缺货
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DLP-RF430BP RF430CL330H NFC T4BT 平台·BoosterPack

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评估板

CC3100BOOST — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

Required
为什么必需? The CC3100 allows you to execute the Wi-Fi stack and minimize the software burden on the TM4C1294 host MCU.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION SimpleLink Wi-Fi 天线选择 TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR 面向 IoT 应用的的微步进电机控制参考设计(采用 MCU 和 Wi-Fi®)
有库存
限制:
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

CC3100BOOST SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

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发布日期:
硬件开发
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TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION SimpleLink Wi-Fi 天线选择 TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR 面向 IoT 应用的的微步进电机控制参考设计(采用 MCU 和 Wi-Fi®)
评估板

CC31XXEMUBOOST — 适用于 SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 插件模块的高级仿真 BoosterPack

Required
为什么必需? This tools allows you to flash updates to the CC3100BOOST.
支持的产品和硬件
有库存
限制:
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CC31XXEMUBOOST 适用于 SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 插件模块的高级仿真 BoosterPack

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TIDCAV8 — TIDM-TM4C129XNFC Software

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TIDCAV8 TIDM-TM4C129XNFC Software

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版本: 01.00.00.00
发布日期: 2015-9-9
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EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

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参考设计
TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
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TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
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BOOSTXL-ADS7841-Q1 ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

设计文件

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DAC63004WCSP-EVM DAC63004W 采用 Wafer Chip Scale Package (WCSP) 封装的四通道 12 位智能 DAC 评估模块

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参考设计
TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计

软件开发

驱动程序或库
STELLARIS_ICDI_DRIVERS Stellaris ICDI 驱动器
软件开发套件 (SDK)
SW-TM4C 用于 C 系列的 TivaWare™(完整)
软件编程工具
LMFLASHPROGRAMMER 闪存编程器、GUI 和命令行 UNIFLASH UniFlash 闪存编程工具

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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