BOOSTXL-TLC2543

具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC

BOOSTXL-TLC2543

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概述

BOOSTXL-TLC24531 是一个用于评估 TLC2453-Q1 性能的平台。TLC2453-Q1 是一款具有 SPI 兼容串行接口的 11 通道、12 位连续逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)。此评估套件包括 TLC2453-Q1 BoosterPack 板和 PC 软件,用户可以使用该套件配置 ADC,采集数据并进行数据分析。

特性
  • 包括对 TLC2453-Q1 SAR ADC 进行测试和评估所需的硬件和软件
  • USB 供电,无需外部电源
  • 使用 EK-TM4C1294XL LaunchPad™ 开发套件(需单独购买),该开发套件提供一个可通过 USB 连接到 TLC2543-Q1 ADC 的便捷通信接口,可实现电力输送以及数字输入和输出
  • 适用于 Microsoft® Windows® 7/8/10 64 位操作系统的易用评估软件
AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)
REG71055 采用 ThinSOT-23 封装的 60mA、5.5V 降压/升压电荷泵

 

精密 ADC
TLC2543-Q1 具有串行控制和 11 路模拟输入的汽车类 12 位模数转换器 (ADC)

 

精密运算放大器 (Vos<1mV)
OPA2320 双通道、高精度、零交叉、20MHz、0.9pA Ib、RRIO、CMOS 运算放大器

 

线性和低压降 (LDO) 稳压器
TPS799-Q1 具有使能功能的汽车类 200mA、低 IQ、低压降稳压器
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评估板

BOOSTXL-TLC2543-Q1 — 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC

支持的产品和硬件
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BOOSTXL-TLC2543-Q1 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC

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EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

支持的产品和硬件

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硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
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TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* EVM 用户指南 BOOSTXL-TLC2543 EVM User's Guide 2018-7-6
证书 BOOSTXL-TLC2543 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2023-4-2
数据表 12-Bit Analog-to-Digital Converters with Serial Control and 11 Analog Inputs 数据表 (Rev. D) 2008-5-6

相关设计资源

硬件开发

评估板
EK-TM4C1294XL Tiva C 系列 TM4C1294 连接 LaunchPad

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