TIDM-TM4C129XBLE

采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计

TIDM-TM4C129XBLE

设计文件

概述

通过一个系统示例来说明如何集成来自 TM4C 产品系列的 TM4C1294 MCU 和 CC2650 器件从而构建 BLE 节点。此参考设计展示了通过互联网来远程控制 MCU 运行状态的功能。

特性
  • 通过一个系统示例来展示如何构建支持 BLE 的简单物联网节点以对节点进行 BLE 访问和控制
  • 在此示例中,TM4C1294 MCU 和 CC2650 已配置为主 BLE 中心节点和从属 BLE 外设节点
  • 在主侧 TM4C1294 MCU 上运行基于 LWIP 的 Web 服务器
  • BLE 协议栈在 CC2650 上运行。TM4C1294 充当执行演示应用的应用主机处理器
  • HTML 代码通过 Web 浏览器远程控制从属 TM4C1294 的运行
  • 使用 TI RTOS 进行任务调度和外设访问。
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUAJ5.PDF (2091 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRI80.ZIP (85 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRI79.PDF (96 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRI82.ZIP (1002 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCB84.ZIP (424 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRI81.ZIP (932 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRI78.ZIP (611 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS737具有反向电流保护和使能功能的 1A 超低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C123GH6PM采用 64 引脚 LQFP 封装、具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB 且基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
低功耗 2.4GHz 产品

CC2650具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C129XNCZAD具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C123GH6PGE具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
ESD 保护二极管

TPD4S012适用于 USB 接口且具有可耐受 15V 电压的 Vbus 的四路 0.8pF、5.5V、±10kV ESD 保护二极管

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Arm Cortex-M4 MCU

TM4C129ENCZAD具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C1294KCPDT具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C129ENCPDT具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C1290NCZAD具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C123GH6ZXR具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C1290NCPDT具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C1294NCPDT具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C1294NCZAD具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C1230H6PM具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

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线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS796具有使能功能的 1A、低压降稳压器

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Arm Cortex-M4 MCU

TM4C123GH6ZRB具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C123FH6PM具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

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USB 电源开关和充电端口控制器

TPS2052B高电平有效的双通道、0.5A 负载、2.7V 至 5.5V、70mΩ USB 电源开关

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Arm Cortex-M4 MCU

TM4C123GH6PZ具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

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开始开发

硬件

接口适配器

BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack

This BoosterPack kit contains one "EM Adapter BoosterPack". The purpose of the EM adapter board is to provide an-easy-to-use bridge between any of the TI MCU LaunchPads and the wide variety of TI RF evaluation modules (EM), for instance the CCxxxx Low-Power RF evaluation modules. No specific (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDC-MULTIBAND-WMBUS 配备分段式 LCD 的多频带(169、433 和 868MHz)wM-Bus 射频子系统参考设计 TIDM-LPBP-EMADAPTER 评估模块 (EM) 适配器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER 256 游标位置线性抽头数字分压器 TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计
有库存
限制:
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

BOOST-CCEMADAPTER EM 适配器 BoosterPack

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发布日期:
硬件开发
参考设计
TIDC-MULTIBAND-WMBUS 配备分段式 LCD 的多频带(169、433 和 868MHz)wM-Bus 射频子系统参考设计 TIDM-LPBP-EMADAPTER 评估模块 (EM) 适配器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER 256 游标位置线性抽头数字分压器 TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计
评估板

EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

TM4C1294 Connected LaunchPad 评估套件是基于 ARM® Cortex-M4F 的微控制器的低成本开发平台。Connected LaunchPad 设计的亮点是 TM4C1294NCPDT MCU 及其片上 10/100 以太网 MAC 和 PHY、USB 2.0、休眠模块、运动控制脉宽调制以及大量同步串行连接。

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
有库存
限制:
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

EK-TM4C1294XL 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

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硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129SDRAMNVM 为高性能微控制器连接 NVM(在 SDRAM 上下载和执行应用程序) TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC

软件

支持软件

TIDCB85 — TIDM-TM4C129XBLE Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计
下载选项

TIDCB85 TIDM-TM4C129XBLE Software

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版本: 01.00.00.00
发布日期: 2015-10-11
lock = 需要出口许可(1 分钟)
硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129XBLE 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计

发布信息

The design resource accessed as www.ti.com.cn/lit/zip/tidcb85 or www.ti.com.cn/lit/xx/tidcb85/tidcb85.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com.cn/tool/cn/download/TIDCB85. Please update any bookmarks accordingly.

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 设计指南 BLE-Enabled IoT Node on High-Performance Microcontrollers Design Guide 2015-9-8

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