TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

SimpleLink Wi-Fi 天线选择

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概述

SimpleLink™ Wi-Fi® 天线 BoosterPack (CC3ANTENNABOOST) 可用于评估和开发需要天线分集的终端应用。与 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL) 或 CC3100 Boosterpack (CC3100BOOST) 修订版 3.1 或更高版本结合使用时，用户可根据与特定接入点的连接信号强度来选择要使用的最佳天线。电路板上有两套正交天线。此板支持选择板载芯片天线或基于 u.Fl 连接器的外部天线。对于需要扩展 Wi-Fi 范围的应用，此板可用于其 Wi-Fi 天线评估。

特性

扩展 CC3200 Launchpad 或 CC3100 Booster Pack 的 Wi-Fi 范围。适用于在扩展范围内需要较高吞吐量的应用，如传输音频或图像
无板载 LDO。连接 CC3ANTENNABOOST 和 CC3200-LAUNCHXL 后，CC3200-LAUNCHXL 向 CC3ANTENNABOOST 供电。具体而言，CC3200-LAUNCHXL 向 CC3ANTENNABOOST 上的逆变器和收发器供电
可选择水平天线和垂直天线。通过板载 U.Fl 连接器进行传导测试
包含：SKY13351-378LF，Skywork 的 2.0-6.0 GHz GaAs SPDT 开关；SN74AVCH2T45，具有总线保持功能的双位双电源总线收发器；74AHC1GU04，非缓冲单反相器门
设计中包括带 MCU 的 CC3200-LAUNCHXL 或 CC3100BOOST 的硬件附加模块（如 CC31XXEMUBOOST 或 MSP-EXP430F5529LP）、入门指南和软件示例（包括在 CC3100 / CC3200 的 SDK 中）

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设计文件和产品

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Assembly drawing — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDRB10.PDF (54 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

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Assembly drawing — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDRAD2.PDF (389 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

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Bill of materials (BOM) — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDRB08.PDF (60 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

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Bill of materials (BOM) — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDRAD0.PDF (99 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

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CAD/CAE symbol — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDRB11.ZIP (631 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

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CAD/CAE symbol — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDRAD3.ZIP (1793 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

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Gerber file — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDC681.ZIP (739 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

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Gerber file — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDC598.ZIP (457 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

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PCB layout — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDRB09.PDF (238 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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PCB layout — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDRAD1.ZIP (501 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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Schematic — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDRB07.PDF (38 KB)

设计布局和元件的详细原理图

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Schematic — TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

TIDRAC9.PDF (135 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Wi-Fi 产品

CC3200MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块

数据表: PDF | HTML

Wi-Fi 产品

CC3100 — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 无线网络处理器

数据表: PDF | HTML

Wi-Fi 产品

CC3200 — 具有 2 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML

Wi-Fi 产品

CC3100MOD — 适用于物联网且具有 2 个 TLS/SSL 插槽的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 网络处理器模块

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件

评估板

CC3100BOOST — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

特别说明：

要更新 CC3100 器件上的固件，请使用无线电性能工具、执行网络处理日志来进行高级调试，或使用 TI SimpleLink™ Studio for CC3100 MCU 仿真器（基于 PC），您还需要使用 Advanced Emulation BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)。建议至少使用一个 CC31XXEMUBOOST 板来更新 CC3100BOOST 套件上的固件。此类套件以捆绑包的形式在 TI store 上打折出售。

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块（含 QFN (...)

支持的产品和硬件

硬件开发

参考设计

TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION — SimpleLink Wi-Fi 天线选择

TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR — 面向 IoT 应用的的微步进电机控制参考设计（采用 MCU 和 Wi-Fi®）

有库存

限制：

登录以订购

lock

登录以查看库存

TI.com 上缺货

TI.com 上无现货

CC3100BOOST — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

硬件开发

参考设计

TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION — SimpleLink Wi-Fi 天线选择

TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR — 面向 IoT 应用的的微步进电机控制参考设计（采用 MCU 和 Wi-Fi®）

评估板

CC3200-LAUNCHXL — SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 LaunchPad™ 开发套件（带 QFN 封装器件）是用于 CC3200 无线微控制器 (MCU) 的评估开发平台，该 MCU 是内置 Wi-Fi 连接功能的先进单芯片可编程 MCU。该电路板使用 FTDI 实现板载仿真，并且包含可提供完全开箱即用体验的传感器。该电路板可直接连接到 PC，便于与 Code Composer Studio™ Cloud 集成开发环境 (IDE) 和 IAR Embedded Workbench 等开发工具配合使用。访问 dev.ti.com 并立即开始使用您的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 (...)

支持的产品和硬件

硬件开发

参考设计

CC3200_NFC_CARD_READER — SimpleLink™ Wi-Fi® NFC 读卡器

TIDC-CC3200AUDBOOST — 用于 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad 的 Wi-Fi 音频流应用

TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION — SimpleLink Wi-Fi 天线选择

有库存

限制：

登录以订购

lock

登录以查看库存

TI.com 上缺货

TI.com 上无现货

CC3200-LAUNCHXL — SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad

硬件开发

参考设计

CC3200_NFC_CARD_READER — SimpleLink™ Wi-Fi® NFC 读卡器

TIDC-CC3200AUDBOOST — 用于 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad 的 Wi-Fi 音频流应用

TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION — SimpleLink Wi-Fi 天线选择

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支持和培训

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