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TPSM8287B30

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6V、30A、並列接続可能な同期整流 DC/DC 降圧モジュール、I2C、リモート センス機能、MagPack™ パッケージ搭載

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製品詳細

Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Rating Catalog Iout (max) (A) 30 Vin (max) (V) 6, 6 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 1.675 Vout (min) (V) 0.4 Features Adjustable soft start, Current Sharing, Differential Remote Sense, Differential Voltage sensing, EMI Tested, Enable, Frequency Dithering, Frequency synchronization, I2C control, I2C interface, I2C support, I2C/PMBus, Light Load Efficiency, MagPack technology, Multiphase, Output discharge, Overcurrent protection, Phase Interleaving, Power good, Remote Sense, Remote Sensing, Soft Start Adjustable, Soft-start adjustable, Spread-spectrum frequency dithering EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 75 Control mode COT, Constant on-time (COT) Switching frequency (min) (kHz) 1200 Switching frequency (max) (kHz) 1800
Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Rating Catalog Iout (max) (A) 30 Vin (max) (V) 6, 6 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 1.675 Vout (min) (V) 0.4 Features Adjustable soft start, Current Sharing, Differential Remote Sense, Differential Voltage sensing, EMI Tested, Enable, Frequency Dithering, Frequency synchronization, I2C control, I2C interface, I2C support, I2C/PMBus, Light Load Efficiency, MagPack technology, Multiphase, Output discharge, Overcurrent protection, Phase Interleaving, Power good, Remote Sense, Remote Sensing, Soft Start Adjustable, Soft-start adjustable, Spread-spectrum frequency dithering EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 75 Control mode COT, Constant on-time (COT) Switching frequency (min) (kHz) 1200 Switching frequency (max) (kHz) 1800
UNKNOWN (VCH) 37 See data sheet
  • ±0.8% の出力電圧精度
  • 差動リモート センシング
  • マルチフェーズ動作での並列接続が可能です
  • スタートアップ時の出力電圧と I2C アドレスを、VSETx ピンで選択可能。
    • 0.4V～0.775V (25mV 刻み)
    • 0.8V～1.55V (50mV 刻み)
  • 出力電圧 I2C は 1.25mV 刻みで調整可能
  • 可変外部補償により、広い出力コンデンサ範囲と最適化された過渡応答を実現
  • 低 EMI 要件向けの設計
    • MagPack テクノロジーはインダクタと IC をシールド
    • ボンド ワイヤ パッケージなし
    • 内部入力と出力の各コンデンサ
    • 並列入力パスによるレイアウトの簡略化
    • 外部クロックへの同期またはスペクトラム拡散動作を選択可能

  • I2C によるドループ補償 (オプション)

  • パワー セーブ モードまたは強制 PWM 動作
  • 高精度のイネーブル入力スレッショルド
  • ウィンドウ コンパレータによるパワー グッド出力
  • アクティブ出力放電
  • 優れた放熱性能
  • –40℃～125℃の動作温度範囲
  • 3.75mm × 8.0mm、0.5mm ピッチの小型 QFN パッケージ
  • 66mm2のソリューション サイズ
  • ±0.8% の出力電圧精度
  • 差動リモート センシング
  • マルチフェーズ動作での並列接続が可能です
  • スタートアップ時の出力電圧と I2C アドレスを、VSETx ピンで選択可能。
    • 0.4V～0.775V (25mV 刻み)
    • 0.8V～1.55V (50mV 刻み)
  • 出力電圧 I2C は 1.25mV 刻みで調整可能
  • 可変外部補償により、広い出力コンデンサ範囲と最適化された過渡応答を実現
  • 低 EMI 要件向けの設計
    • MagPack テクノロジーはインダクタと IC をシールド
    • ボンド ワイヤ パッケージなし
    • 内部入力と出力の各コンデンサ
    • 並列入力パスによるレイアウトの簡略化
    • 外部クロックへの同期またはスペクトラム拡散動作を選択可能

  • I2C によるドループ補償 (オプション)

  • パワー セーブ モードまたは強制 PWM 動作
  • 高精度のイネーブル入力スレッショルド
  • ウィンドウ コンパレータによるパワー グッド出力
  • アクティブ出力放電
  • 優れた放熱性能
  • –40℃～125℃の動作温度範囲
  • 3.75mm × 8.0mm、0.5mm ピッチの小型 QFN パッケージ
  • 66mm2のソリューション サイズ

TPSM8287Bxx は、差動リモート センシングと I2C インターフェイスを搭載したピン互換の降圧 DC/DC パワー モジュールのファミリです。このパワー モジュールには TI の MagPack テクノロジーを使用して同期整流降圧コンバータ、インダクタ、入出力コンデンサが組み込まれているため、設計の簡素化、外付け部品の低減、PCB 面積の削減が可能です。薄く小型に設計されているので、標準的な表面実装機による組み立てが可能です。TPSM8287Bxx ファミリは、高速過渡をサポートする拡張制御方式を実装しています。TPSM8287Bxx は、固定周波数モードまたはパワー セーブ モードで動作可能です。リモート センシング機能により、ポイント オブ ロードでの電圧レギュレーションが最適化され、デバイスは温度範囲全体にわたって ±0.8% の DC 電圧精度を達成します。これらのデバイスをスタック モードまたは並列モードで動作させることで、大出力電流を供給することや、電力散逸を複数のデバイスに分散することが可能です。I2C 互換インターフェイスにより、複数の制御、監視、警告機能を備えています。VSETx ピンによりスタートアップ電圧を選択できるため、アクティブな I2C 通信がなくても起動できます。

TPSM8287Bxx は、差動リモート センシングと I2C インターフェイスを搭載したピン互換の降圧 DC/DC パワー モジュールのファミリです。このパワー モジュールには TI の MagPack テクノロジーを使用して同期整流降圧コンバータ、インダクタ、入出力コンデンサが組み込まれているため、設計の簡素化、外付け部品の低減、PCB 面積の削減が可能です。薄く小型に設計されているので、標準的な表面実装機による組み立てが可能です。TPSM8287Bxx ファミリは、高速過渡をサポートする拡張制御方式を実装しています。TPSM8287Bxx は、固定周波数モードまたはパワー セーブ モードで動作可能です。リモート センシング機能により、ポイント オブ ロードでの電圧レギュレーションが最適化され、デバイスは温度範囲全体にわたって ±0.8% の DC 電圧精度を達成します。これらのデバイスをスタック モードまたは並列モードで動作させることで、大出力電流を供給することや、電力散逸を複数のデバイスに分散することが可能です。I2C 互換インターフェイスにより、複数の制御、監視、警告機能を備えています。VSETx ピンによりスタートアップ電圧を選択できるため、アクティブな I2C 通信がなくても起動できます。
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技術資料

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* データシート MagPack パッケージで TPSM8287Bxx 2.7V ～ 6V 入力、15A、20A、25A、30A、I2 C インターフェイスとリモート センス機能搭載、並列接続可能な降圧パワー モジュール データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 3月 11日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPSM8287B30LAPEVM Evaluation Module PDF | HTML 2025年 3月 12日
証明書 TPSM8287B30LAPEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 1月 29日
アプリケーション概要 Increasing Further Data Rates Using High-Current Power Converters in Optical Modules PDF | HTML 2024年 9月 26日
アプリケーション・ノート QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) PDF | HTML 2023年 12月 6日
アプリケーション・ノート Benefiting from Step-Down Converters with an I2C Communication Interface (Rev. B) PDF | HTML 2023年 11月 29日
アプリケーション・ノート Adjusting the Output Voltage of a Fixed Output Voltage DC-DC Converter PDF | HTML 2022年 12月 22日
アプリケーション・ノート Intro to Multi-Function Pins and Their Applications in TI Step-Down Converters (Rev. A) PDF | HTML 2022年 11月 17日
アプリケーション・ノート Understanding SOA Curves to Operate at High Output Currents and Temperature PDF | HTML 2022年 5月 5日
アプリケーション・ノート Loop Gain Reconstruction of a Step-Down Converter from Output Impedance PDF | HTML 2022年 1月 20日
アプリケーション・ノート How to Measure Impedance of a Power Distribution Network of a DC-DC Converter PDF | HTML 2022年 1月 20日
ホワイト・ペーパー Enabling Higher Data Rates for Optical Modules With Small and Efficient Power 2021年 3月 22日
ホワイト・ペーパー Benefits of a Resistor-to-Digital Converter in Ultra-Low Power Supplies 2019年 10月 14日
Analog Design Journal Methods of output-voltage adjustment for DC/DC converters 2019年 6月 14日
Analog Design Journal Achieving a clean startup by using a DC/DC converter with a precise enable-pin threshold 2017年 10月 24日
アプリケーション・ノート Basic Calculation of a Buck Converter's Power Stage (Rev. B) 2015年 8月 17日
Analog Design Journal High-efficiency, low-ripple DCS-Control offers seamless PWM/pwr-save transitions 2013年 7月 25日
アプリケーション・ノート Choosing an Appropriate Pull-up/Pull-down Resistor for Open Drain Outputs 2011年 9月 19日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM8287B30LAPEVM — TPSM8287B30 評価基板

TPSM8287B30 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM8287B30 を容易に評価できます。この製品は、I2C インターフェイス、リモート センス機能、周波数同期機能を搭載し、最大 30A の負荷電流に対応するピン互換の降圧パワー モジュールであり、3.75mm x 8mm の MagPack™ パッケージに封止されています。この評価基板は、2.7V ～ 6V の入力電圧から、0.4V ～ 1.675V の範囲内で I2C の調整可能な出力電圧を 0.8% の精度で供給します。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価基板 (EVM) 向けの GUI

TPSM8287B-EVM-GUI — TPSM8287B EVM GUI

The TPSM8287B EVM GUI interfaces with the TPSM8287Bxx EVMs via the USB2ANY adaptor to read and write to the device's I2C registers.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM8287B30 — 6V、30A、並列接続可能な同期整流 DC/DC 降圧モジュール、I2C、リモート センス機能、MagPack™ パッケージ搭載
ハードウェア開発
評価ボード
TPSM8287B30LAPEVM — TPSM8287B30 評価基板
開始 ダウンロード
計算ツール

TPSM8287B-CALC — TPSM8287B component calculator

TPSM8287B component calculator
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM8287B30 — 6V、30A、並列接続可能な同期整流 DC/DC 降圧モジュール、I2C、リモート センス機能、MagPack™ パッケージ搭載
ダウンロード
ガーバー・ファイル

TPSM8287B30LAPEVM Gerber

SLVC867.ZIP (852 KB)
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
UNKNOWN (VCH) 37 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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