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TPSM8287B30

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6V, 30A parallelable DC/DC buck module with I2C, frequency synchronization and MagPack technology

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TPSM8287B30

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製品詳細

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 30 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 1.675 Vout (min) (V) 0.4 Features Adjustable soft start, Current Sharing, Differential Remote Sense, Differential Voltage sensing, EMI Tested, Enable, Frequency Dithering, Frequency synchronization, I2C control, I2C interface, I2C support, Light Load Efficiency, MagPack technology, Multiphase, Output discharge, Overcurrent protection, Phase Interleaving, Power good, Remote Sense, Spread-spectrum frequency dithering EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 75 Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 1200 Switching frequency (max) (kHz) 1800
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 30 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 1.675 Vout (min) (V) 0.4 Features Adjustable soft start, Current Sharing, Differential Remote Sense, Differential Voltage sensing, EMI Tested, Enable, Frequency Dithering, Frequency synchronization, I2C control, I2C interface, I2C support, Light Load Efficiency, MagPack technology, Multiphase, Output discharge, Overcurrent protection, Phase Interleaving, Power good, Remote Sense, Spread-spectrum frequency dithering EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 75 Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 1200 Switching frequency (max) (kHz) 1800
QFN-FCMOD (VCH) 37 30 mm² 8 x 3.75
  • ±0.8% output voltage accuracy
  • Differential remote sensing
  • Parallelable for multiphase operation
  • Start-up output voltage and I2C addresses selectable through VSETx pins:
    • 0.4V to 0.775V in 25mV steps
    • 0.8V to 1.55V in 50mV steps
  • Output voltage I2C adjustable in 1.25mV steps
  • Adjustable external compensation for wide output capacitor range and optimized transient response
  • Designed for low EMI requirements
    • MagPack technology shields inductor and IC
    • No bond wire package
    • Optional internal input and output capacitors
    • Simplified layout through parallel input path
    • Optional synchronization to external clock or spread-spectrum operation

  • Optional droop compensation through I2C

  • Power save mode or forced PWM operation
  • Precise enable input threshold
  • Power-good output with window comparator
  • Active output discharge
  • Excellent thermal performance
  • –40°C to 125°C operating temperature range
  • 3.75mm × 8.0mm QFN package with 0.5mm pitch
  • 66mm2 design size
  • ±0.8% output voltage accuracy
  • Differential remote sensing
  • Parallelable for multiphase operation
  • Start-up output voltage and I2C addresses selectable through VSETx pins:
    • 0.4V to 0.775V in 25mV steps
    • 0.8V to 1.55V in 50mV steps
  • Output voltage I2C adjustable in 1.25mV steps
  • Adjustable external compensation for wide output capacitor range and optimized transient response
  • Designed for low EMI requirements
    • MagPack technology shields inductor and IC
    • No bond wire package
    • Optional internal input and output capacitors
    • Simplified layout through parallel input path
    • Optional synchronization to external clock or spread-spectrum operation

  • Optional droop compensation through I2C

  • Power save mode or forced PWM operation
  • Precise enable input threshold
  • Power-good output with window comparator
  • Active output discharge
  • Excellent thermal performance
  • –40°C to 125°C operating temperature range
  • 3.75mm × 8.0mm QFN package with 0.5mm pitch
  • 66mm2 design size

The TPSM8287Bxx is a family of pin-to-pin, step-down, DC/DC power modules with differential remote sensing and I2C interface. The power modules use TI’s MagPack technology to integrate a synchronous step-down converter, an inductor, input and output capacitors to simplify design, reduce external components and save PCB area. The low-profile and compact design is designed for assembly by standard surface mount equipment. The TPSM8287Bxx family implements an enhanced control scheme that supports fast transients. The TPSM8287Bxx can operate in fixed-frequency or power save mode. The remote sensing feature optimizes voltage regulation at the point-of-load and the device achieves ±0.8% DC voltage accuracy over the entire temperature range. The devices can operate in stacked, paralleled mode to deliver higher output currents or to spread the power dissipation across multiple devices. The I2C-compatible interface offers several control, monitoring, and warning features. The start-up voltage is selectable through the VSETx pins to allow a power-up without an active I2C communication.

The TPSM8287Bxx is a family of pin-to-pin, step-down, DC/DC power modules with differential remote sensing and I2C interface. The power modules use TI’s MagPack technology to integrate a synchronous step-down converter, an inductor, input and output capacitors to simplify design, reduce external components and save PCB area. The low-profile and compact design is designed for assembly by standard surface mount equipment. The TPSM8287Bxx family implements an enhanced control scheme that supports fast transients. The TPSM8287Bxx can operate in fixed-frequency or power save mode. The remote sensing feature optimizes voltage regulation at the point-of-load and the device achieves ±0.8% DC voltage accuracy over the entire temperature range. The devices can operate in stacked, paralleled mode to deliver higher output currents or to spread the power dissipation across multiple devices. The I2C-compatible interface offers several control, monitoring, and warning features. The start-up voltage is selectable through the VSETx pins to allow a power-up without an active I2C communication.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM8287Bxx 2.7V to 6V Input, 15A, 20A, 25A, and 30A, Parallelable, Step-Down Power Module With I2 C Interface and Remote Sense in a MagPack Package データシート (Rev. A) PDF | HTML 2025年 12月 10日
証明書 TPSM8287B30-2X-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 9月 25日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPSM8287B30LAPEVM Evaluation Module PDF | HTML 2025年 3月 12日
証明書 TPSM8287B30LAPEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 1月 29日
アプリケーション概要 Increasing Further Data Rates Using High-Current Power Converters in Optical Modules PDF | HTML 2024年 9月 26日
アプリケーション・ノート QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) PDF | HTML 2023年 12月 6日
アプリケーション・ノート Benefiting from Step-Down Converters with an I2C Communication Interface (Rev. B) PDF | HTML 2023年 11月 29日
アプリケーション・ノート Adjusting the Output Voltage of a Fixed Output Voltage DC-DC Converter PDF | HTML 2022年 12月 22日
アプリケーション・ノート Intro to Multi-Function Pins and Their Applications in TI Step-Down Converters (Rev. A) PDF | HTML 2022年 11月 17日
アプリケーション・ノート Understanding SOA Curves to Operate at High Output Currents and Temperature PDF | HTML 2022年 5月 5日
アプリケーション・ノート Loop Gain Reconstruction of a Step-Down Converter from Output Impedance PDF | HTML 2022年 1月 20日
アプリケーション・ノート How to Measure Impedance of a Power Distribution Network of a DC-DC Converter PDF | HTML 2022年 1月 20日
ホワイト・ペーパー Enabling Higher Data Rates for Optical Modules With Small and Efficient Power 2021年 3月 22日
ホワイト・ペーパー Benefits of a Resistor-to-Digital Converter in Ultra-Low Power Supplies 2019年 10月 14日
Analog Design Journal Methods of output-voltage adjustment for DC/DC converters 2019年 6月 14日
Analog Design Journal Achieving a clean startup by using a DC/DC converter with a precise enable-pin threshold 2017年 10月 24日
アプリケーション・ノート Basic Calculation of a Buck Converter's Power Stage (Rev. B) 2015年 8月 17日
Analog Design Journal High-efficiency, low-ripple DCS-Control offers seamless PWM/pwr-save transitions 2013年 7月 25日
アプリケーション・ノート Choosing an Appropriate Pull-up/Pull-down Resistor for Open Drain Outputs 2011年 9月 19日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM8287B30LAPEVM — TPSM8287B30 評価基板

TPSM8287B30 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM8287B30 を容易に評価できます。この製品は、I2C インターフェイス、リモート センス機能、周波数同期機能を搭載し、最大 30A の負荷電流に対応するピン互換の降圧パワー モジュールであり、3.75mm x 8mm の MagPack™ パッケージに封止されています。この評価基板は、2.7V ～ 6V の入力電圧から、0.4V ～ 1.675V の範囲内で I2C の調整可能な出力電圧を 0.8% の精度で供給します。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価基板 (EVM) 向けの GUI

TPSM8287B-EVM-GUI — TPSM8287B EVM GUI

The TPSM8287B EVM GUI interfaces with the TPSM8287Bxx EVMs via the USB2ANY adaptor to read and write to the device's I2C registers.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM8287B30 — 6V, 30A parallelable DC/DC buck module with I2C, frequency synchronization and MagPack technology
ハードウェア開発
評価ボード
TPSM8287B30LAPEVM — TPSM8287B30 評価基板
開始 ダウンロード
計算ツール

TPSM8287B-CALC — TPSM8287B component calculator

TPSM8287B component calculator
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM8287B30 — 6V, 30A parallelable DC/DC buck module with I2C, frequency synchronization and MagPack technology
ダウンロード
ガーバー・ファイル

TPSM8287B30LAPEVM Gerber

SLVC867.ZIP (852 KB)
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFN-FCMOD (VCH) 37 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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