TPSM8287B30LAPEVM
TPSM8287B30 評価基板
TPSM8287B30LAPEVM
概要
TPSM8287B30 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM8287B30 を容易に評価できます。この製品は、I2C インターフェイス、リモート センス機能、周波数同期機能を搭載し、最大 30A の負荷電流に対応するピン互換の降圧パワー モジュールであり、3.75mm x 8mm の MagPack™ パッケージに封止されています。この評価基板は、2.7V ～ 6V の入力電圧から、0.4V ～ 1.675V の範囲内で I2C の調整可能な出力電圧を 0.8% の精度で供給します。
特長
- MagPack パッケージ封止、インダクタ、入力コンデンサ、出力コンデンサ内蔵、出力電流 30A のパワー モジュール
- 優れた放熱特性 (θJA = 8.8℃/W)
- 3.75mm x 8mm x 2mm のパワー モジュールは、66mm2 のトータル ソリューション サイズを実現
- スタートアップ時の出力電圧は、ジャンパにより 16 の値のいずれかに調整可能
- リモート センス機能と調整可能な制御ループ補償機能を搭載した、高精度の出力電圧
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
購入と開発の開始
評価ボード
TPSM8287B30LAPEVM — TPSM8287B30 評価基板
TI.com で取り扱いなし
TPSM8287B-EVM-GUI — TPSM8287B EVM GUI
バージョン: 1.0.0
リリース日: 07 3 2025
製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
Initial release
設計ファイル
技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TPSM8287B30LAPEVM Evaluation Module | PDF | HTML | 2025年 3月 12日 | |||
| 証明書 | TPSM8287B30LAPEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2025年 1月 29日 |