TLV342S
- 1.8V and 5V performance
- Low offset (A grade)
- 1.25mV maximum (25°C)
- 1.7mV maximum (–40°C to 125°C)
- Rail-to-rail output swing
- Wide common-mode input voltage range: –0.2V to (V+ – 0.5V)
- Input bias current: 1pA (typical)
- Input offset voltage: 0.3mV (typical)
- Low supply current: 70µA/channel
- Low shutdown current: 10pA (typical) per channel
- Gain bandwidth: 2.3MHz (typical)
- Slew rate: 0.9V/µs (typical)
- Turnon time from shutdown: 5µs (typical)
- Input referred voltage noise (at 10kHz): 20nV/√ Hz
- ESD protection exceeds JESD 22:
- 2000V Human-Body Model (HBM)
- 750V Charged-device model (CDM)
The TLV34xx devices are single and dual CMOS operational amplifiers, respectively, with low-voltage, low-power, and rail-to-rail output swing capabilities. The PMOS input stage offers an ultra-low input bias current of 1pA (typical) and an offset voltage of 0.3mV (typical). For applications requiring excellent dc precision, the A grade (TLV34xA) has a low offset voltage of 1.25mV (maximum) at 25°C.
These single-supply amplifiers are designed specifically for ultra-low-voltage (1.5V to 5V) operation, with a common-mode input voltage range that typically extends from –0.2V to 0.5V from the positive supply rail.
The TLV341 (single) and TLV342 (dual) in the RUG package also offer a shutdown (SHDN) pin that can be used to disable the device. In shutdown mode, the supply current is reduced to 45pA (typical). Offered in both the SOT-23 and smaller SC70 packages, the TLV341 is an excellent choice for the most space-constrained applications. The dual TLV342 is offered in the standard SOIC, VSSOP, and X2QFN packages.
An extended industrial temperature range from –40°C to 125°C makes the TLV34xx flexible for use in a wide variety of commercial and industrial applications.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLV34xx Low-Voltage Rail-to-Rail Output CMOS Operational Amplifiers With Shutdown データシート (Rev. E) | PDF | HTML | 2025年 6月 30日 | ||
ユーザー・ガイド | SMALL-AMP-DIP Evaluation Module (EVM) (Rev. A) | 2021年 7月 30日 | ||||
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点