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TLE2024

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クワッド 高精度、低消費電力、単電源電圧オペアンプ

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製品詳細

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 40 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4 Rail-to-rail In to V- GBW (typ) (MHz) 2 Slew rate (typ) (V/µs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.1 Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 17 Rating Catalog Operating temperature range (°C) to Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 70000 CMRR (typ) (dB) 102 Iout (typ) (A) 0.003 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.7 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.7
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 40 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4 Rail-to-rail In to V- GBW (typ) (MHz) 2 Slew rate (typ) (V/µs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.1 Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 17 Rating Catalog Operating temperature range (°C) to Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 70000 CMRR (typ) (dB) 102 Iout (typ) (A) 0.003 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.7 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.7
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3
  • 消費電流：300µA、最大値
  • 高いユニティ ゲイン帯域幅：2MHz
  • 高いスルーレート：0.65V/µs
  • 5V 単一電源と ±15V の両方で動作が規定されています
  • 位相反転保護
  • 高いオープン ループ ゲイン：6.5V/µV (136dB)
  • 低いオフセット電圧：100µV、最大値
  • 低い入力バイアス電流：50nA、最大値
  • 低いノイズ電圧：19nV/√Hz
  • 消費電流：300µA、最大値
  • 高いユニティ ゲイン帯域幅：2MHz
  • 高いスルーレート：0.65V/µs
  • 5V 単一電源と ±15V の両方で動作が規定されています
  • 位相反転保護
  • 高いオープン ループ ゲイン：6.5V/µV (136dB)
  • 低いオフセット電圧：100µV、最大値
  • 低い入力バイアス電流：50nA、最大値
  • 低いノイズ電圧：19nV/√Hz

TLE2021、TLE2022、TLE2024 (TLE202x) デバイスは、テキサス インスツルメンツの最新のバイポーラ プロセスを使用した、高精度、高速、低消費電力のオペ アンプです。これらのデバイスは、OP21 の最良の機能と、高度に改善されたスルー レートとユニティ ゲイン帯域幅を組み合わせています。

相補的バイポーラ プロセスでは、絶縁された垂直 PnP トランジスタを使用することで、類似のデバイスに比べてユニティ ゲイン帯域幅とスルー レートが大幅に向上します。

このプロセスにバイアス回路を追加すると、時間と温度の両方で非常に安定したパラメータが得られます。したがって、高精度デバイスは、温度の変化や使用年数の変化にもかかわらず、高精度デバイスのままです。

この優れた DC 性能と、負のレールを含む同相入力電圧範囲を兼ね備えた本デバイスは、単電源または分割電源構成の低レベルの信号コンディショニング アプリケーションに最適です。さらに、これらのデバイスには、位相反転保護回路が搭載されており、いずれかの入力が負の電源レールを下回っても、出力状態の予期しない変化が解消されます。

高密度システム アプリケーション向けのスモールアウトライン バージョンとチップキャリア バージョンなど、さまざまなオプションが利用可能です。

接尾辞 C のデバイスには 0℃～70℃、接尾辞 I のデバイスには -40℃～85℃、接尾辞 M のデバイスには防衛用温度範囲 -55℃～+125℃の動作がそれぞれ特性付けられています。

TLE2021、TLE2022、TLE2024 (TLE202x) デバイスは、テキサス インスツルメンツの最新のバイポーラ プロセスを使用した、高精度、高速、低消費電力のオペ アンプです。これらのデバイスは、OP21 の最良の機能と、高度に改善されたスルー レートとユニティ ゲイン帯域幅を組み合わせています。

相補的バイポーラ プロセスでは、絶縁された垂直 PnP トランジスタを使用することで、類似のデバイスに比べてユニティ ゲイン帯域幅とスルー レートが大幅に向上します。

このプロセスにバイアス回路を追加すると、時間と温度の両方で非常に安定したパラメータが得られます。したがって、高精度デバイスは、温度の変化や使用年数の変化にもかかわらず、高精度デバイスのままです。

この優れた DC 性能と、負のレールを含む同相入力電圧範囲を兼ね備えた本デバイスは、単電源または分割電源構成の低レベルの信号コンディショニング アプリケーションに最適です。さらに、これらのデバイスには、位相反転保護回路が搭載されており、いずれかの入力が負の電源レールを下回っても、出力状態の予期しない変化が解消されます。

高密度システム アプリケーション向けのスモールアウトライン バージョンとチップキャリア バージョンなど、さまざまなオプションが利用可能です。

接尾辞 C のデバイスには 0℃～70℃、接尾辞 I のデバイスには -40℃～85℃、接尾辞 M のデバイスには防衛用温度範囲 -55℃～+125℃の動作がそれぞれ特性付けられています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLE202x 高速、低消費電力、バイポーラ高精度オペ アンプ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 8月 7日
e-Book（PDF） The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日
アプリケーション・ノート TLE202x EMI Immunity Performance (Rev. A) 2012年 11月 5日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
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シミュレーション・モデル

TLE2021 PSpice Model (Rev. A)

SGLM033A.ZIP (15 KB) - PSpice Model
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シミュレーション・モデル

TLE2021 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SGLM031A.TSC (317 KB) - TINA-TI Reference Design
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シミュレーション・モデル

TLE2021 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SGLM032A.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
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計算ツール

ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ

アナログ エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に使用する反復的な計算の多くを迅速化します。この PC ベース ツールはグラフィカル インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ (ADC) のドライブ バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。

スタンドアロン ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。

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設計ツール

CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ

この設計は入力信号、VIN を反転し、信号ゲイン 1000V/V または 60dB を適用します。T 帰還回路搭載の反転アンプは、値が小さい R4 や値が大きい帰還抵抗なしで高いゲインを取得するために使用できます。
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設計ツール

CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路

この回路は、反転と非反転のアンプ回路を 1 つに組み合わせ、入力電圧の負の値から入力電圧までの可変の基準電圧を生成します。ゲインを増加して、負の最高基準電圧のレベルを増やすこともできます。
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設計ツール

CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路

このハイサイド電流センシング ソリューションは、レール ツー レール入力同相範囲に対応している 1 個のコンパレータを使用し、負荷電流が 1A を上回った合にコンパレータの出力端子 (COMP OUT) で過電流アラート (OC-Alert) 信号を生成します。この実装は、OC-Alert 信号をアクティブ ローに設定しています。したがって、1A のスレッショルドを上回ったときに、コンパレータの出力がローになります。負荷電流が 0.5A (50% 減少) に低下すると OC-Alert が論理 HIGH に戻るようにヒステリシスが実装されています。この回路は、オープン (...)
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シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
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シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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