データシート
SN74LVC1G3157
- JESD 22 を上回る ESD 保護
- 2000V、人体モデル (A114-A)
- 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
- 1.65V~5.5V の VCC で動作
- 125℃動作向けに認定済み
- Break-Before-Make スイッチングを規定
- レール・ツー・レールの信号処理
- 動作周波数:340MHz (標準値、室温)
- 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
- 低いオン抵抗:約 6Ω (標準値) (VCC = 4.5V)
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
このシングル・チャネル単極双投 (SPDT) アナログ・スイッチは、1.65V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。
SN74LVC1G3157 デバイスは、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。SN74LVC1G3157 デバイスは、最高で VCC (ピーク) までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。
信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ / デジタルやデジタル / アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。
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技術資料
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33 をすべて表示 設計および開発
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評価ボード
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
多くの TI リファレンス デザインには、SN74LVC1G3157 があります。
TI のリファレンス デザイン セレクション ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DTB) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。