LEADLESS-ADAPTER1
TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
LEADLESS-ADAPTER1
概要
EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
特長
- TI の表面実装パッケージの迅速なテスト
- 表面実装パッケージをブレッド ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
- シングル パネルにより TI の代表的な 16 個のリードレス パッケージに対応
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ
プロトコル固有のスイッチ / マルチプレクサ
購入と開発の開始
インターフェイス・アダプタ
EVM-LEADLESS1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン・リード付きパッケージのクイック・テスト向け、表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
TI.com で取り扱いなし
技術資料
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種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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* | EVM ユーザー ガイド (英語) | EVM-LEADLESS1 User's Guide | 2018年 1月 24日 | |||
証明書 | EVM-LEADLESS1 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 |