SN3257-Q1
- 機能安全対応
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
- 温度グレード 1：-40℃～+125℃、TA
- 広い電源電圧範囲：1.5V～5.5V
- 小さい伝搬遅延時間：78ps
- 低オン抵抗：5Ω
- 広帯域幅：2GHz
- 双方向の信号パス
- 電源電圧を超える入力電圧に対応
- 1.8V ロジック互換
- ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
- フェイルセーフ・ロジック
- 最大 3.6V の信号の電源オフ保護
SN3257-Q1 は、短い伝播遅延で高速信号に対応できる車載グレードの CMOS (相補型金属酸化膜半導体) スイッチです。 SN3257-Q1 は 4 チャネルの 2：1 (SPDT) スイッチ構成であるため、SPI、I2S などのマルチレーン・プロトコルに理想的です。このデバイスは、ソース (SxA、SxB) ピンとドレイン (Dx) ピンでの双方向アナログおよびデジタル信号をサポートしており、電源電圧を超えて、最大で VDD x 2 (最大入出力電圧は 5.5V) の信号を通すことができます。
SN3257-Q1 は、すべてのチャネルを同時にイネーブル / ディスエーブルするために使用するアクティブ Low の EN ピンを備えています。EN ピンを Low にすると、SEL ピンの状態に基づいて 2 つのスイッチ経路のうち 1 つが選択されます。
SN3257-Q1 の信号経路の最大 3.6V の電源オフ保護機能は、電源電圧が取り除かれたとき (VDD = 0V) に絶縁を行います。この保護機能がない場合、内部 ESD ダイオード経由でスイッチから電源レールに電流が逆流し、システムに損傷を引き起こすおそれがあります。
フェイルセーフ回路により、電源ピンよりも前にロジック制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。ロジック制御入力はどちらも、スレッショルドが 1.8V ロジック互換であるため、TTL と CMOS の両方のロジックとの互換性が確保されます。ロジック・ピンにはプルダウン抵抗が内蔵されているため、外付け部品を省略でき、システムのサイズとコストを低減できます。
技術資料
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
16DYYPWEVM — SOT-23 THIN (DYY) および TSSOP (PW) パッケージ用テストボード
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。