TMP112-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- TMP112-Q1/TMP112D-Q1：-40°C 至 125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 功能安全型
- TMP112-Q1 未校准时的精度：
- 0°C 至 65°C 时：±0.5°C（最大值）
- −40°C 至 125°C 时：±1°C（最大值）
- TMP112D-Q1 未校准时的精度：
- 0°C 至 65°C 时：±0.4°C（最大值）
- −25°C 至 85°C 时：±0.5°C（最大值）
- −40°C 至 125°C 时：±0.7°C（最大值）
- 低静态电流：
- TMP112-Q1：10µA 有效（最大值），1µA 关断（最大值）
- TMP112D-Q1：9µA 有效（最大值），0.35µA 关断（最大值）
- 可用封装：
- SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
- X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
- 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
- 分辨率：12 位
- 数字输出：与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容
TMP112-Q1 和 TMP112D-Q1 器件是两款数字温度传感器，设计用于在要求高精度的应用中替代 NTC/PTC 热敏电阻。这两款器件可实现 ±0.4°C/±0.5°C 的精度，无需校准或外部元件信号调节。TMP112-Q1 和 TMP112D-Q1 具有高线性度，无需复杂计算或查询表即可获得温度。TMP112-Q1 中校准以提高精度的功能（请参阅 “校准以提高精度” 部分）使用户能够通过校准实现 ±0.17°C 的出色精度。芯片上搭载的 12 位 ADC 实现低至 0.0625°C 的分辨率。
TMP112-Q1 和 TMP112D-Q1 分别采用 0.8mm× 0.8mm X2SON (DPW) 和 1.6mm× 1.6mm SOT563 (DRL) 封装。这两款器件与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容，可与多达四个器件共用一根总线，此外还具有 SMBus 警报功能。这两款器件的额定工作电源电压范围为 1.4V 至 3.6V。整个工作范围内的最大静态电流约为 10µA。
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技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TMP112-Q1和 TMP112D-Q1 采用 SOT563 和 X2SON 封装的汽车级高精度、低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2025年 5月 23日 |
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| 功能安全信息 | TMP112-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 6月 13日 | |||
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设计和开发
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AWR1843AOPEVM — AWR1843AOP 单芯片 76-GHz 至 81-GHz 汽车雷达传感器评估模块
AWR1843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一个简单易用的平台，用于评估 AWR1843AOP 毫米波雷达传感器，可直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件（单独出售）。
AWR1843AOPEVM 包含为片上 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex®-R4F 处理器开发软件所需的一切资源。
AWR2544LOPEVM — AWR2544LOP 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块
AWR2944EVM — AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块
AWR2944 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台，用于评估 AWR2944 毫米波片上系统 (SoC) 雷达传感器，该传感器可直接连接到 DCA1000EVM（单独出售）。
AWR2944EVM 套件包含开始为片上 C66x 数字信号处理器 (DSP)、Arm® Cortex®-R5F 控制器和硬件加速器 (HWA 2.0) 开发软件所需的一切资源。
还配有用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
AWR6843AOPEVM — AWR6843AOP 带 AoP 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器评估模块
AWR6843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 汽车毫米波传感器评估平台，采用集成式短距离宽视野 (FoV) AoP 技术，可直接连接到毫米波传感器承载卡平台 (MMWAVEICBOOST)，并且可以独立使用。该 EVM 可通过 USB 接口访问点云数据，并通过具有 60 个引脚的高速连接器访问模数转换器 (ADC) 原始数据。
AWR6843AOPEVM 支持对车内儿童检测和乘员监测等车内感应应用进行评估。
标准毫米波工具和软件均支持此套件，包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (...)
AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 适用于盲点检测的单芯片毫米波传感器评估板
AWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 AWRL1432 器件的易用型 70GHz 毫米波传感器评估套件，具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。AWRL1432BOOST-BSD 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。AWRL1432BOOST-BSD 还具有适用于汽车应用的以 12V 运行的 TCAN4550。
该套件配备有毫米波工具、演示和软件，其中包括毫米波软件开发套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI Code Composer Studio (...)
AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST BoosterPack™ 单芯片、低功耗毫米波雷达传感器评估模块
AWRL6432BOOST 是一款用于评估 AWRL6432 的易用型低功耗 60GHz 毫米波传感器评估套件，具有基于 FR4 的天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。
AWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM。通过毫米波工具、演示和软件（包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)），可为 BoosterPack 提供支持。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块
IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台，适用于具有基于 FR4 的天线的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。
IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切资源。
IWR6843LEVM (...)
IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 具有低功耗 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器的 BSD 评估模块
IWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 IWRL1432 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估套件，具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL1432BOOST-BSD 还具有工作电压为 12V 的 TCAN4550（适用于需要此接口的应用）。
IWRL6432AOPEVM — IWRL6432AOP 单芯片 60GHz 封装天线 (AoP) 毫米波传感器评估模块
IWRL6432BOOST — IWRL6432 BoosterPack™ 单芯片 60GHz 毫米波低功耗传感器评估模块
IWRL6432BOOST 是一款基于 IWRL6432 器件的易用型 60GHz 毫米波传感器评估套件，具有基于 FR4 的板载天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。
通过毫米波工具、演示和软件（包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)），可为此套件提供支持。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)
TIDEP-01040 — 适用于工业应用的晶圆芯片级封装 60GHz 毫米波传感器参考设计
TIDEP-01012 — 采用级联毫米波传感器的成像雷达参考设计
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为采集卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查阅 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时软件应用，请阅读 TIDEP-01017 设计指南。
此参考设计使用了级联成像雷达射频系统。级联雷达设备可支持远距离雷达 (LRR) 波束形成应用，以及具有增强型角分辨率性能的中距离雷达 (MRR) 和短距离雷达 (SRR) 多输入多输出 (MIMO) 应用。
AWR2243 级联雷达射频开发套件用于通过多器件、波束形成配置估算和跟踪物体在 (...)
TIDA-020047 — 适用于汽车 4D 成像雷达的双器件毫米波级联参考设计
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
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- 引脚镀层/焊球材料
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