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设计与开发

TMP112EVM

TMP112 高精度低功耗数字温度传感器评估模块

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TMP112EVM

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概述

TMP112EVM 可供用户评估 TMP112 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I²C 接口与主机和 TMP112 器件连接。该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。用户可以借助穿孔断开 TMP112 的连接以提高评估的灵活性。

特性
  • 在标准 0.1 英寸试验电路板上使用提供的软件或原型评估 TMP112 器件
  • 由 TI GUI Composer 提供支持的 PC 软件支持 Windows、Mac 和 Linux
  • 与 TMP102 兼容
数字温度传感器
TMP102 — 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 接口的 2C 数字温度传感器 TMP102-Q1 — 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的汽车级 ±2°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 TMP112 — 具有 I²C/SMBus 的 ±0.5°C、1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 TMP112-Q1 — 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的汽车级 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 TMP112D — 具有警报选项和 ±0.5°C 精度的 I²C 温度传感器 TMP112D-Q1 — 具有警报选项和 ±0.4°C 精度的汽车级 I²C 温度传感器
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评估模块 (EVM) 用 GUI

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发布日期: 2024-8-23
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* EVM 用户指南 TMP112EVM User's Guide 2019-9-9
证书 TMP112EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2019-1-2

支持和培训

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