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TMP112D-Q1

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具有警报选项和 ±0.4°C 精度的汽车级 I²C 温度传感器

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产品详情

Local sensor accuracy (max) 0.4 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 9.1 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Automotive
Local sensor accuracy (max) 0.4 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 9.1 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Automotive
SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • TMP112-Q1/TMP112D-Q1：-40°C 至 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 功能安全型
  • TMP112-Q1 未校准时的精度：
    • 0°C 至 65°C 时：±0.5°C（最大值）
    • −40°C 至 125°C 时：±1°C（最大值）
  • TMP112D-Q1 未校准时的精度：
    • 0°C 至 65°C 时：±0.4°C（最大值）
    • −25°C 至 85°C 时：±0.5°C（最大值）
    • −40°C 至 125°C 时：±0.7°C（最大值）
  • 低静态电流：
    • TMP112-Q1：10µA 有效（最大值），1µA 关断（最大值）
    • TMP112D-Q1：9µA 有效（最大值），0.35µA 关断（最大值）
  • 可用封装：
    • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
    • X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
  • 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
  • 分辨率：12 位
  • 数字输出：与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • TMP112-Q1/TMP112D-Q1：-40°C 至 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 功能安全型
  • TMP112-Q1 未校准时的精度：
    • 0°C 至 65°C 时：±0.5°C（最大值）
    • −40°C 至 125°C 时：±1°C（最大值）
  • TMP112D-Q1 未校准时的精度：
    • 0°C 至 65°C 时：±0.4°C（最大值）
    • −25°C 至 85°C 时：±0.5°C（最大值）
    • −40°C 至 125°C 时：±0.7°C（最大值）
  • 低静态电流：
    • TMP112-Q1：10µA 有效（最大值），1µA 关断（最大值）
    • TMP112D-Q1：9µA 有效（最大值），0.35µA 关断（最大值）
  • 可用封装：
    • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
    • X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
  • 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
  • 分辨率：12 位
  • 数字输出：与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容

TMP112-Q1 和 TMP112D-Q1 器件是两款数字温度传感器，设计用于在要求高精度的应用中替代 NTC/PTC 热敏电阻。这两款器件可实现 ±0.4°C/±0.5°C 的精度，无需校准或外部元件信号调节。TMP112-Q1 和 TMP112D-Q1 具有高线性度，无需复杂计算或查询表即可获得温度。TMP112-Q1 中校准以提高精度的功能（请参阅 “校准以提高精度” 部分）使用户能够通过校准实现 ±0.17°C 的出色精度。芯片上搭载的 12 位 ADC 实现低至 0.0625°C 的分辨率。

TMP112-Q1 和 TMP112D-Q1 分别采用 0.8mm× 0.8mm X2SON (DPW) 和 1.6mm× 1.6mm SOT563 (DRL) 封装。这两款器件与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容，可与多达四个器件共用一根总线，此外还具有 SMBus 警报功能。这两款器件的额定工作电源电压范围为 1.4V 至 3.6V。整个工作范围内的最大静态电流约为 10µA。

TMP112-Q1 和 TMP112D-Q1 器件是两款数字温度传感器，设计用于在要求高精度的应用中替代 NTC/PTC 热敏电阻。这两款器件可实现 ±0.4°C/±0.5°C 的精度，无需校准或外部元件信号调节。TMP112-Q1 和 TMP112D-Q1 具有高线性度，无需复杂计算或查询表即可获得温度。TMP112-Q1 中校准以提高精度的功能（请参阅 “校准以提高精度” 部分）使用户能够通过校准实现 ±0.17°C 的出色精度。芯片上搭载的 12 位 ADC 实现低至 0.0625°C 的分辨率。

TMP112-Q1 和 TMP112D-Q1 分别采用 0.8mm× 0.8mm X2SON (DPW) 和 1.6mm× 1.6mm SOT563 (DRL) 封装。这两款器件与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容，可与多达四个器件共用一根总线，此外还具有 SMBus 警报功能。这两款器件的额定工作电源电压范围为 1.4V 至 3.6V。整个工作范围内的最大静态电流约为 10µA。
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* 数据表 TMP112-Q1和 TMP112D-Q1 采用 SOT563 和 X2SON 封装的汽车级高精度、低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2025年 5月 23日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP112EVM — TMP112 高精度低功耗数字温度传感器评估模块

TMP112EVM 可供用户评估 TMP112 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I²C 接口与主机和 TMP112 器件连接。该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。用户可以借助穿孔断开 TMP112 的连接以提高评估的灵活性。

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