评估模块 (EVM) 用 GUI
LDC1001-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 温度等级 0：-40°C 至 150°C，TA
- 无磁体操作
- 亚微米高精度
- 可调节感应范围（通过线圈设计实现）
- 更低的系统成本
- 远程传感器放置（从恶劣环境中将 LDC 去耦合）
- 高耐用性（通过非接触式操作实现）
- 不易受到环境干扰因素的影响（诸如污垢、灰尘、水、油）
- 电源电压，模拟：4.75V 至 5.25V
- 电源电压，IO：1.8V 至 5.25V
- 电源电流（不含 LC 振荡电路）：1.7mA
- RP 分辨率：16 位
- L 分辨率：24 位
- LC 频率范围：5kHz 至 5MHz
LDC1001-Q1 器件是一款符合汽车标准的 4.75V 至 5.25V 电感数字转换器，专为测量并联电阻 (Rp) 和电感 (L) 而设计。电感式感应技术可以在汽车和工业应用中精确地测量金属目标的线性或角度 位置。
电感式感应是一种非接触式短程感应技术，即使在存在污垢、灰尘、油和湿气的恶劣环境中，也能够对导电目标进行高分辨率 感应 。
LDC1001-Q1 系统由一个电感式传感器（通常是一个 PCB 线圈）和一个导电目标组成。
LDC1001-Q1 采用 16 引脚 TSSOP 封装，具有多种运行模式。其串行外设接口 (SPI) 简化了与微控制器 (MCU) 的连接方式。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 9 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | LDC1001-Q1 电感数字转换器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2019年 11月 14日 |
| 应用手册 | 采用 LDC 的电感式检测应用的 传感器设计 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 2月 24日 | |
| 应用手册 | LDC 器件选型指南 (Rev. D) | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2021年 11月 6日 | ||
| 应用手册 | LDC Target Design (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 5月 13日 | |||
| 应用手册 | LDC100x Temperature Compensation (Rev. A) | 2019年 11月 12日 | ||||
| 应用手册 | Using Multiple Sensors With LDC100x (Rev. A) | 2019年 11月 12日 | ||||
| 应用手册 | Configuring Inductive-to-Digital-Converters for Parallel Resistance (RP) Variati (Rev. B) | 2019年 11月 11日 | ||||
| 应用手册 | Performing L Measurements from LDC DRDY Timing (Rev. A) | 2019年 11月 11日 | ||||
| 应用手册 | Measuring Rp of an L-C Sensor for Inductive Sensing | 2015年 10月 1日 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
LDC1000EVM — 用于具有采样 PCB 线圈的数字转换器的电感评估模块
The LDC1000EVM (Evaluation Module) demonstrates the use of inductive sensing technology to sense and measure the presence, position or composition of a conductive target object. The module includes an example of a PCB sensor coil. An MSP430 microcontroller is used to interface the LDC to a host (...)
用户指南: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。