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SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK

SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

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版本: 8.31.00.11
发布日期: 2025-8-8
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产品
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312PSIP — 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块 CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1354P10 — 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC1354R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
CC2642R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2651P3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3SIPA — 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2674P10 — 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2674R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
汽车类无线连接产品
CC2642R-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
开发套件
LAUNCHXL-CC1312R1 — CC1312R Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1352R1 — 适用于 SimpleLink™ 多频带无线 MCU 的 CC1352R LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1312R7 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RB — CC2652RB BAW 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-EM-CC1314R10 — CC1314R10 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-EM-CC1354P10 — 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器的 CC1354P10 LaunchPad™ 开发套件
评估板
LAUNCHXL-CC1352P — CC1352P SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1352P7 — SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2651R3SIPA — CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP — CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RSIP — CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-EM-CC1312PSIP — CC1312PSIP SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LPSTK-CC1352R — SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件

发布信息

The SimpleLink™ Low Power F2 Software Development Kit (SDK), formerly known as the CC13xx and CC26xx SDK, delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC13xx and CC26xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC13xx and CC26xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (LE) protocol stack supporting Bluetooth 5.2, Zigbee 3.0 compliant protocol suite, RF-Proprietary examples, TI 15.4 Stack, TI Wi-SUN FAN Stack, Amazon Sidewalk examples, as well as the TI-RTOS7 and FreeRTOS kernels and TI Drivers in one easy-to-use software package along with example applications and documentation. In addition, the Dynamic Multi-Protocol Manager (DMM) software component enables multiprotocol development on a single SimpleLink wireless MCU.

Although not included in the SDK, SimpleLink CC13xx and CC26xx wireless MCUs are also capable of supporting the following wireless solutions: Please refer to their respective repositories for resources and more information.


  • The Matter standard: https://github.com/TexasInstruments/matter
  • Thread 1.1.1 networking stack based on OpenThread: https://github.com/TexasInstruments/ot-ti

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink.This is version 8.31.00.11 of the SimpleLink Low Power F2 SDK. This SDK is also available on GitHub at https://github.com/TexasInstruments/simplelink-lowpower-f2-sdk

新增功能

  • The new RCP mode in ti-wisunfantund moves the majority of the Wi-SUN stack to the host device. This means 1000+ nodes can be connected, depending on available memory on the host device.
  • Achieve low latency and low power consumption while frequency hopping with the new Low Latency Frequency Hopping Broadcast mode in TI 15.4-Stack