LP-EM-CC1312PSIP

CC1312PSIP SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LP-EM-CC1312PSIP

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概述

此 LaunchPad™ 开发套件适用于 CC1312PSIP 射频系统级封装 (SIP) 模块。该射频模块具有集成功率放大器,可在 Sub-1GHz 下运行,功率高达 +20dBm。支持的协议包括 mioty、Wi-SUN®、TI 15.4 stack 和 SimpleLink™ 低功耗 F2 SDK 中提供的 Sub-1GHz 专有射频协议。这是一个分离式 LaunchPad 开发套件,意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。

特性
  • 具有 Sub-1GHz 无线电的 LaunchPad 开发套件,适用于带有集成型 PCB 迹线天线的无线应用。
  • 展示小型预认证 RF SIP 模块的快速原型设计可节省认证和测试时间。
  • 开发人员需要单独购买用于软件开发和射频评估的调试器(LP-XDS110 或 LP-XDS110ET)。
  • 此开发套件与 TI BoosterPack 生态系统和更多硬件组件兼容,可扩展功能以适合您的设计。
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1312PSIP 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块 CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
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评估板

LP-EM-CC1312PSIP — CC1312PSIP LaunchPad™ development kit for SimpleLink Sub-1GHz wireless MCU

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LP-EM-CC1312PSIP CC1312PSIP LaunchPad™ development kit for SimpleLink Sub-1GHz wireless MCU

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版本: null
发布日期:
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK — SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312PSIP 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块 CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1354P10 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC1354R10 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
汽车类无线连接产品
CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
开发套件
LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1352R1 适用于 SimpleLink™ 多频带无线 MCU 的 CC1352R LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1312R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RB CC2652RB BAW 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-EM-CC1314R10 CC1314R10 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-EM-CC1354P10 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器的 CC1354P10 LaunchPad™ 开发套件
评估板
LAUNCHXL-CC1352P CC1352P SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1352P7 SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RSIP CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-EM-CC1312PSIP CC1312PSIP SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LPSTK-CC1352R SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件
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支持的产品和硬件

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产品
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1312PSIP 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块 CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1354P10 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC1354R10 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
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CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2662R-Q1 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
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开发套件
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评估板
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
应用手册 CC2538、CC13xx 和 CC26xx 串行引导加载程序接口 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2024-8-19
证书 LP-EM-CC1312PSIP EU Declaration of Conformity (DoC) PDF | HTML 2023-12-1
更多文献资料 LP-EM-CC1312PSIP Quick Start Guide 2023-11-7
应用手册 TI-15.4 Stack Frequency Hopping Mode FCC Compliance (Rev. A) 2017-2-28

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