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设计与开发

BOOST-CC2564MODA

TMP107 温度传感器菊花链 BoosterPack™ 插件模块

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BOOST-CC2564MODA

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概述

BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ 插件模块旨在用于具有集成式天线的双模蓝牙® CC2564 模块 (CC2564MODA) 的评估和设计目的。  CC2564MODA 模块基于 TI 的双模蓝牙® CC2564B 控制器，可减少设计工作量并加快上市速度。CC2564MODA 模块提供出色的射频性能，其发射功率和接收灵敏度范围大约相当于其他纯 BLE 解决方案的 2 倍。

为实现完整的评估解决方案，BOOST-CC2564MODA 板可直接插入 TI LaunchPad™ 开发套件和 BoosterPack 插件模块，例如：MSP-EXP432P401R、CC3200AUDBOOST 和 CC31XXEMUBOOST。此外，MSP430™ 和 MSP432™ MCU 还提供了经过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。

特性

  • 双模（蓝牙和蓝牙低耗能）蓝牙规范 v4.1

  • CC2564MODA 上的集成式天线适用于即用型应用

  • 已通过 FCC、IC、CE 认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈、入门指南、演示以及 UART 和 PCM/I2S 接口

  • 1.5 类发射功率 (+10dBm) 和高灵敏度（典型值为 –93dBm）

  • 与 TI LaunchPad 和 BoosterPack 兼容的 BoosterPack 连接器，例如：

    • MSP-EXP432P401R

    • CC3200AUDBOOST

    • CC31XXEMUBOOST

  • 1 块搭载 TI CC2564MODA 器件的 BOOST-CC2564MODA 板
  • MSP-EXP432P401R、CC3200AUDBOOST 和 CC31XXEMUBOOST 板单独出售
Wi-Fi 产品
CC2560 — 具有增强数据速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0 CC2564 — 符合蓝牙核心 4.0 标准的 Bluetooth® 双模收发器 CC2564MODA — 带集成天线的 Bluetooth® 双模收发器模块 CC2564MODN — Bluetooth® 双模收发器模块

 

线性和低压降 (LDO) 稳压器
TLV717P — 具有主动输出放电和使能功能的 150mA、低 IQ、低压降稳压器 TPS735 — 具有使能功能的 500mA、低 IQ、低压降稳压器
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评估板

BOOST-CC2564MODA — 具有集成天线 BoosterPack 插件模块的双模蓝牙 CC2564 模块

支持的产品和硬件
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BOOST-CC2564MODA — 具有集成天线 BoosterPack 插件模块的双模蓝牙 CC2564 模块

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认证

CC256X-REPORTS — 报告：CC256x 法规认证报告

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
CC2564 — 符合蓝牙核心 4.0 标准的 Bluetooth® 双模收发器 CC2564C — 符合蓝牙核心 5.1 标准的 Bluetooth® 双模收发器 CC2564MODA — 带集成天线的 Bluetooth® 双模收发器模块 CC2564MODN — Bluetooth® 双模收发器模块
硬件开发
评估板
BOOST-CC2564MODA — TMP107 温度传感器菊花链 BoosterPack™ 插件模块 CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板 CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XCQFN-EM — CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块
下载选项

CC256X-REPORTS — 报告：CC256x 法规认证报告

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版本: 5.20.00.00
发布日期: 2021-4-14
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产品
Wi-Fi 产品
CC2564 — 符合蓝牙核心 4.0 标准的 Bluetooth® 双模收发器 CC2564C — 符合蓝牙核心 5.1 标准的 Bluetooth® 双模收发器 CC2564MODA — 带集成天线的 Bluetooth® 双模收发器模块 CC2564MODN — Bluetooth® 双模收发器模块
硬件开发
评估板
BOOST-CC2564MODA — TMP107 温度传感器菊花链 BoosterPack™ 插件模块 CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板 CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XCQFN-EM — CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块

文档

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CC2564MODN Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

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CC2564MODA Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

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CC2564MODNEM

Link to CC2564MODNEM Reference Only Certification Reports

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CC2564MODAEM

Link to CC2564MODAEM Reference Only Certification Reports

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CC256xQFNEM

Link to CC256xQFNEM Reference Only Certification Reports

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CC256xCQFN-EM

Link to CC256xCQFN-EM Reference Only Certification Reports

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BOOST-CC2564MODA

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发布信息

This page provides access to the Dual Mode BT certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

新增功能

  • Updated CE certification reports for CC2564 Modules
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
证书 BOOST-CC2564MODA EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. C) 2021-3-3
更多文献资料 CC2564 Dual-Mode Bluetooth Module With Integrated Antenna BoosterPack Plug-in (Rev. B) 2018-8-30
用户指南 Dual-Mode Bluetooth® CC2564 Module With Integrated Antenna BoosterPack™ Plug-in (Rev. A) 2017-11-2
用户指南 TI Dual-mode Bluetooth® stack on MSP432 MCUs User Guide (Rev. B) 2017-10-30

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MSP-EXP430F5529LP — MSP430F5529 USB LaunchPad™ 开发套件
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BT-MSPAUDSINK-RD — 蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计 BT-MSPAUDSOURCE-RD — 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计 TIDA-00554 — 面向便携式化学分析应用的蓝牙连接型 DLP 超级移动 NIR 光谱仪 TIDC-CC3200AUDBOOST — 用于 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad 的 Wi-Fi 音频流应用

软件开发

驱动程序或库
CC256XB-BT-SP — 适用于 CC256xB 的蓝牙服务包 CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈

支持和培训

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