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TXS0104E-Q1

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車載対応、オープン ドレイン アプリケーションに対応、4 ビット、双方向電圧レベル シフタ

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製品詳細

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Technology family TXS Vout (min) (V) 1.65 Supply current (max) (mA) 0.01 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Applications SPIO Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Technology family TXS Vout (min) (V) 1.65 Supply current (max) (mA) 0.01 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Applications SPIO Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm² 2 x 1.7 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 車載アプリケーション向けに認定済み
  • 以下の結果で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 方向制御信号不要
  • 最大データ・レート：
    • 最大 24Mbps (プッシュプル)
    • 2Mbps (オープン・ドレイン)
  • 1.65V～3.6V (A ポート)、2.3V～5.5V (B ポート) (VCCA ≤ VCCB)
  • 電源投入のシーケンス不要：VCCA または VCCB のいずれからでも立ち上げ可能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護：
    • A ポート
      • 2000V、人体モデル (A114-B)
      • 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
    • B ポート
      • 15kV、人体モデル (A114-B)
      • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B ポート)
    • 接触放電 ±8kV
    • 空中放電 ±10kV
  • 車載アプリケーション向けに認定済み
  • 以下の結果で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 方向制御信号不要
  • 最大データ・レート：
    • 最大 24Mbps (プッシュプル)
    • 2Mbps (オープン・ドレイン)
  • 1.65V～3.6V (A ポート)、2.3V～5.5V (B ポート) (VCCA ≤ VCCB)
  • 電源投入のシーケンス不要：VCCA または VCCB のいずれからでも立ち上げ可能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護：
    • A ポート
      • 2000V、人体モデル (A114-B)
      • 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
    • B ポート
      • 15kV、人体モデル (A114-B)
      • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B ポート)
    • 接触放電 ±8kV
    • 空中放電 ±10kV

TXS0104E-Q1 デバイスは、電圧ミスマッチのため、チップ間で互換性のないロジック通信を接続します。この自動方向トランスレータは、ホストからの方向制御を必要とせずに、ギャップをブリッジするために便利に使用できます。各チャネルは、ホストから介入せずに、さまざまな出力タイプ (オープン・ドレインまたはプッシュプル) および混在データ・フロー (送信または受信) と混在させ、一致させることができます。この 4 ビット非反転トランスレータは、設定可能な 2 本の独立した電源レールを使用します。A ポートおよび B ポートは、それぞれ VCCA および VCCB をトラッキングするように設計されています。VCCB ピンは 2.3V～5.5V の電源電圧に対応し、VCCA が VCCB 以下になるように VCCA ピンは 1.65V～3.6V の電源電圧に対応しています。このトラッキングにより、1.8V、2.5V、3.3V、5V いずれかの電圧ノード間で低電圧の双方向変換が可能になります。

出力イネーブル (OE) 入力が Low のとき、全出力が高インピーダンス状態になります。

TXS0104E-Q1 デバイスは、OE 入力回路が VCCA によって給電されるように設計されています。

電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を保証するため、OE ピンはプルダウン抵抗経由で GND ピンに接続する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流ソーシング能力によって決定されます。

TXS0104E-Q1 デバイスは、電圧ミスマッチのため、チップ間で互換性のないロジック通信を接続します。この自動方向トランスレータは、ホストからの方向制御を必要とせずに、ギャップをブリッジするために便利に使用できます。各チャネルは、ホストから介入せずに、さまざまな出力タイプ (オープン・ドレインまたはプッシュプル) および混在データ・フロー (送信または受信) と混在させ、一致させることができます。この 4 ビット非反転トランスレータは、設定可能な 2 本の独立した電源レールを使用します。A ポートおよび B ポートは、それぞれ VCCA および VCCB をトラッキングするように設計されています。VCCB ピンは 2.3V～5.5V の電源電圧に対応し、VCCA が VCCB 以下になるように VCCA ピンは 1.65V～3.6V の電源電圧に対応しています。このトラッキングにより、1.8V、2.5V、3.3V、5V いずれかの電圧ノード間で低電圧の双方向変換が可能になります。

出力イネーブル (OE) 入力が Low のとき、全出力が高インピーダンス状態になります。

TXS0104E-Q1 デバイスは、OE 入力回路が VCCA によって給電されるように設計されています。

電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を保証するため、OE ピンはプルダウン抵抗経由で GND ピンに接続する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流ソーシング能力によって決定されます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TXS0104E-Q1 オープン ドレイン / プッシュプル アプリケーション用車載 4 ビット双方向電圧レベル トランスレータ データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2024年 11月 1日
アプリケーション・ノート Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 2024年 7月 12日
アプリケーション・ノート Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
アプリケーション・ノート Leveraging Edge Rate Accelerators with Auto-Sensing Level Shifters PDF | HTML 2023年 9月 29日
アプリケーション概要 Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages PDF | HTML 2023年 9月 5日
アプリケーション・ノート Do’s and Don’ts for TXB and TXS Voltage Level-Shifters with Edge Rate Accelerato PDF | HTML 2023年 6月 28日
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
その他の技術資料 車載用ロジック・デバイス 英語版 2015年 2月 4日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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