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TX73L64

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送信ビームフォーマ内蔵、低ノイズ アンプ搭載、64 チャネル、3 レベル、1A パルサ

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TX73L64

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製品詳細

Device type Transmitter Number of input channels 64 Active supply current (typ) (mA) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
Device type Transmitter Number of input channels 64 Active supply current (typ) (mA) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
FCCSP (ACP) 196 144 mm² 12 x 12
  • Transmitter supports:
    • 64-channel 3-level pulser and active transmit/ receive (T/R) switch
  • 3-level pulser:
    • Maximum output voltage: ±100V
    • Minimum output voltage: ±1V
    • Maximum output current: 1A
    • True return to zero to discharge output to ground
    • Second harmonic of –40dBc at 5MHz
    • –3-dB Bandwidth with 400Ω || 125pF load
      • 22MHz for a ±100-V supply
    • Very low receive power: 2.8mW/ch
  • Active transmit/receive (T/R) switch with:
    • Turn on resistance of 22Ω
    • Turn on and Turn off time: 100ns
    • 2:1 Channel Muxing to LNA input
  • LNA
    • Supports a maximum input swing of 500mVpp
    • Gain of 24dB
    • HD2 of -55 dBc and HD3 of 40dBc at 5MHz
    • Programmable input impedance to match source impedance 100, 200. 400 and 800Ω with DTGC support
  • On-chip beam former with:
    • Channel based T/R switch on and off controls
    • Delay resolution: half beamformer clock period, minimum 2.5ns
    • Maximum delay: 214 beamformer clock period
    • Maximum beamformer clockspeed: 200MHz
    • On-Chip RAM for pattern and delay profile
    • One 512 × 32 memory to store beam-former pattern and delay for a group of 4 channels
    • Global repeat feature present, enabling long duration patterns
  • High-speed (400MHz maximum), 2-lane LVDS serial programming interface.
    • Low programming time: ≈1µs for delay profile update
    • 32-bit Checksum to detect wrong SPI writes
  • Supports CMOS serial programming interface (50MHz maximum)
  • High reliability features:
    • Internal temperature sensor and automatic thermal shutdown
    • No specific power sequencing requirement
    • Error flag register to detect faulty conditions
    • Integrated passives for the floating supplies and bias voltages
    • Small package: FC-BGA-196 (12mm × 12mm) with 0.8mm pitch
  • Transmitter supports:
    • 64-channel 3-level pulser and active transmit/ receive (T/R) switch
  • 3-level pulser:
    • Maximum output voltage: ±100V
    • Minimum output voltage: ±1V
    • Maximum output current: 1A
    • True return to zero to discharge output to ground
    • Second harmonic of –40dBc at 5MHz
    • –3-dB Bandwidth with 400Ω || 125pF load
      • 22MHz for a ±100-V supply
    • Very low receive power: 2.8mW/ch
  • Active transmit/receive (T/R) switch with:
    • Turn on resistance of 22Ω
    • Turn on and Turn off time: 100ns
    • 2:1 Channel Muxing to LNA input
  • LNA
    • Supports a maximum input swing of 500mVpp
    • Gain of 24dB
    • HD2 of -55 dBc and HD3 of 40dBc at 5MHz
    • Programmable input impedance to match source impedance 100, 200. 400 and 800Ω with DTGC support
  • On-chip beam former with:
    • Channel based T/R switch on and off controls
    • Delay resolution: half beamformer clock period, minimum 2.5ns
    • Maximum delay: 214 beamformer clock period
    • Maximum beamformer clockspeed: 200MHz
    • On-Chip RAM for pattern and delay profile
    • One 512 × 32 memory to store beam-former pattern and delay for a group of 4 channels
    • Global repeat feature present, enabling long duration patterns
  • High-speed (400MHz maximum), 2-lane LVDS serial programming interface.
    • Low programming time: ≈1µs for delay profile update
    • 32-bit Checksum to detect wrong SPI writes
  • Supports CMOS serial programming interface (50MHz maximum)
  • High reliability features:
    • Internal temperature sensor and automatic thermal shutdown
    • No specific power sequencing requirement
    • Error flag register to detect faulty conditions
    • Integrated passives for the floating supplies and bias voltages
    • Small package: FC-BGA-196 (12mm × 12mm) with 0.8mm pitch

TX73L64 is a highly integrated, high-performance transmitter device for ultrasound imaging system. The device has total 64 pulser circuits, 64 transmit/ receive switches (referred as T/R or TR switches), 32 LNA circuits, and supports on-chip beamformer (TxBF). The T/R switches also perform a 2:1 multiplexing operation to multiplex inputs of 2 channels to 1 LNA. The device also integrates on-chip floating power supplies that reduce the number of required high voltage power supplies.

TX73L64 has a pulser circuit that generates three-level high voltage pulses (up to ±100 V) that is used to excite multiple channels of an ultrasound transducer. The device supports total 64 outputs. The maximum output current is 1A.

Device can be used as a transmitter device for many applications like ultrasound imaging, non-destructive testing, SONAR, LIDAR, marine navigation system, brain imaging systems and so on.

TX73L64 is a highly integrated, high-performance transmitter device for ultrasound imaging system. The device has total 64 pulser circuits, 64 transmit/ receive switches (referred as T/R or TR switches), 32 LNA circuits, and supports on-chip beamformer (TxBF). The T/R switches also perform a 2:1 multiplexing operation to multiplex inputs of 2 channels to 1 LNA. The device also integrates on-chip floating power supplies that reduce the number of required high voltage power supplies.

TX73L64 has a pulser circuit that generates three-level high voltage pulses (up to ±100 V) that is used to excite multiple channels of an ultrasound transducer. The device supports total 64 outputs. The maximum output current is 1A.

Device can be used as a transmitter device for many applications like ultrasound imaging, non-destructive testing, SONAR, LIDAR, marine navigation system, brain imaging systems and so on.
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技術資料

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* データシート TX73L64 3-Level, 64-Channel Transmitter with On-Chip Beamformer, T/R Switch, 32- Channel Multiplexed Receivers with LNA データシート PDF | HTML 2025年 4月 29日
ユーザー・ガイド TX73L64 Evaluation Module User's Guide 2025年 4月 28日
証明書 TX73L64EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 2月 28日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TX73L64EVM — TX73L64 評価基板

The TX73L64EVM is used for the evaluation of TX73L64 device under various drive strength, different voltage levels and different modes of the device. The evaluation module contains all necessary control signals and onboard power generation, which reduces the need for external equipment. The (...)
ユーザー ガイド: PDF
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ドライバまたはライブラリ

TX73L64-DESIGN — TX73L64 design resources

The full data sheet and other design resources for this device are available here
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
超音波 AFE
TX73L64 — 送信ビームフォーマ内蔵、低ノイズ アンプ搭載、64 チャネル、3 レベル、1A パルサ
ハードウェア開発
評価ボード
TX73L64EVM — TX73L64 評価基板
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シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCCSP (ACP) 196 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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