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TS3USB30

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シングル イネーブル搭載の High-speed USB 2.0（480Mbps）1:2 マルチプレクサ / デマルチプレクサ スイッチ

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比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
TS3USB30E アクティブ シングル イネーブルおよび ESD 保護付き、高速 USB 2.0 1:2 Mux/Demux スイッチ Improved ESD protection

TS3USB30

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製品詳細

Protocols USB 2.0 Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 955 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Supply current (typ) (µA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -56 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 2 CON (typ) (pF) 7 Off isolation (typ) (dB) -39 OFF-state leakage current (max) (µA) 2 Propagation delay time (µs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 10000 Ron channel match (max) (Ω) 0.35 RON flatness (typ) (Ω) 2 Turnoff time (disable) (max) (ns) 25 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 VIH (min) (V) 1.3 VIL (max) (V) 0.7 Rating Catalog
Protocols USB 2.0 Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 955 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Supply current (typ) (µA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -56 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 2 CON (typ) (pF) 7 Off isolation (typ) (dB) -39 OFF-state leakage current (max) (µA) 2 Propagation delay time (µs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 10000 Ron channel match (max) (Ω) 0.35 RON flatness (typ) (Ω) 2 Turnoff time (disable) (max) (ns) 25 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 VIH (min) (V) 1.3 VIL (max) (V) 0.7 Rating Catalog
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4
  • VCC Operation at 3 V and 4.3 V
  • 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
  • IOFF Supports Partial Power-Down-Mode
    Operation
  • Ron = 10 Ω Maximum
  • ΔRon <0.35 Ω Typical
  • Cio(ON) = 7 pF Typical
  • Low Power Consumption (1 µA Maximum)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 6000-V Human Body Model (HBM)
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
  • –3-dB Bandwidth = 955 MHz Typical
  • Packaged in 10-pin UQFN (1.4 mm × 1.8 mm)
  • VCC Operation at 3 V and 4.3 V
  • 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
  • IOFF Supports Partial Power-Down-Mode
    Operation
  • Ron = 10 Ω Maximum
  • ΔRon <0.35 Ω Typical
  • Cio(ON) = 7 pF Typical
  • Low Power Consumption (1 µA Maximum)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 6000-V Human Body Model (HBM)
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
  • –3-dB Bandwidth = 955 MHz Typical
  • Packaged in 10-pin UQFN (1.4 mm × 1.8 mm)

The TS3USB30 is a high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in handset and consumer applications, such as cell phones, digital cameras, and notebooks with hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (955 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).

The TS3USB30 is a high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in handset and consumer applications, such as cell phones, digital cameras, and notebooks with hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (955 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート High-Speed USB 2.0 1:2 Multiplexer/Demultiplexer Switch With Single Enable* データシート (Rev. F) 2015年 8月 14日
アプリケーション・ノート Passive Mux Selection Based On Bandwidth (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 31日
アプリケーション・ノート Crosspoint Switch with TS3USB30 Device 2018年 8月 2日
アプリケーション・ノート High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日

設計および開発

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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