TLV3214-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to 125°C ambient operating temperature range
- Device HBM ESD classification level H1C
- Device CDM ESD classification level C6
- Propagation delay: 40ns
- Low supply current: 40µA per channel
- Input offset voltage: +/- 5mV maximum
- Internal hysteresis: 1.8mV
- Input voltage range extends 200mV beyond rails
- Power-on Reset (POR) for known start-up
- Push-pull output option (TLV321x-Q1)
- Open-drain output option (TLV322x-Q1)
The TLV321x-Q1 and TLV322x-Q1 are a family of 5V single, dual and quad channel high-speed comparators with push-pull or open-drain output options. The family has an excellent speed-to-power combination with a propagation delay of 40ns and a full supply voltage range of 1.8V to 5V with a quiescent supply current of only 40µA per channel.
These features, along with fast response time, rail-to-rail inputs, low offset voltage and large output drive current make the family well suited for current sensing, zero-cross detection, and a variety of other applications where speed is critical.
The family also includes a Power-on Reset (POR) feature that holds the output in a known state until the minimum supply voltage has been reached to prevent output transients during system power-up and power-down.
The TLV321x-Q1 have a push-pull output stage capable of sinking and sourcing large currents for symmetrical rise and fall times and quickly driving capacitive loads such as MOSFET gates.
The TLV322x-Q1 have an open-drain output that can be pulled-up below or beyond the supply voltage. These devices are designed for low voltage logic translators or combined ORed logic lines.
All devices are specified for operation across the expanded temperature range of –40°C to 125°C.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLV321x-Q1 and TLV322x-Q1 Automotive 40ns High-Speed Comparators with Rail-to-Rail Input データシート | PDF | HTML | 2025年 7月 25日 |
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
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TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点