この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TLV2432A-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- MIL-STD-883、手法 3015 に従い 2000V を超える ESD 保護、マシン モデルで 200V 超 (C = 200pF、R = 0)
- 出力スイングに両方の電源レールを含む
- 拡張同相入力電圧範囲：5V 単一電源で 0V ～ 4.5V (最小値)
- 位相反転なし:
- 低ノイズ：標準値 18nV/√Hz (f = 1kHz)
- 低い入力オフセット電圧：TA = 25°Cで 950µV (最大値) (TLV243xA-Q1)
- 低い入力バイアス電流：1pA (標準値)
- 超低電源電流：チャネルあたり 125µA (最大)
- 600Ω 出力ドライブ
- マクロモデル内蔵
TLV243x と TLV243xA は、テキサス・インスツルメンツ製の低電圧オペ アンプ各デバイスの同相入力電圧範囲は、標準的な CMOS アンプよりも拡張されているため、幅広い用途に適しています。また、同相入力が電源レールに駆動されている場合、これらのデバイスは位相反転しません。これにより、レールツーレールの入力性能について割増金を支払うことなく、ほとんどの設計要件を満たすことができます。また、レールツーレール出力性能も備えており、単一電源または分割電源用途でのダイナミック レンジが拡大します。このファミリは、3V および 5V 電源で完全に特性評価されており、低電圧動作用に最適となっています。TLV243x は、チャネルごとに必要な消費電流がわずか 100µA (標準値) であるため、バッテリ駆動用途に最適です。また TLV243x は、従来のレールツーレールオペアンプと比べて出力駆動能力を向上しており、テレコムアプリケーション用の600Ω負荷を駆動できます。
TLV243x ファミリの他の製品は、大電力の TLV244x とマイクロパワーの TLV2422 バージョンです。
TLV243x は入力インピーダンスが高く、ノイズが低いため、圧電性トランスデューサなど高インピーダンスのソース用の小信号コンディショニングに最適です。これらのデバイスは、マイクロ電力消費レベルと低電圧動作のため、ハンドヘルド監視およびリモートセンシング用途に最適です。さらに、単一または分割電源でレール ツー レール出力が可能なため、このファミリは A/D コンバータ (ADC) と接続するための優れた選択肢です。高精度用途向けには、最大入力オフセット電圧 950µV の TLV243xA をご用意しています。
設計でシングルオペアンプが必要な場合は、SOT-23 パッケージのレールツーレール出力オペアンプについては、テキサス・インスツルメンツの TLV2211、TLV2221、または TLV2231 をご参照ください。TLV22xx デバイスは小さなサイズと低消費電力で、高密度のバッテリ駆動機器向けに設計されています。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV243x-Q1 Advanced LinCMOS レールツーレール出力広入力電圧オペアンプ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 9月 22日 |
| e-Book（PDF） | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板
DUAL-DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーに実際のアンプ回路を提供する評価基板 (EVM) ファミリであり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。業界標準の SOIC-8 パッケージに封止されたデュアル パッケージのオペアンプ向けに設計されています。この EVM により、反転 / 非反転アンプ、サレンキー型フィルタ、複数のフィードバック フィルタ、リファレンス バッファ付き差動アンプ、デュアル フィードバック付き分離抵抗 Riso、シングルエンド入力から差動出力への変換、差動入力から差動出力への変換、2 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
スタンドアロン ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路
CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点