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TLV2432A-Q1

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車載グレード、デュアル、10V、500kHz、低オフセットのオペアンプ

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open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
TLV9002-Q1 アクティブ 車載グレード、コスト最適化アプリケーション向け、デュアル、5.5V、1MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ Rail-to-rail I/O, higher GBW (1 MHz), faster slew rate (2 V/μs), lower power (0.06 mA), higher output current (40 mA)
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TLV9152-Q1 アクティブ 車載、デュアル、16V、4.5MHz、低消費電力オペアンプ Rail-to-rail I/O, wider supply range (2.7 V to 16 V), higher GBW (4.5 MHz), faster slew rate (21 V/us), lower offset voltage (0.895 mV)

TLV2432A-Q1

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製品詳細

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 10 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 0.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.25 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.95 Iq per channel (typ) (mA) 0.1 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 22 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.017 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.25 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.25 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.03
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 10 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 0.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.25 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.95 Iq per channel (typ) (mA) 0.1 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 22 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.017 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.25 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.25 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.03
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • Qualified for automotive applications
  • ESD protection exceeds 2000V per MIL-STD-883, method 3015; exceeds 200V using machine model (C = 200pF, R = 0)
  • Output swing includes both supply rails
  • Extended common-mode input voltage range: 0V to 4.5V (minimum) at 5V single supply
  • No phase inversion
  • Low noise: 18nV/√ Hz (typical) at f = 1kHz
  • Low input offset voltage: 950µV (maximum) at TA = 25°C (TLV243xA-Q1)
  • Low input bias current: 1pA (typical)
  • Very low supply current: 125µA per channel (maximum)
  • 600Ω output drive
  • Macromodel included
  • Qualified for automotive applications
  • ESD protection exceeds 2000V per MIL-STD-883, method 3015; exceeds 200V using machine model (C = 200pF, R = 0)
  • Output swing includes both supply rails
  • Extended common-mode input voltage range: 0V to 4.5V (minimum) at 5V single supply
  • No phase inversion
  • Low noise: 18nV/√ Hz (typical) at f = 1kHz
  • Low input offset voltage: 950µV (maximum) at TA = 25°C (TLV243xA-Q1)
  • Low input bias current: 1pA (typical)
  • Very low supply current: 125µA per channel (maximum)
  • 600Ω output drive
  • Macromodel included

The TLV243x and TLV243xA are low-voltage operational amplifier from Texas Instruments. The common-mode input voltage range for each device is extended over the typical CMOS amplifiers making them suitable for a wide range of applications. In addition, these devices do not phase invert when the common-mode input is driven to the supply rails. This satisfies most design requirements without paying a premium for rail-to-rail input performance. They also exhibit rail-to-rail output performance for increased dynamic range in single- or split-supply applications. This family is fully characterized at 3V and 5V supplies and is optimized for low-voltage operation. The TLV243x only requires 100µA (typical) of supply current per channel, making it ideal for battery-powered applications. The TLV243x also has increased output drive over previous rail-to-rail operational amplifiers and can drive 600Ω loads for telecom applications.

The other members in the TLV243x family are the high-power, TLV244x, and micro-power, TLV2422, versions.

The TLV243x, exhibiting high input impedance and low noise, is excellent for small-signal conditioning for high-impedance sources, such as piezoelectric transducers. Because of the micropower dissipation levels and low-voltage operation, these devices work well in hand-held monitoring and remote-sensing applications. In addition, the rail-to-rail output feature with single- or split-supplies makes this family a great choice when interfacing with analog-to-digital converters (ADCs). For precision applications, the TLV243xA is available and has a maximum input offset voltage of 950 µV.

If the design requires single operational amplifiers, see the TI TLV2211, TLV2221, or TLV2231 for rail-to-rail output operational amplifiers in a SOT-23 package. The small size and low power consumption of the TLV22xx devices are designed for high density, battery-powered equipment.

The TLV243x and TLV243xA are low-voltage operational amplifier from Texas Instruments. The common-mode input voltage range for each device is extended over the typical CMOS amplifiers making them suitable for a wide range of applications. In addition, these devices do not phase invert when the common-mode input is driven to the supply rails. This satisfies most design requirements without paying a premium for rail-to-rail input performance. They also exhibit rail-to-rail output performance for increased dynamic range in single- or split-supply applications. This family is fully characterized at 3V and 5V supplies and is optimized for low-voltage operation. The TLV243x only requires 100µA (typical) of supply current per channel, making it ideal for battery-powered applications. The TLV243x also has increased output drive over previous rail-to-rail operational amplifiers and can drive 600Ω loads for telecom applications.

The other members in the TLV243x family are the high-power, TLV244x, and micro-power, TLV2422, versions.

The TLV243x, exhibiting high input impedance and low noise, is excellent for small-signal conditioning for high-impedance sources, such as piezoelectric transducers. Because of the micropower dissipation levels and low-voltage operation, these devices work well in hand-held monitoring and remote-sensing applications. In addition, the rail-to-rail output feature with single- or split-supplies makes this family a great choice when interfacing with analog-to-digital converters (ADCs). For precision applications, the TLV243xA is available and has a maximum input offset voltage of 950 µV.

If the design requires single operational amplifiers, see the TI TLV2211, TLV2221, or TLV2231 for rail-to-rail output operational amplifiers in a SOT-23 package. The small size and low power consumption of the TLV22xx devices are designed for high density, battery-powered equipment.
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技術資料

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* データシート TLV243x-Q1 Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Output Wide-Input-Voltage Operational Amplifiers データシート (Rev. C) PDF | HTML 2025年 7月 9日
e-Book（PDF） The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日

設計および開発

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評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
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評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
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TI.com で取り扱いなし
評価ボード

DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板

DUAL-DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーに実際のアンプ回路を提供する評価基板 (EVM) ファミリであり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。業界標準の SOIC-8 パッケージに封止されたデュアル パッケージのオペアンプ向けに設計されています。この EVM により、反転 / 非反転アンプ、サレンキー型フィルタ、複数のフィードバック フィルタ、リファレンス バッファ付き差動アンプ、デュアル フィードバック付き分離抵抗 Riso、シングルエンド入力から差動出力への変換、差動入力から差動出力への変換、2 (...)

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TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TLV243xA PSpice 5V Supply Voltage Model

SLOJ015.ZIP (0 KB) - PSpice Model
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計算ツール

ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ

アナログ エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に使用する反復的な計算の多くを迅速化します。この PC ベース ツールはグラフィカル インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ (ADC) のドライブ バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。

スタンドアロン ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。

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設計ツール

CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ

この設計は入力信号、VIN を反転し、信号ゲイン 1000V/V または 60dB を適用します。T 帰還回路搭載の反転アンプは、値が小さい R4 や値が大きい帰還抵抗なしで高いゲインを取得するために使用できます。
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設計ツール

CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路

この回路は、反転と非反転のアンプ回路を 1 つに組み合わせ、入力電圧の負の値から入力電圧までの可変の基準電圧を生成します。ゲインを増加して、負の最高基準電圧のレベルを増やすこともできます。
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設計ツール

CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド 電流検出回路

このハイサイド電流センシング ソリューションは、レール ツー レール入力同相範囲に対応している 1 個のコンパレータを使用し、負荷電流が 1A を上回った合にコンパレータの出力端子 (COMP OUT) で過電流アラート (OC-Alert) 信号を生成します。この実装は、OC-Alert 信号をアクティブ ローに設定しています。したがって、1A のスレッショルドを上回ったときに、コンパレータの出力がローになります。負荷電流が 0.5A (50% 減少) に低下すると OC-Alert が論理 HIGH に戻るようにヒステリシスが実装されています。この回路は、オープン (...)
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シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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