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SMJ320C6701-SP

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宇宙グレード C6701 浮動小数点 DSP - セラミック パッケージ封止、耐放射線特性 Class V

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SMJ320C6701-SP

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製品詳細

CPU 32-/64-bit Frequency (MHz) 140 Operating system DSP/BIOS Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CPU 32-/64-bit Frequency (MHz) 140 Operating system DSP/BIOS Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFCBGA (GLP) 429 729 mm² 27 x 27 FCLGA (ZMB) 429 729 mm² 27 x 27
  • Rad-Tolerant: 100-kRad (Si) TID
  • SEL Immune at 89MeV-cm2/mg LET Ions
  • QML-V Qualified, SMD 5962-98661
  • Highest-Performance Floating-Point Digital
    Signal Processor (DSP) SMJ320C6701
    • 7-ns Instruction Cycle Time
    • 140-MHz Clock Rate
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • Up to One GFLOPS Performance
    • Pin Compatible With ’C6201 Fixed-Point DSP
  • SMJ: QML Processing to MIL-PRF-38535
  • SM: Standard Processing
  • Operating Temperature Ranges
    • –55°C to 115°C
    • –55°C to 125°C
  • VelociTI Advanced Very Long Instruction
    Word (VLIW) ’C67x CPU Core
    • Eight Highly Independent Functional Units:
      • Four ALUs (Floating and Fixed Point)
      • Two ALUs (Fixed Point)
      • Two Multipliers (Floating and Fixed Point)
    • Load-Store Architecture With 32
      32-Bit General-Purpose Registers
    • Instruction Packing Reduces Code Size
    • All Instructions Conditional
  • Instruction Set Features
    • Hardware Support for IEEE Single-Precision
      Instructions
    • Hardware Support for IEEE Double-Precision
      Instructions
    • Byte Addressable (8-/16-/32-Bit Data)
    • 32-Bit Address Range
    • 8-Bit Overflow Protection
    • Saturation
    • Bit-Field Extract, Set, Clear
    • Bit Counting
    • Normalization
  • 1M-Bit On-Chip SRAM
    • 512K-Bit Internal Program/Cache
      (16K 32-Bit Instructions)
    • 512K-Bit Dual-Access Internal Data
      (64K Bytes)
  • 32-Bit External Memory Interface (EMIF)
    • Glueless Interface to Synchronous Memories:
      SDRAM and SBSRAM
    • Glueless Interface to Asynchronous Memories:
      SRAM and EPROM
  • Four-Channel Bootloading
    Direct Memory Access (DMA) Controller
    With Auxiliary Channel
  • 16-Bit Host-Port Interface (HPI)
    • Access to Entire Memory Map
  • Two Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
    • Direct Interface to T1/E1, MVIP, SCSA Framers
    • ST Bus Switching Compatible
    • Up to 256 Channels Each
    • AC97 Compatible
    • Serial Peripheral Interface (SPI)
      Compatible (Motorola)
  • Two 32-Bit General-Purpose Timers
  • Flexible Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator
  • IEEE Std 1149.1 (JTAG(1))
    Boundary Scan Compatible
  • 429-Pin Ceramic Ball Grid Array (CBGA/GLP) and
    Ceramic Land Grid Array (CLGA/ZMB) Package Types
  • 0.18-µm/5-Level Metal Process
    • CMOS Technology
  • 3.3-V I/Os, 1.9 V Internal
  • Engineering Evaluation (/EM) Samples are Available(2)

(1) IEEE Std 1149.1-1990 Test Access Port and Boundary Scan Architecture
(2) These units are intended for engineering evaluation only. They are processed to a non-compliant flow (e.g. No Burn-In, etc.) and are tested to a temperature rating of 25°C only. These units are not suitable for qualification, production, radiation testing or flight use. Parts are not warranted for performance over the full MIL specified temperature range of –55°C to 125°C or operating life.
  • Rad-Tolerant: 100-kRad (Si) TID
  • SEL Immune at 89MeV-cm2/mg LET Ions
  • QML-V Qualified, SMD 5962-98661
  • Highest-Performance Floating-Point Digital
    Signal Processor (DSP) SMJ320C6701
    • 7-ns Instruction Cycle Time
    • 140-MHz Clock Rate
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • Up to One GFLOPS Performance
    • Pin Compatible With ’C6201 Fixed-Point DSP
  • SMJ: QML Processing to MIL-PRF-38535
  • SM: Standard Processing
  • Operating Temperature Ranges
    • –55°C to 115°C
    • –55°C to 125°C
  • VelociTI Advanced Very Long Instruction
    Word (VLIW) ’C67x CPU Core
    • Eight Highly Independent Functional Units:
      • Four ALUs (Floating and Fixed Point)
      • Two ALUs (Fixed Point)
      • Two Multipliers (Floating and Fixed Point)
    • Load-Store Architecture With 32
      32-Bit General-Purpose Registers
    • Instruction Packing Reduces Code Size
    • All Instructions Conditional
  • Instruction Set Features
    • Hardware Support for IEEE Single-Precision
      Instructions
    • Hardware Support for IEEE Double-Precision
      Instructions
    • Byte Addressable (8-/16-/32-Bit Data)
    • 32-Bit Address Range
    • 8-Bit Overflow Protection
    • Saturation
    • Bit-Field Extract, Set, Clear
    • Bit Counting
    • Normalization
  • 1M-Bit On-Chip SRAM
    • 512K-Bit Internal Program/Cache
      (16K 32-Bit Instructions)
    • 512K-Bit Dual-Access Internal Data
      (64K Bytes)
  • 32-Bit External Memory Interface (EMIF)
    • Glueless Interface to Synchronous Memories:
      SDRAM and SBSRAM
    • Glueless Interface to Asynchronous Memories:
      SRAM and EPROM
  • Four-Channel Bootloading
    Direct Memory Access (DMA) Controller
    With Auxiliary Channel
  • 16-Bit Host-Port Interface (HPI)
    • Access to Entire Memory Map
  • Two Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
    • Direct Interface to T1/E1, MVIP, SCSA Framers
    • ST Bus Switching Compatible
    • Up to 256 Channels Each
    • AC97 Compatible
    • Serial Peripheral Interface (SPI)
      Compatible (Motorola)
  • Two 32-Bit General-Purpose Timers
  • Flexible Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator
  • IEEE Std 1149.1 (JTAG(1))
    Boundary Scan Compatible
  • 429-Pin Ceramic Ball Grid Array (CBGA/GLP) and
    Ceramic Land Grid Array (CLGA/ZMB) Package Types
  • 0.18-µm/5-Level Metal Process
    • CMOS Technology
  • 3.3-V I/Os, 1.9 V Internal
  • Engineering Evaluation (/EM) Samples are Available(2)

(1) IEEE Std 1149.1-1990 Test Access Port and Boundary Scan Architecture
(2) These units are intended for engineering evaluation only. They are processed to a non-compliant flow (e.g. No Burn-In, etc.) and are tested to a temperature rating of 25°C only. These units are not suitable for qualification, production, radiation testing or flight use. Parts are not warranted for performance over the full MIL specified temperature range of –55°C to 125°C or operating life.

The SMJ320C67x DSPs are the floating-point DSP family in the SMJ320C6000 platform. The SMJ320C6701 (’C6701) device is based on the high-performance, advanced VelociTI very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI), making this DSP an excellent choice for multichannel and multifunction applications. With performance of up to 1 giga floating-point operations per second (GFLOPS) at a clock rate of 140 MHz, the ’C6701 offers cost-effective solutions to high-performance DSP programming challenges. The ’C6701 DSP possesses the operational flexibility of high-speed controllers and the numerical capability of array processors. This processor has 32 general-purpose registers of 32-bit word length and eight highly independent functional units. The eight functional units provide four floating-/fixed-point ALUs, two fixed-point ALUs, and two floating-/fixed-point multipliers. The ’C6701 can produce two multiply-accumulates (MACs) per cycle for a total of 334 million MACs per second (MMACS). The ’C6701 DSP also has application-specific hardware logic, on-chip memory, and additional on-chip peripherals.

The ’C6701 includes a large bank of on-chip memory and has a powerful and diverse set of peripherals. Program memory consists of a 64K-byte block that is user-configurable as cache or memory-mapped program space. Data memory consists of two 32K-byte blocks of RAM. The peripheral set includes two multichannel buffered serial ports (McBSPs), two general-purpose timers, a host-port interface (HPI), and a glueless external memory interface (EMIF) capable of interfacing to SDRAM or SBSRAM and asynchronous peripherals.

The ’C6701 has a complete set of development tools that includes a new C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows debugger interface for visibility into source code execution.

The SMJ320C67x DSPs are the floating-point DSP family in the SMJ320C6000 platform. The SMJ320C6701 (’C6701) device is based on the high-performance, advanced VelociTI very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI), making this DSP an excellent choice for multichannel and multifunction applications. With performance of up to 1 giga floating-point operations per second (GFLOPS) at a clock rate of 140 MHz, the ’C6701 offers cost-effective solutions to high-performance DSP programming challenges. The ’C6701 DSP possesses the operational flexibility of high-speed controllers and the numerical capability of array processors. This processor has 32 general-purpose registers of 32-bit word length and eight highly independent functional units. The eight functional units provide four floating-/fixed-point ALUs, two fixed-point ALUs, and two floating-/fixed-point multipliers. The ’C6701 can produce two multiply-accumulates (MACs) per cycle for a total of 334 million MACs per second (MMACS). The ’C6701 DSP also has application-specific hardware logic, on-chip memory, and additional on-chip peripherals.

The ’C6701 includes a large bank of on-chip memory and has a powerful and diverse set of peripherals. Program memory consists of a 64K-byte block that is user-configurable as cache or memory-mapped program space. Data memory consists of two 32K-byte blocks of RAM. The peripheral set includes two multichannel buffered serial ports (McBSPs), two general-purpose timers, a host-port interface (HPI), and a glueless external memory interface (EMIF) capable of interfacing to SDRAM or SBSRAM and asynchronous peripherals.

The ’C6701 has a complete set of development tools that includes a new C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows debugger interface for visibility into source code execution.
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技術資料

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* データシート Rad-Tolerant Class-V Floating-Point Digital Signal Processor データシート (Rev. F) 2013年 9月 26日
* SMD SMJ320C6701-SP SMD 5962-98661 2016年 7月 8日
アプリケーション概要 QML 製品に対する DLA 承認済みの最適化内容 (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 8月 18日
アプリケーション・ノート 重イオン軌道環境単一事象効果の推定 (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 7月 7日
セレクション・ガイド TI Space Products (Rev. K) 2025年 4月 4日
その他の技術資料 TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. B) 2025年 2月 20日
アプリケーション・ノート Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) PDF | HTML 2022年 10月 19日
アプリケーション・ノート Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
その他の技術資料 QML Class V Product Portfolio 2004年 9月 2日
その他の技術資料 SMJ320C6701/5962-9866101QXA (Rev. M) 2002年 5月 3日
その他の技術資料 Military C6000 DSPs (Rev. A) 2000年 5月 8日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-DSP — デジタル信号プロセッサ（DSP）用 Lauterbach TRACE32デバッグおよびトレースシステム

Lauterbach‘s TRACE32® tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

購入先：Lauterbach GmbH
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AEC-AER — アコースティック・エコー・キャンセレーション/除去、TI C64x+、C674x、C55x および Cortex(tm)A8 プロセッサ用 - 現在即時入手可能

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
ダウンロードオプション
ドライバまたはライブラリ

C64X-DSPLIB — Download TMS320C64x DSP Library

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

サポート対象の製品とハードウェア

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C67X-DSPLIB — Download TMS320C67x DSP Library

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

サポート対象の製品とハードウェア

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FAXLIB — C66x、C64x+、および C55x プロセッサ用 FAX ライブラリ（FAXLIB）

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

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ドライバまたはライブラリ

VOLIB — ボイス・ライブラリ（VoLIB）、C66x、C64x+、および C55x プロセッサ用

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

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シミュレーション・モデル

C6701_CER IBIS Model

SGUM001.ZIP (8 KB) - IBIS Model
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シミュレーション・モデル

Ceramic GLP Package BSDL Model of SMJ320C6701 (Rev. A)

SCTM052A.ZIP (4 KB) - BSDL Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
CFCBGA (GLP) 429 Ultra Librarian
FCLGA (ZMB) 429 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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