LSF0102-Q1
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
- 温度グレード 1：-40℃ ≤ T A ≤ 125℃
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- CDM ESD 分類レベル C6
- 方向ピンを必要としない双方向電圧レベル変換を実現
- I 2C、SPI、UART、MDIO、SDIO、GPIO などオープン・ドレインおよびプッシュプルのアプリケーションをサポート
- 30pF 以下の容量性負荷で 100MHz までの昇圧変換および100MHz を超える降圧変換をサポートし、50pF の容量性負荷で 40MHz までの昇圧または降圧変換をサポート
- 以下の各電圧間で双方向電圧レベル変換が可能
- 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
- 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
- 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
- 2.5V ↔ 3.3/5V
- 3.3V ↔ 5V
- 低いスタンバイ電流
- 5V 許容の I/O ポートにより TTL 電圧レベルに対応
- 低い R ON により信号歪みを低減
- EN = Low のとき高インピーダンスとなる I/O ピン
- フロースルー・ピン配置により PCB 配線を簡素化
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
LSF0102-Q1 デバイスは、自動双方向電圧トランスレータで、方向ピンの必要なしに広い範囲の電源電圧間の変換を行います。LSF0102-Q1 は、30pF 以下の容量性負荷で 100MHz までの昇圧変換および 100MHz を超える降圧変換をサポートしています。さらに、LSF0102-Q1 は、50pF の容量性負荷で最高 40MHz の昇圧および降圧変換をサポートしているため、I 2C、SPI、GPIO、SDIO、UART、MDIO など車載用アプリケーションで一般的に見られる広範な標準インターフェイスをサポートできます。
LSF0102-Q1 デバイスのデータ入力は 5V 許容です。このため、このデバイスは TTL 出力レベルと互換性があります。さらに、LSF0102-Q1 は混在モードの電圧変換をサポートしており、デバイスはチャネルごとに異なる電圧レベルの昇圧および降圧変換を行うことができます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | LSF0102-Q1 車載用 2 チャネル、自動双方向マルチ電圧レベル・トランスレータ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 5月 18日 |
| アプリケーション・ノート | Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators | PDF | HTML | 2024年 7月 12日 | |||
| アプリケーション・ノート | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 | |||
| アプリケーション概要 | Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation | PDF | HTML | 2024年 1月 9日 | |||
| 製品概要 | Translate Voltages for I2C | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| セレクション・ガイド | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 |
設計および開発
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5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)
LSF-EVM — 1 ～ 8 ビット LSF レベル シフタ ファミリの評価基板
LSF デバイス ファミリは、0.95V ～ 5V の電圧範囲をサポートするレベルシフタであり、方向ピンによる方向指定なしで複数電圧の双方向変換を実施します。
LSF-EVM は、LSF0108PWR デバイスを搭載しており、LSF0101DRYR、LSF0102DCTR、LSF0204PWR デバイスにも対応したランド パターンを備えています。
LSF-EVM は、高速伝送（100MHz 以上）の反射を抑えた設計で、高速変換に最適化されています。また、複数の接続インターフェイスを備えており、ジャンパーで簡単に接続 / 切断が可能なプルアップ抵抗も搭載しているため、手軽に評価できます。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点