データシート
DRV8886
- PWMマイクロステッピングのステッピング・モータ・ドライバ
- 最高1/16のマイクロステッピング
- 非循環および標準の½ステップ・モード
- 電流検出機能を搭載
- 検出抵抗が不要
- ±6.25%のフルスケール電流精度
- 低速および混合減衰オプション
- 8~37Vの電源電圧範囲で動作
- 低いRDS(ON): 24V、25℃で550mΩ HS + LS
- 高い電流容量
- ブリッジごとのピーク3A
- ブリッジごとのフルスケール2A
- ブリッジごとのrms 1.4A
- 固定オフ時間のPWM電流レギュレーション
- シンプルなSTEP/DIRインターフェイス
- 低消費電流のスリープ・モード(20µA)
- 小さなパッケージと占有面積
- 24 HTSSOP PowerPAD™パッケージ
- 28 WQFNパッケージ
- 保護機能
- VM低電圧誤動作防止(UVLO)
- チャージ・ポンプ低電圧(CPUV)
- 過電流保護(OCP)
- サーマル・シャットダウン(TSD)
- フォルト状況表示ピン(nFAULT)
DRV8886は、産業用および民生用最終機器向けのステッピング・モータ・ドライバです。2つのNチャネル・パワーMOSFET Hブリッジ・ドライバ、マイクロステッピング・インデクサ、および電流検出機能を完全統合しており、フルスケールで2A、rmsで1.4Aまでの出力電流を供給できます(24VおよびTA=25℃、PCB設計に依存)。
DRV8886は電流検出アーキテクチャを内蔵しているため、2つの外部電力検出抵抗が不要になり、PCB面積とシステムコストを削減できます。DRV8886は内蔵の固定オフ時間PWM電流レギュレーション方式を採用しており、低速と、高速/低速混合の減衰オプションを選択できます。
シンプルなSTEP/DIRインターフェイスにより、外部のコントローラからステッピング・モータの方向とステップ速度を管理できます。このデバイスは、フルステップから1/16マイクロステッピングまでの範囲で、異なるステップ・モードに設定可能です。低消費電力のスリープ・モードが用意されており、専用のnSLEEPピンを使用することで、静止電流の非常に低いスタンバイ・モードに移行できます。
デバイス保護のため、電源の低電圧、チャージ・ポンプ障害、過電流、短絡、過熱への保護機能があります。フォルト状況は、nFAULTピンにより示されます。
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技術資料
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7 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | DRV8886 2Aステッピング・モータ・ドライバ、電流検出機能搭載 データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 最新英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2018年 8月 27日 |
アプリケーション概要 | Advantages of Integrated Current Sensing (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 6月 20日 | |||
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アプリケーション・ノート | PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018年 7月 6日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | DRV8886 Evaluation Module User's Guide | 2017年 2月 1日 | ||||
アプリケーション概要 | PowerPAD™ Made Easy (Rev. B) | 2004年 5月 12日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
DRV8886EVM — センス レジスタ内蔵 2.0A ステッパ モーター ドライバの評価基板
DRV8886 評価基板 (EVM) は、テキサス インスツルメンツの DRV8886 ICの統合電流検出機能と性能を実証します。この評価基板には、ステッパ モーターを制御する DRV8886、DRV8886 の入力を制御する MSP430F2617、GUI と MSP430F2617 間の通信のための USB - UART が搭載されています。
ユーザー ガイド: PDF
サポート・ソフトウェア
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
HTSSOP (PWP) | 24 | Ultra Librarian |
WQFN (RHR) | 28 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。