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UCC27734-Q1

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具有 8V UVLO、使能和互锁功能的汽车级 700V、4A 半桥驱动器

产品详情

Bootstrap supply voltage (max) (V) 700 Power switch IGBT, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 10 Input supply voltage (max) (V) 21 Peak output current (A) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Automotive Propagation delay time (µs) 0.032 Rise time (ns) 7 Fall time (ns) 6 Switch node voltage (V) -23 Features Interlock
Bootstrap supply voltage (max) (V) 700 Power switch IGBT, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 10 Input supply voltage (max) (V) 21 Peak output current (A) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Automotive Propagation delay time (µs) 0.032 Rise time (ns) 7 Fall time (ns) 6 Switch node voltage (V) -23 Features Interlock
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Device temperature grade 1
  • High-side, low-side configuration, with independent inputs
  • Maximum bootstrap voltage of +700V (HB pin)
  • Peak output current of 4A sink, 3.5A source
  • Typical 32ns propagation delay
  • Propagation delay matching between HO/LO within 6ns maximum
  • VDD bias supply range of 10V to 21V
  • Input pins capable of handling –6V
  • Floating channel designed for bootstrap operation
  • 200V/ns maximum common-mode transient immunity on HS pin
  • Input interlocking function (UCC2773x-Q1)
  • Built-in 8V Undervoltage Lockout (UVLO) for both channels
  • SOIC 14-pin package, SOIC 8-pin package
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Device temperature grade 1
  • High-side, low-side configuration, with independent inputs
  • Maximum bootstrap voltage of +700V (HB pin)
  • Peak output current of 4A sink, 3.5A source
  • Typical 32ns propagation delay
  • Propagation delay matching between HO/LO within 6ns maximum
  • VDD bias supply range of 10V to 21V
  • Input pins capable of handling –6V
  • Floating channel designed for bootstrap operation
  • 200V/ns maximum common-mode transient immunity on HS pin
  • Input interlocking function (UCC2773x-Q1)
  • Built-in 8V Undervoltage Lockout (UVLO) for both channels
  • SOIC 14-pin package, SOIC 8-pin package

The UCC2773x-Q1 is a 700V half-bridge gate driver with 3.5A source and 4A sink current capability, targeted to drive power MOSFETs and IGBTs. The device comprises of one ground-referenced channel (LO) and one floating channel (HO) which is designed to drive half-bridge configured MOSFETs and IGBTs operating with bootstrap supplies. The device features robust drive with excellent noise and transient immunity including large negative voltage tolerance on its inputs, high dV/dt tolerance, wide negative transient safe operating area (NTSOA) on the switch node (HS), and interlock.

The device accepts a wide range of bias supply input from 10V to 21V and offers UVLO protection for both the VDD and HB bias supply pins. The UCC2773x-Q1 is available in various packages and is rated to operate from –40°C to 150°C.

The UCC2773x-Q1 is a 700V half-bridge gate driver with 3.5A source and 4A sink current capability, targeted to drive power MOSFETs and IGBTs. The device comprises of one ground-referenced channel (LO) and one floating channel (HO) which is designed to drive half-bridge configured MOSFETs and IGBTs operating with bootstrap supplies. The device features robust drive with excellent noise and transient immunity including large negative voltage tolerance on its inputs, high dV/dt tolerance, wide negative transient safe operating area (NTSOA) on the switch node (HS), and interlock.

The device accepts a wide range of bias supply input from 10V to 21V and offers UVLO protection for both the VDD and HB bias supply pins. The UCC2773x-Q1 is available in various packages and is rated to operate from –40°C to 150°C.

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

UCC27714EVM-551 — UCC27714 600W 相移全桥转换器评估模块

该 600W EVM 旨在演示如何在相移全桥转换器中使用 UCC28950 控制 IC、UCC27524A 和 UCC27714 栅极驱动器,从而在 50% 至 100% 负载下实现 ZVS。 

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TI.com 上无现货
评估板

UCC27735Q1EVM — UCC27735-Q1 评估模块

UCC27735-Q1 评估模块 (EVM) 开发用于评估 UCC27735-Q1 驱动器性能并将其与数据表参数进行比较,或者从外部连接到功率器件以提供灵活的拉电流和灌电流栅极电阻。UCC27735Q1EVM 评估板使用表面贴装测试点,允许连接到 LI、HI、VDD 和 HB 输入。可通过各种其他测试点来探测 UCC27735-Q1。输入偏置经过专门配置,使得 VHB-VHS 高侧偏置可以来自 VCC,或者可以添加外部额外偏置以直接提供 VHBVHS。高侧和低侧驱动器输出回路分别在 HS 和 GND 上分开,以便评估 UCC27735-Q1 HS 负电压能力。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

UCC27734 and UCC27734-Q1 PSpice Model (Rev. A)

SLUM954A.ZIP (24 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
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  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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