TPS62869

正在供货

采用 1.5mm x 2.5mm QFN 封装且具有 I²C 接口的 5.5V、6A 同步降压转换器

产品详情

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.4 Vout (max) (V) 3.35 Vout (min) (V) 0.2 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Forced PWM, I2C/PMBus, Light Load Efficiency, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO Fixed, UVLO fixed, VID Interface EMI features Low parasitic Hotrod packaging Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 2400 Switching frequency (max) (kHz) 2400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (µA) 4 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter, Converter (Integrated Switch), DC/DC converter
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.4 Vout (max) (V) 3.35 Vout (min) (V) 0.2 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Forced PWM, I2C/PMBus, Light Load Efficiency, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO Fixed, UVLO fixed, VID Interface EMI features Low parasitic Hotrod packaging Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 2400 Switching frequency (max) (kHz) 2400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (µA) 4 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter, Converter (Integrated Switch), DC/DC converter
VQFN-HR (RQY) 9 3.75 mm² 2.5 x 1.5
  • 11mΩ 和 10.5mΩ 内部功率 MOSFET
  • > 90% 效率(0.9V 输出)
  • 可实现快速瞬态响应的 DCS-Control 拓扑
  • 可通过 I2C 提供用于动态电压调节 (DVS) 的输出电压范围
    • 输出电压范围为 0.2V 至 0.8375V,步长为 2.5mV
    • 输出电压范围为 0.4V 至 1.675V,步长为 5mV
    • 输出电压范围为 0.8V 至 3.35V,步长为 10mV
  • 1% 的输出电压精度
  • 2.4MHz 开关频率
  • 通过外部电阻器进行选择
    • 启动输出电压
    • I2C 目标地址
  • I2C 接口选择
    • 节电模式或强制 PWM 模式
    • 输出放电
    • 断续或锁存短路保护
    • 输出电压斜坡速度
  • 热预警和热关断
  • 具有窗口比较器的电源正常指示器引脚选项
  • 兼容 I2C 的接口速率高达 3.4Mbps
  • 采用 1.5mm x 2.5mm x 1.0mm 9 引脚 QFN 封装,间距为 0.5mm
  • 也可采用 WCSP 封装:TPS62866,采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 6A 同步降压转换器
  • 使用 TPS62868/9 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 11mΩ 和 10.5mΩ 内部功率 MOSFET
  • > 90% 效率(0.9V 输出)
  • 可实现快速瞬态响应的 DCS-Control 拓扑
  • 可通过 I2C 提供用于动态电压调节 (DVS) 的输出电压范围
    • 输出电压范围为 0.2V 至 0.8375V,步长为 2.5mV
    • 输出电压范围为 0.4V 至 1.675V,步长为 5mV
    • 输出电压范围为 0.8V 至 3.35V,步长为 10mV
  • 1% 的输出电压精度
  • 2.4MHz 开关频率
  • 通过外部电阻器进行选择
    • 启动输出电压
    • I2C 目标地址
  • I2C 接口选择
    • 节电模式或强制 PWM 模式
    • 输出放电
    • 断续或锁存短路保护
    • 输出电压斜坡速度
  • 热预警和热关断
  • 具有窗口比较器的电源正常指示器引脚选项
  • 兼容 I2C 的接口速率高达 3.4Mbps
  • 采用 1.5mm x 2.5mm x 1.0mm 9 引脚 QFN 封装,间距为 0.5mm
  • 也可采用 WCSP 封装:TPS62866,采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 6A 同步降压转换器
  • 使用 TPS62868/9 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPS62868 和 TPS62869 器件是采用 I2C 接口的高频同步降压转换器,可提供高效、自适应和高功率密度解决方案。该转换器在中高负载条件下以 PWM 模式运行,并在轻负载时自动进入省电模式运行,从而在整个负载电流范围内保持高效率。该器件还可强制进入 PWM 模式运行,以实现最小的输出电压纹波。凭借其 DCS-Control 架构,这些器件可实现出色的负载瞬态性能并符合严格的输出电压精度要求。通过 I2C 接口和专用 VID 引脚,可快速调整输出电压,使负载的功耗适应相关应用不断变化的性能需求。

TPS62868 和 TPS62869 器件是采用 I2C 接口的高频同步降压转换器,可提供高效、自适应和高功率密度解决方案。该转换器在中高负载条件下以 PWM 模式运行,并在轻负载时自动进入省电模式运行,从而在整个负载电流范围内保持高效率。该器件还可强制进入 PWM 模式运行,以实现最小的输出电压纹波。凭借其 DCS-Control 架构,这些器件可实现出色的负载瞬态性能并符合严格的输出电压精度要求。通过 I2C 接口和专用 VID 引脚,可快速调整输出电压,使负载的功耗适应相关应用不断变化的性能需求。

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技术文档

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

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用户指南: PDF | HTML
评估板

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用户指南: PDF | HTML
仿真模型

TPS62869 PSpice Transient Model (for TPS6286900C)

SLUM926.ZIP (330 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS62869 PSpice Transient Model (for TPS628690A)

SLUM923.ZIP (304 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS62869 PSpice Transient Model (for TPS6286910C)

SLUM927.ZIP (325 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS62869 PSpice Transient Model (for TPS628691A)

SLUM924.ZIP (304 KB) - PSpice Model
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TPS62869 PSpice Transient Model (for TPS6286920C)

SLUM928.ZIP (327 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS62869 PSpice Transient Model (for TPS628692A)

SLUM925.ZIP (305 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN-HR (RQY) 9 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频