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TPA3251

正在供货

175W 立体声、350W 单声道、12V 至 38V 电源电压、模拟输入 D 类智能音频放大器

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TPA3251

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产品详情

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Control interface Hardware Output power (W) 175 Power stage supply (max) (V) 36 Power stage supply (min) (V) 12 RDS(on) (Ω) 0.06 THD + N at 1 kHz (%) 0.005 Load (min) (Ω) 1.5 Analog supply voltage (min) (V) 10.8 Analog supply voltage (max) (V) 13.2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Control interface Hardware Output power (W) 175 Power stage supply (max) (V) 36 Power stage supply (min) (V) 12 RDS(on) (Ω) 0.06 THD + N at 1 kHz (%) 0.005 Load (min) (Ω) 1.5 Analog supply voltage (min) (V) 10.8 Analog supply voltage (max) (V) 13.2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
HTSSOP (DDV) 44 113.4 mm² 14 x 8.1
  • 差分模拟输入
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的总输出功率
    • 175W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 220W/3Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 350W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • THD+N 为 1% 时的总输出功率
    • 140W/4Ω，BTL 立体声配置
    • 175W/3Ω，BTL 立体声配置
    • 285W/2Ω，PBTL 单声道配置
  • 采用高级集成反馈设计，具有高速栅极驱动器错误校正功能
    （PurePath 超高清）
    • 高达 100kHz 的单宽带，用于高清 (HD) 源的高频成分
    • 超低 THD+N：1W/4Ω 时为 0.005%；削波时 <0.01%
    • 60dB 电源抑制比 (PSRR)（BTL，无输入信号）
    • <60µV（A 加权）输出噪声
    • >111dB（A 加权）信噪比 (SNR)
  • 多种可能配置：
    • 立体声、单声道、2.1 和 4xSE
  • 启动和停止时无喀哒声和噼啪声
  • 90% 高效 D 类操作 (4Ω)
  • 12V 至 36V 宽电源电压工作范围
  • 具有错误报告功能的自保护设计（包括欠压、过压、削波和短路保护）
  • 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准

应用

  • 蓝光碟磁盘 /DVD 接收器
  • 高端 HTiB 系统
  • AV 接收机
  • 高端条形音箱
  • 微型 Combo 系统
  • 有源扬声器和低音炮

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 差分模拟输入
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的总输出功率
    • 175W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 220W/3Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 350W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • THD+N 为 1% 时的总输出功率
    • 140W/4Ω，BTL 立体声配置
    • 175W/3Ω，BTL 立体声配置
    • 285W/2Ω，PBTL 单声道配置
  • 采用高级集成反馈设计，具有高速栅极驱动器错误校正功能
    （PurePath 超高清）
    • 高达 100kHz 的单宽带，用于高清 (HD) 源的高频成分
    • 超低 THD+N：1W/4Ω 时为 0.005%；削波时 <0.01%
    • 60dB 电源抑制比 (PSRR)（BTL，无输入信号）
    • <60µV（A 加权）输出噪声
    • >111dB（A 加权）信噪比 (SNR)
  • 多种可能配置：
    • 立体声、单声道、2.1 和 4xSE
  • 启动和停止时无喀哒声和噼啪声
  • 90% 高效 D 类操作 (4Ω)
  • 12V 至 36V 宽电源电压工作范围
  • 具有错误报告功能的自保护设计（包括欠压、过压、削波和短路保护）
  • 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准

应用

  • 蓝光碟磁盘 /DVD 接收器
  • 高端 HTiB 系统
  • AV 接收机
  • 高端条形音箱
  • 微型 Combo 系统
  • 有源扬声器和低音炮

All trademarks are the property of their respective owners.

TPA3251D2 是一款高性能 D 类功率放大器，它具有 D 类效率并且能够带来真正的高端音质。 该器件特有高级集成反馈设计和专有高速栅极驱动器错误校正功能（PurePath™ 超高清）。 该技术可使器件在整个音频频带内保持超低失真，同时展现完美音质。 该器件最多可驱动 2 个 175W/4Ω 负载和 2 个 220W/3Ω 负载，并且特有一个 2 VRMS 模拟输入接口，支持与高性能 DAC（例如，TI 的 PCM5242）的无缝连接。 除了出色的音频性能外，TPA3251D2 还兼具高功率效率和超低功率级空闲损耗（1W 以下）两大优点。这可以利用 60mΩ MOSFET 以及优化型栅极驱动器方案来实现，该方案相比传统的分立实现方案可显著降低空闲损耗。

TPA3251D2 是一款高性能 D 类功率放大器，它具有 D 类效率并且能够带来真正的高端音质。 该器件特有高级集成反馈设计和专有高速栅极驱动器错误校正功能（PurePath™ 超高清）。 该技术可使器件在整个音频频带内保持超低失真，同时展现完美音质。 该器件最多可驱动 2 个 175W/4Ω 负载和 2 个 220W/3Ω 负载，并且特有一个 2 VRMS 模拟输入接口，支持与高性能 DAC（例如，TI 的 PCM5242）的无缝连接。 除了出色的音频性能外，TPA3251D2 还兼具高功率效率和超低功率级空闲损耗（1W 以下）两大优点。这可以利用 60mΩ MOSFET 以及优化型栅极驱动器方案来实现，该方案相比传统的分立实现方案可显著降低空闲损耗。

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* 数据表 TPA3251D2 175W 立体声/350W 单声道 PurePath™ 超高清模拟输入 D 类放大器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.D) PDF | HTML 2015年 8月 10日
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

SIDEGIG-GUITAREVM — Guitar SideGig 插件模块

TI Guitar SideGig 插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变成吉他、贝斯或乐器放大器。此板具有可选的“清音”和“过驱”通道，适用于传统和过驱吉他音色。清音通道提供音量、高音、中音、低音控制以及一个中音增强开关，用于调校乐器的音色。过驱通道额外提供过驱、音色和电平控制，以实现过驱特性。  ¼” 单声道输入插孔用于标准乐器电缆。

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评估板

SIDEGIG-PROTOEVM — 原型音频插件模块

该 TI 原型音频插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变成您的沙盒。需要对前置放大器电路进行原型设计或使用 TI D 类 EVM 测试运算放大器，然后从 DIY 音频插件模块开始。

在随附的试验电路板上开始您的原型设计，或使用穿孔板点阵将原型直接焊接到 PCB 上。所有 D 类输入和输出都可以随意连接。借助 TI D 类放大器 EVM 创建您想要的任何音频甚至是非音频电路。
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评估板

SIDEGIG-XOVEREVM — 模拟有源分频器音频插件模块

TI 模拟有源分频器音频插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变为高品质的二分频扬声器放大器。  此插件模块可轻松淘汰无源扬声器中尺寸较大且成本高昂的无源分频器，并形成一款效率更高、尺寸更小的双放大器双向系统。该板包含可调的高通滤波器、低通滤波器、挡板步降和延迟，可以为高频扬声器和低音扬声器产生两个音频输出信号。   在设计有源扬声器时具有许多优势，包括匹配良好并经过微调的音频。   开始使用模拟有源分频器音频插件模块，设计您的下一个扬声器！
用户指南: PDF
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评估板

TPA3251EVM — TPA3251 175W 立体声/350W 单声道超高清模拟输入 D 类模块

TPA3251EVM 超高清评估模块展示了德州仪器 (TI) 的 TPA3251 集成电路。TPA3251 是一款高性能 D 类放大器，可借助高效 D 类技术实现卓越音质。它采用高级集成式反馈设计并具备高速栅极驱动器误差校正功能，因此可在音频频带内实现超低失真以及出色的音频质量。

此 EVM 支持 2 个 BTL（立体声 2.0）输出通道、1 个 PBTL（单声道 0.1）输出通道、1 个 BTL 加 2 个 SE (2.1) 输出通道以及 4 个 SE (4.0) 输出通道配置。NE5532 是一款高性能音频运算放大器，可使 TPA3251 与配备差分输入的 EVM (...)

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设计工具

SLAC732 — TPA3251 Setup Guide & Configuration Tool

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Speaker, TV & soundbar audio amplifiers
TPA3251 — 175W 立体声、350W 单声道、12V 至 38V 电源电压、模拟输入 D 类智能音频放大器
硬件开发
评估板
TPA3251EVM — TPA3251 175W 立体声/350W 单声道超高清模拟输入 D 类模块
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设计工具

SLAC736 — TPA3251 Inductor Study

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Speaker, TV & soundbar audio amplifiers
TPA3251 — 175W 立体声、350W 单声道、12V 至 38V 电源电压、模拟输入 D 类智能音频放大器
软件
设计工具
LCFILTER-CALC-TOOL — D 类 LC 滤波器设计器
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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参考设计

TIDA-00874 — 具有数字输入和处理功能的高保真 175W D 类音频放大器参考设计

此设计使用高度灵活的 PCM5242 差动输出 DAC 将极高性能的模拟输入 TPA3251D2 D 类放大器转变为具有音频处理功能的数字输入系统。现在，可以通过各种数字输入源实现 TPA3251D2 放大器的完整性能。PCM5242 DAC 的模拟差动输出和高 SNR 是 TPA3251D2 放大器的完整差动模拟输入的完美搭档，可实现出色的噪声性能和极低的失真。通过 PCM5242 上的 miniDSP，可添加音频处理和滤波功能，从而进一步增强终端设备中的音频性能。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP11769 — 700W 汽车外置音频放大器参考设计

该参考设计包含一款升压转换器，可通过 9V 至 16V 的输入电压输出 36.0V 电压 @ 10.0A 连续电流/20.0A 峰值。它包含两个优质 D 类音频放大器，可提供 2 个 175W @ 4Ω 负载（左右声道）和 1 个 350W @ 2Ω 负载（低音炮）。由于其薄型和高功率输出，该设计非常适合汽车音频外部放大器应用。

测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP10215 — 适用于 D 类放大器的通用输入至 3.3V、12V、36V、200W 连续 PSU 参考设计

此电源模块可生成为 D 类音频放大器供电的所有电源电压。主要输出电压为 36V，可提供 200W 持续功率和 840W 峰值功率。第一阶段是功率因数校正升压。反激转换器可提供初级侧 12V 供电，以及次级侧 12V@300mA 和 3.3V@200mA 供电。通过硬件开关 + 远程输入可使转换器进入待机模式：在此模式下，36V 输出禁用，而 12V 和 3.3V 输出保持“常通”状态。如此可将待机功耗降至 150mW @ 115Vac 和 270mW @ 230Vac。第二个数字输入可将主输出电压从 36V 切换至 18V，从而在音频放大器需要较低功耗时能够进入低电流消耗模式。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (DDV) 44 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频