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Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.2 Vs (max) (V) 16 Vs (min) (V) 4 Rating HiRel Enhanced Product Iq per channel (typ) (mA) 0.075 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.03 VICR (max) (V) 15 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.2 Vs (max) (V) 16 Vs (min) (V) 4 Rating HiRel Enhanced Product Iq per channel (typ) (mA) 0.075 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.03 VICR (max) (V) 15 VICR (min) (V) 0
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 受控基线
    • 一个封测厂,一个制造厂
  • 工作温度范围为 –55°C 至 125°C
  • ESD 保护超过 2000V(根据 MIL-STD-883 方法 3015);超过 100V(使用机器模型,C = 200pF,R = 0)
  • 单电源或双电源运行
  • 宽电源电压范围 ...4V 至 16V
  • 超低电流损耗 ...10µA(典型值)
  • 快速响应时间 ...TTL 电平输入阶跃的典型值为 420ns
  • 内置 ESD 保护
  • 高输入阻抗 ...1012Ω(典型值)
  • 极低输入偏置电流...5pA(典型值)
  • 超稳定的低输入偏移电压
  • 共模输入电压范围包括接地
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 引脚与 LM393 兼容
  • 受控基线
    • 一个封测厂,一个制造厂
  • 工作温度范围为 –55°C 至 125°C
  • ESD 保护超过 2000V(根据 MIL-STD-883 方法 3015);超过 100V(使用机器模型,C = 200pF,R = 0)
  • 单电源或双电源运行
  • 宽电源电压范围 ...4V 至 16V
  • 超低电流损耗 ...10µA(典型值)
  • 快速响应时间 ...TTL 电平输入阶跃的典型值为 420ns
  • 内置 ESD 保护
  • 高输入阻抗 ...1012Ω(典型值)
  • 极低输入偏置电流...5pA(典型值)
  • 超稳定的低输入偏移电压
  • 共模输入电压范围包括接地
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 引脚与 LM393 兼容

该器件使用 CMOS 技术制造,包含两个独立的电压比较器,每个比较器采用单电源供电设计。如果两个电源之间的电压差在 4V 至 16V 之间,也可由双电源供电运行。每个器件都具有极高的输入阻抗(通常大于 1012Ω),因此可以直接连接高阻抗源。输出为 N 通道漏极开路配置,可连接来实现正逻辑线与关系。

TLC372 具有内部静电放电 (ESD) 保护电路,并根据人体放电模型 (HBM) 测试获评 2000V ESD 等级。不过,在处理该器件时必须小心,因为接触 ESD 会导致器件参数性能下降。

TLC372 的工作温度范围是 -55°C 至 125°C。

该器件使用 CMOS 技术制造,包含两个独立的电压比较器,每个比较器采用单电源供电设计。如果两个电源之间的电压差在 4V 至 16V 之间,也可由双电源供电运行。每个器件都具有极高的输入阻抗(通常大于 1012Ω),因此可以直接连接高阻抗源。输出为 N 通道漏极开路配置,可连接来实现正逻辑线与关系。

TLC372 具有内部静电放电 (ESD) 保护电路,并根据人体放电模型 (HBM) 测试获评 2000V ESD 等级。不过,在处理该器件时必须小心,因为接触 ESD 会导致器件参数性能下降。

TLC372 的工作温度范围是 -55°C 至 125°C。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLC372-EP 双通道差分比较器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 8月 22日
* VID TLC372-EP VID V6206675 2016年 6月 21日
* 辐射与可靠性报告 TLC372MDREP Reliability Report 2016年 2月 2日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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