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TAS2110

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具有集成 11V H 类升压的 6.1W 单声道数字输入 D 类扬声器放大器

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新 TAS2120 正在供货 具有集成 15V H 类升压功能的 8.2W 单声道数字输入 D 类扬声器放大器 Higher power, higher efficiency, hardware or I2C option

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产品详情

Audio input type Digital Input Architecture Class-D Boosted Speaker channels (max) Mono Control interface I2C Output power (W) 6 Power stage supply (max) (V) 16 Power stage supply (min) (V) 2.7 THD + N at 1 kHz (%) 0.004 Load (min) (Ω) 3.2 Analog supply voltage (min) (V) 2.7 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Digital Input Architecture Class-D Boosted Speaker channels (max) Mono Control interface I2C Output power (W) 6 Power stage supply (max) (V) 16 Power stage supply (min) (V) 2.7 THD + N at 1 kHz (%) 0.004 Load (min) (Ω) 3.2 Analog supply voltage (min) (V) 2.7 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN-HR (RPP) 32 18 mm² 4.5 x 4
  • 主要 特性
    • 11V 多电平 H 类升压功能
    • 集成的前向算法附带简单易用的 GUI
  • 输出功率（1% THD+N，VBAT = 3.6V）
    • 为 4Ω 负载提供 6.1W 功率
    • 为 8Ω 负载提供 5W 功率
  • 功耗（8Ω，VBAT = 4.2V）
    • 1W 下效率达 83.5%
    • 硬件关断模式下电流低于 1uA
  • 电源
    • VBAT：2.7V 至 5.5V
    • VDD：1.65V 至 1.95V
  • 保护功能
    • 电池：高级欠压保护
    • 削波：VBAT 跟踪峰值电压限制器
    • 器件：热保护和过流保护
  • 接口和控制
    • I2S/TDM：8 个通道（32 位），每个通道的运行速率达 96KSPS
    • I2C：4 个可选择地址
    • 7.35KSPS 至 192KSPS 采样速率
    • 无 MCLK 运行
  • 主要 特性
    • 11V 多电平 H 类升压功能
    • 集成的前向算法附带简单易用的 GUI
  • 输出功率（1% THD+N，VBAT = 3.6V）
    • 为 4Ω 负载提供 6.1W 功率
    • 为 8Ω 负载提供 5W 功率
  • 功耗（8Ω，VBAT = 4.2V）
    • 1W 下效率达 83.5%
    • 硬件关断模式下电流低于 1uA
  • 电源
    • VBAT：2.7V 至 5.5V
    • VDD：1.65V 至 1.95V
  • 保护功能
    • 电池：高级欠压保护
    • 削波：VBAT 跟踪峰值电压限制器
    • 器件：热保护和过流保护
  • 接口和控制
    • I2S/TDM：8 个通道（32 位），每个通道的运行速率达 96KSPS
    • I2C：4 个可选择地址
    • 7.35KSPS 至 192KSPS 采样速率
    • 无 MCLK 运行

TAS2110 是一款在 QFN 封装内具有算法控制、11V H 类升压功能的数字输入 D 类音频放大器。前向算法优化了升压电压电平，以匹配音频信号的输出。这可以提供峰值输出所需的所有功率，同时与恒定输出升压相比，显著降低了平均功耗。这些算法使用 PurePath 控制台 GUI 进行配置。

该 D 类音频放大器能够在 3.6V 的电池电压下向 4Ω 负载提供 6.1W 的峰值功率。TAS2110 在 1W 下的效率为 83.5%，在硬件关断模式下消耗电流低于 1uA。

TAS2110 通过可配置的欠压保护功能和可配置的 VBAT 跟踪峰值电压限制器，可帮助防止系统关断。

TAS2110 QFN 封装与 2 层电路板设计兼容。

TAS2110 是一款在 QFN 封装内具有算法控制、11V H 类升压功能的数字输入 D 类音频放大器。前向算法优化了升压电压电平，以匹配音频信号的输出。这可以提供峰值输出所需的所有功率，同时与恒定输出升压相比，显著降低了平均功耗。这些算法使用 PurePath 控制台 GUI 进行配置。

该 D 类音频放大器能够在 3.6V 的电池电压下向 4Ω 负载提供 6.1W 的峰值功率。TAS2110 在 1W 下的效率为 83.5%，在硬件关断模式下消耗电流低于 1uA。

TAS2110 通过可配置的欠压保护功能和可配置的 VBAT 跟踪峰值电压限制器，可帮助防止系统关断。

TAS2110 QFN 封装与 2 层电路板设计兼容。

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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TAS2110EVM — 配备 11V H 级升压的 TAS2110 6.1W 数字输入 D 级音频放大器评估模块

TAS2110EVM 旨在演示 TAS2110 数字输入 D 类音频放大器在单声道配置下的性能。此独立评估模块旨在成为对高性能音频系统进行快速原型设计所需的唯一硬件工具。无需额外的学习板或主板。该 EVM 使用 USB 连接来连接 PurePath Console 3，该控制台是一款基于 GUI 的易用型现代开发工具，可直接控制音频播放和器件设置。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
应用软件和框架

PUREPATHCONSOLE — PurePath™ Console graphical development suite for audio system design and development

PurePath™ Console is a highly integrated and easy-to-use audio development suite designed specifically to simplify the evaluation, configuration and debug process associated with the development of audio products. Watch how easy it is to use the PurePath™ Console 3 software.

PurePath Console’s (...)
支持的产品和硬件

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软件编解码器

TAS2XXX-DRIVERS — Linux driver for TI's TAS2XXX families

TAS2xxx Linux driver supports TI's TAS device families. This Linux driver implements a flexible and configurable register setting for one or multiple devices in a bin file, will enable fast development for applications.
支持的产品和硬件

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下载选项
支持软件

TAS2110-GUI — TAS2110 GUI and software for PurePath™ Console 3

TAS2110 GUI and software for PurePath™ Console 3
支持的产品和硬件

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN-HR (RPP) 32 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频