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SN74LVC1G07-Q1

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具有漏极开路输出的汽车类单路 1.65V 至 5.5V 缓冲器

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SN74LVC1G07-Q1

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产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 2000V 器件的人体放电模型 (HBM) ESD 分类等级 2
    • 1000V 器件的充电设备模型 (CDM) ESD 分类等级 C5
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入与开漏输出支持最高 5.5V 的电压
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 5.7ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持局部关断模式 运行
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 2000V 器件的人体放电模型 (HBM) ESD 分类等级 2
    • 1000V 器件的充电设备模型 (CDM) ESD 分类等级 C5
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入与开漏输出支持最高 5.5V 的电压
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 5.7ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持局部关断模式 运行

SN74LVC1G07-Q1 是一款符合汽车应用要求的单通道漏极开路缓冲器/驱动器。该器件设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下工作。

SN74LVC1G07-Q1 器件的输出为漏极开路，可连接其它开漏输出，从而实现低电平有效的连线 OR 或高电平有效的连线 AND 功能。最大灌电流为 32mA。

该器件完全适合使用 Ioff 的局部断电应用。当器件断电时，Ioff 电路将会禁用输出，以防在器件掉电时电流回流损坏器件。

SN74LVC1G07-Q1 是一款符合汽车应用要求的单通道漏极开路缓冲器/驱动器。该器件设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下工作。

SN74LVC1G07-Q1 器件的输出为漏极开路，可连接其它开漏输出，从而实现低电平有效的连线 OR 或高电平有效的连线 AND 功能。最大灌电流为 32mA。

该器件完全适合使用 Ioff 的局部断电应用。当器件断电时，Ioff 电路将会禁用输出，以防在器件掉电时电流回流损坏器件。
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应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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仿真模型

HSpice Model of SN74LVC1G07

SCAJ005.ZIP (38 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

SN74LVC1G07 Behavioral SPICE Model

SCAM106.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

SN74LVC1G07 IBIS Model (Rev. E)

SCAM005E.ZIP (33 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

SN74LVC1G07 PSpice Model

SCEM571.ZIP (19 KB) - PSpice Model
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参考设计

TIDA-00678 — 适用于基于升压 + 线性 LED 驱动器的系统、通过 CISPR25 测试的汽车尾灯参考设计

TIDA-00678 使用由上游升压转换器 (TPS40210-Q1) 供电的 TPS92630-Q1 线性 LED 驱动器展示了汽车 LED 尾灯应用（尾灯/制动灯、转向灯和倒车灯），该转换器由汽车电池电压通过智能电池反向二极管直接供电。该设计包括根据 CISPR25 和 ISO 7637-2 执行的 EMI/EMC 辐射和脉冲测试，并重点突出了潜在的成本节约和高效率（功率耗散、系统热性能）。有关由降压转换器驱动的 TPS92630-Q1 的类似设计，请参阅 TIDA-00677。

有关由汽车电池直接驱动的 TPS92630-Q1 的类似设计，请参阅 TIDA-00679。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00679 — 适用于汽车照明应用的线性 LED 驱动器参考设计

TIDA-00679 展示了汽车 LED 尾灯应用（尾灯/制动灯、转向灯和倒车灯）。它使用 TPS92630 线性 LED 驱动器，该驱动器由汽车电池通过智能电池反向二极管直接供电。该设计可通过降低功率耗散和改进系统热性能来实现潜在的成本节省和效率提升。该参考设计还包含 CISPR25 测试、脉冲测试（根据 ISO 7637-2）和 EMI/EMC 辐射和传导发射测试。

有关由降压转换器驱动的 TPS92630-Q1 的类似设计，请参阅 TIDA-00677。

有关由升压转换器驱动的类似设计，请参阅 TIDA-00678。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00296 — 汽车车身控制模块驱动器参考设计

TIDA-00296 是一项重点介绍 TI 高侧和低侧继电器、电机以及负载驱动器产品系列的参考设计。我们选择了针对该设计的负载（门锁、车窗升降电机、座椅加热器、HVAC、车灯和 LED）来展示 BCM 可驱动的负载范围以及 TI 解决方案如何满足这些领域。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频