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ISOM8710

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直流输入、逻辑输出、单通道高速光学仿真器

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产品详情

Rating Catalog Product type Logic output Input type DC Output type CMOS Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3750 Number of channels 1 Forward voltage (typ) (V) 1.5 Forward current (IF) (max) (mA) 20 Forward current (IF) (min) (µA) 2000 Data rate (max) (Mbps) 25 Operating temperature range (°C) -40 to 125 CMTI (min) (kV/µs) 125 Supply voltage (min) (V) 3.3 Supply voltage (max) (V) 5 Creepage (min) (mm) 5 Clearance (min) (mm) 5
Rating Catalog Product type Logic output Input type DC Output type CMOS Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3750 Number of channels 1 Forward voltage (typ) (V) 1.5 Forward current (IF) (max) (mA) 20 Forward current (IF) (min) (µA) 2000 Data rate (max) (Mbps) 25 Operating temperature range (°C) -40 to 125 CMTI (min) (kV/µs) 125 Supply voltage (min) (V) 3.3 Supply voltage (max) (V) 5 Creepage (min) (mm) 5 Clearance (min) (mm) 5
SOIC (DFF) 5 24.57 mm² 3.51 x 7
  • 业界通用高速数字光耦合器的引脚对引脚直接替换升级版
  • 单通道二极管仿真器输入
  • 输出选项：
    • ISOM8710：CMOS
    • ISOM8711：集电极开路
  • 宽电源电压范围 (V CC)：2.7V 至 5.5V
  • 高数据速率：高达 25Mbps
    • 最大传播延迟：52ns
    • 最大脉宽失真：17ns
    • 最大传播延迟偏斜：15ns
  • 稳健可靠的隔离栅：
    • 隔离等级：高达 3750V RMS
    • 工作电压：500V RMS
    • 浪涌能力：高达 10kV
    • 最小瞬态抗扰度：±125kV/µs
  • 宽温度范围：–40°C 至 125°C
  • 小型 SOIC-5 封装
  • 计划的安全相关认证：
    • UL 1577 认证，3750-V RMS 绝缘
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 符合 VDE
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 认证
    • CQC GB 4943.1 认证
  • 业界通用高速数字光耦合器的引脚对引脚直接替换升级版
  • 单通道二极管仿真器输入
  • 输出选项：
    • ISOM8710：CMOS
    • ISOM8711：集电极开路
  • 宽电源电压范围 (V CC)：2.7V 至 5.5V
  • 高数据速率：高达 25Mbps
    • 最大传播延迟：52ns
    • 最大脉宽失真：17ns
    • 最大传播延迟偏斜：15ns
  • 稳健可靠的隔离栅：
    • 隔离等级：高达 3750V RMS
    • 工作电压：500V RMS
    • 浪涌能力：高达 10kV
    • 最小瞬态抗扰度：±125kV/µs
  • 宽温度范围：–40°C 至 125°C
  • 小型 SOIC-5 封装
  • 计划的安全相关认证：
    • UL 1577 认证，3750-V RMS 绝缘
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 符合 VDE
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 认证
    • CQC GB 4943.1 认证

ISOM871x 器件是具有二极管仿真器输入和数字输出的单通道光耦仿真器，是许多传统光耦合器的引脚兼容、可直接替换器件，无需重新设计 PCB 即可增强业界通用封装。这些器件可实现高达 25Mbps 的传输数据速率，并可通过两个逻辑输出选项输出 3.3V 和 5V 信号：CMOS 兼容输出 (ISOM8710) 和集电极开路输出 (ISOM8711)。

与光耦合器相比，ISOM871x 光耦仿真器具有显著的可靠性和性能优势，包括高共模瞬态抗扰度 (CMTI)、低传播延迟、小脉宽失真 (PWD)、低功耗、更宽的温度范围以及严格的过程控制，从而实现较小的器件间偏移。由于没有要补偿的老化效应，因此仿真二极管输入级的功耗比光耦合器低。ISOM871x 器件采用小型 SOIC-5 封装，支持 3.75kV RMS 隔离额定值。其高性能和高可靠性使其能够用于电机驱动器、工业控制器中的 I/O 模块、工厂自动化应用等。要详细了解光耦仿真器技术的优势，请阅读 光耦仿真器简介。

ISOM871x 器件是具有二极管仿真器输入和数字输出的单通道光耦仿真器，是许多传统光耦合器的引脚兼容、可直接替换器件，无需重新设计 PCB 即可增强业界通用封装。这些器件可实现高达 25Mbps 的传输数据速率，并可通过两个逻辑输出选项输出 3.3V 和 5V 信号：CMOS 兼容输出 (ISOM8710) 和集电极开路输出 (ISOM8711)。

与光耦合器相比，ISOM871x 光耦仿真器具有显著的可靠性和性能优势，包括高共模瞬态抗扰度 (CMTI)、低传播延迟、小脉宽失真 (PWD)、低功耗、更宽的温度范围以及严格的过程控制，从而实现较小的器件间偏移。由于没有要补偿的老化效应，因此仿真二极管输入级的功耗比光耦合器低。ISOM871x 器件采用小型 SOIC-5 封装，支持 3.75kV RMS 隔离额定值。其高性能和高可靠性使其能够用于电机驱动器、工业控制器中的 I/O 模块、工厂自动化应用等。要详细了解光耦仿真器技术的优势，请阅读 光耦仿真器简介。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

ISOM-EVM — 通用光耦仿真器评估模块

ISOM-EVM 支持评估采用 5 引脚 DFF、4 引脚 DFG、4 引脚 DFH 和 4 引脚 DFS SOIC 封装的 TI 光耦仿真器。通过更改 EVM 配置和元件值，可以重新配置该评估模块 (EVM)，以对不同的光耦仿真器、不同的输入信号或其他应用进行评估。该 EVM 没有在电路板上安装光耦仿真器 IC，允许用户安装自己选择的兼容 IC。用户可以将电路板分为三个单独的单元来单独测试印刷电路板。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

ISOM8710DFFEVM — ISOM8710 3.75kVRMS 高速单通道光学仿真器评估模块

ISOM8710DFFEVM 是一款用于评估采用 5 引脚 DFF SOIC 封装的高速单通道光学仿真器 ISOM8710 的评估模块。该 EVM 具有其他封装，可让用户灵活地添加外部组件来测试各种常见的应用程序。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项，支持使用更少的外部组件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

ISOM8710 IBIS Model

SLLM500.ZIP (25 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

ISOM8710 Unencrypted SPICE Model Package

SLLM499.ZIP (1 KB) - TISpice Model
下载
参考设计

TIDA-010956 — 适用于集成电机驱动器的 48V、85A 小型三相逆变器参考设计

此参考设计演示了 48V 直流输入、85ARMS 输出的三相电机驱动逆变器。100V 智能半桥栅极驱动器 DRV8162L 可实现小尺寸、稳健且高效的功率级。建议通过利用 DRV8162L 的双电源架构的多通道关断路径，来实现安全转矩关闭 (STO) 功能。DRV8162L 的内部 VDS 监控和保护功能可防止过流故障。使用 INA241A 在 A 相和 B 相以及使用 AMC0106M05 功能隔离式 Δ-Σ 调制器在 C 相实现精确的电机电流检测。提供一个 3.3V I/O 接口来连接 C2000™ MCU 等主机控制器，以便快速轻松地进行评估。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DFF) 5 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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