DRV8263-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
-
- 提供协助功能安全系统设计的文件
- 4.5V 至 65V（最大绝对值为 70V）工作电压范围
- DRV8263-Q1 MOSFET 导通电阻 (HS + LS)：85mΩ
- 最大输出电流 = 28A
- 可配置的控制模式
- 单全桥，PH/EN 或 PWM 接口
- 使用独立模式实现两个半桥
- 2 个接口选项 - HW 或 SPI
- PWM 工作频率高达 100kHz，具有自动死区时间断言
- 可配置压摆率和适用于低电磁干扰 (EMI) 的展频时钟
- 集成电流检测（无需使用分流电阻器）
- IPROPI 引脚上的比例负载电流输出
-
IPROPI 引脚上的内核温度监测（仅限 SPI）
- 可配置的电流调节
- 具有可配置故障反应（锁存或重试）的保护和诊断性能
- 在断开状态和导通状态下进行负载诊断，以检测开路负载和短路
- 电源 (VM) 上的电压监控
- 过流保护
-
过热警告（仅限 SPI）
- 过热保护
-
断电制动
- nFAULT 引脚上的故障指示
- 支持 1.8V、3.3V、5V 逻辑输入
- 低睡眠电流：25°C 下的典型值为 7µA
- 器件系列比较表
DRV8263-Q1 是一款适用于 24V 和 48V 汽车应用的宽电压、高功率、全集成 H 桥驱动器。该功率封装器件采用 BiCMOS 大功率工艺技术节点设计，提供了出色的电源处理能力和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确电流检测和诊断功能，稳健性较高。
器件集成了 N 沟道、H 桥、电荷泵、高侧电流检测和调节、电流比例输出以及保护电路。集成检测采用电流镜设计，无需分流电阻器，可节省电路板面积并降低系统成本。还提供了一种低功耗睡眠模式，以实现较低静态电流。
器件提供电压监测、负载诊断、过流和过热保护功能。故障情况通过 nFAULT 引脚指示。该器件提供两种型号：HW 接口和 SPI。SPI 型号可实现更加灵活的器件配置和故障监测。
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查看全部 2 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有集成电流检测和诊断功能的 DRV8263-Q1 、 汽车级 65V H 桥 及驱动器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 11月 3日 |
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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评估板
DRV8263H-Q1EVM — DRV8263-Q1 适用于硬件型号的评估模块
DRV8263H-Q1 评估模块 (EVM) 展示了 DRV8263H HotRod™ 封装的特性和性能。DRV8263H-Q1 采用完全集成的半桥驱动器，适用于多种汽车应用。H 桥驱动器非常适合工作电压为 4.5V 至 65V 且最大输出电流为 26A 的高电流应用。
评估板
DRV8263S-Q1EVM — 适用于 SPI 型号的 DRV8263-Q1 评估模块
DRV8263S-Q1 评估模块 (EVM) 展示了 DRV8263S HotRod™ 封装的特性和性能。DRV8263S-Q1 采用完全集成的半桥驱动器，适用于多种汽车应用。H 桥驱动器非常适合工作电压为 4.5V 至 65V 且最大输出电流为 26A 的高电流应用。
参考设计
TIDA-020094 — 48V zone reference design
This reference design demonstrates trends in advanced automotive 48V low voltage rail architectures. The design includes the 48V backbone architecture and 48V to 12V power conversion. The reference design highlights 48V load drivers across key products. These products include high side switches (...)
设计指南: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (VAK) | 15 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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