어떤 기술이 더 높은 밀도를 가능하게 만들까요?
전력 수요가 늘어나면서 보드 공간과 높이가 제한을 받고 있습니다. 전력 설계자는 회로 크기를 더 줄여 제품을 차별화하는 동시에 효율을 높이고 열 성능을 향상시켜야 합니다. TI의 첨단 프로세스, 패키징, 회로 설계 기술을 사용하면 더 작은 폼 팩터에서 더 높은 전력 수준을 달성할 수 있습니다.
아코디언
전력 밀도에 대한 TI 기술의 이점
더 작은 풋프린트, 더 적은 열
고유한 통합 기법과 소형 다이용 초저 RDSON, 저 RSP FET를 결합하는 고성능 장치 옵션으로 보드 공간을 절약할 수 있습니다.
향상된 열 성능
첨단 HotRod™ QFN 패키징, 전력 웨이퍼 칩 스케일 패키징(WCSP), 상단 냉각을 비롯한 고급 냉각 기술을 사용하여 패키지에서 열을 없애세요.
효율 상승
멀티 레벨 컨버터 토폴로지와 고급 전력계 게이트 드라이버를 사용하여 효율 저하 없이 더 높은 주파수에서 스위칭하면서 더 작은 패시브를 사용할 수 있습니다.
리소스
TI가 어떻게 전력 밀도 개선을 지원하는지 자세히 알아보기
비디오 시리즈
전력 밀도의 기본 사항 세분화
모든 새로운 기술 발전은 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 요구합니다. 그것이 전력 밀도의 약속입니다 - 더 작은 패키지, 더 높은 전류, 더 적은 타협 우리가 앞으로 수년 간 어떻게 밀도를 높여가는지 확인해보세요.
레퍼런스 디자인
GaN 기반, 6.6kW, 양방향, 온보드 충전기 레퍼런스 디자인
PMP22650 레퍼런스 설계는 6.6kW 양방향 온보드 충전기입니다. 이 설계에서는 2상 토템 폴 PFC와 동기 정류를 지원하는 풀 브리지 CLLLC 컨버터를 사용합니다. CLLLC은 주파수 및 위상 변조를 모두 활용하여 필요한 조정 범위 전반에 걸쳐 출력을 조정합니다. 이 설계에서는 TMS320F28388D 마이크로컨트롤러 내부의 단일 프로세싱 코어를 사용하여 PFC 및 CLLLC를 모두 제어합니다. 동기 정류는 로고우스키(Rogowski) 코일 전류 센서가 탑재된 동일한 마이크로컨트롤러를 통해 구현됩니다. 고속 GaN (...)
레퍼런스 디자인
고전력, 고성능 차량용 SiC 트랙션 인버터 레퍼런스 설계
TIDM-02014는 Texas Instruments와 Wolfspeed가 개발한 800V, 300kW SiC 기반 트랙션 인버터 시스템 레퍼런스 설계로, OEM 및 설계 엔지니어가 고성능, 고효율 트랙션 인버터 시스템을 만들고 출시 시기를 앞당길 수 있는 기반을 제공합니다. 이 솔루션은 TI 및 Wolfspeed의 트랙션 인버터 시스템 기술이 Wolfspeed SiC 전력 모듈을 구동하는 고성능 절연 게이트 드라이버 및 실시간 가변 게이트 구동 강도를 통해 사용 가능한 전압의 오버슈트를 줄임으로써 시스템 효율성을 개선하는 방법을 (...)
레퍼런스 디자인
가변 주파수, ZVS, 5kW, GaN 기반, 2상 토템 폴 PFC 레퍼런스 설계
이 레퍼런스 디자인은 고밀도, 고효율 5kW 토템 폴 전력 역률 보정(PFC) 설계입니다. 이 설계는 가변 주파수 및 제로 전압 스위칭(ZVS)과 함께 작동하는 2상 토템 폴 PFC를 사용합니다. 이 컨트롤은 새로운 토폴로지와 향상된 삼각형 전류 모드(iTCM)를 사용하여 작은 크기와 높은 효율을 모두 달성합니다. 이 설계는 TMS320F280049C 마이크로컨트롤러 내부의 고성능 프로세싱 코어를 사용하여 광범위한 작동 범위에 걸쳐 효율성을 유지합니다. PFC는 100kHz~800kHz 사이의 가변 주파수로 작동합니다. (...)