BOOSTXL-CC2650MA

TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块

BOOSTXL-CC2650MA

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概述

通过CC2650 模块 BoosterPack 套件可以简便快捷地将蓝牙低能耗添加到您的 LaunchPad 中。只需将 CC2650 模块 BoosterPack 插入 MSP432 LaunchPad!

CC2650 模块 BoosterPack 是一款具备无线网络处理器软件的编程套件,可以让您通过简单的 UART 接口将蓝牙低能耗连接添加到任何应用。模块 Boosterpack 还包括 JTAG 连接,可对 CC2650 模块进行编程和调试。如此,您就可以在 CC2650 模块上开发任何蓝牙低能耗应用。

特性
  • 蓝牙低能耗模块 BoosterPack 使用带有集成型天线的 CC2650 模块
  • 与 MSP432 LaunchPad 兼容
  • 经过预先认证的模块可快速推向市场
  • 调试用于在模块上开发任何蓝牙低能耗应用的接口

低功耗 2.4GHz 产品
CC2630 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
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BOOSTXL-CC2650MA — TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块

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BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块

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插件

SIMPLELINK-SDK-BLUETOOTH-PLUGIN — SimpleLink™ MCU SDK 蓝牙插件

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
Wi-Fi 产品
CC3220S 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220SF 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235S 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235SF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
硬件开发
开发套件
CC3220S-LAUNCHXL CC3220S LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU CC3220SF-LAUNCHXL CC3220SF LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC3235S CC3235S 双频带 Wi-Fi® SimpleLink™ MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC3235SF CC3235SF 双频带 Wi-Fi® SimpleLink™ MCU LaunchPad™ 开发套件 MSP-EXP432E401Y MSP432E401Y 以太网 SimpleLink™ MCU LaunchPad™ 开发套件
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块 LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
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认证

CC26XX-REPORTS — CC26xx Regulatory Certification Reports

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块 LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
下载选项

CC26XX-REPORTS CC26xx Regulatory Certification Reports

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版本: 7.20.00.00
发布日期: 2023-5-8
产品
低功耗 2.4GHz 产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块 LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件

文档

Link to FCC, ISED, CE, & Japan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK, Japan, Korea, and Taiwan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to CC3230x-CC26x2EM-7ID Reference-Only CE & FCC Certification Reports

发布信息

This page provides access to the CC26XX certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

新增功能

  • Updated CC2651R3SIPAT0MOUR with Japan, Korea, and Tiawan reports
  • Updated CC2652RSIPMOT CE with missing safety report
驱动程序或库

BLE-STACK-2-X — BLE-STACK - V2.2 (Support for CC2640/CC2650)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
硬件开发
开发套件
CC2650RC SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth®/ZigBee® RF4CE™ CC2650 远程控制 CC2650STK SimpleLink SensorTag LAUNCHXL-CC2650 SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
下载选项

BLE-STACK-2-X BLE-STACK - V2.2 (Support for CC2640/CC2650)

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版本: 2.02.08.12
发布日期: 2024-9-19
lock = 需要出口许可(1 分钟)
产品
低功耗 2.4GHz 产品
CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
硬件开发
开发套件
CC2650RC SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth®/ZigBee® RF4CE™ CC2650 远程控制 CC2650STK SimpleLink SensorTag LAUNCHXL-CC2650 SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块

文档

Archive Installers for Simplelink BLE 2 x SDK

发布信息

This is version 2.2.8 of the TI Bluetooth® low energy protocol stack Software Development Kit (SDK). The BLE-Stack SDK allows for the development of single-mode Bluetooth low energy (BLE) applications on TI's first generation SimpleLink Bluetooth low energy CC2640 and Multi-Standard CC2650 wireless microcontroller units (MCUs) supporting version 5.1 of the Bluetooth specification with features defined by version 4.2 of the Bluetooth specification. The CC26x0 family of wireless MCUs includes a 32-bit Arm® Cortex™-M3 as the main application CPU running at 48 MHz, a dedicated Cortex-M0 processor for the radio / Physical Layer (PHY), and an autonomous Sensor Controller Engine for low-power sensing applications. The BLE protocol stack is built on top of the TI Real-time Operating System (TI-RTOS) which provides advanced power management and flexible peripheral driver capabilities allowing the development of highly optimized and power efficient standalone or network processor applications. The TI-RTOS SDK is installed during the BLE-Stack SDK installation.

Version 2.2.8 of the BLE-Stack is a maintenance update to TI's existing royalty-free Bluetooth low energy software protocol stack which is certified for Bluetooth specification version 5.1. This release includes support for all core specification version 4.2 Low Energy (LE) features as well as several development kits. This protocol stack update is in addition to support of all major Bluetooth LE core specification version 4.1 features, including support for up to 8 master or slave BLE connections. Please note that no Bluetooth 5 or Bluetooth 5.1 features are supported. A few examples of what can be created using the sample applications in this SDK and/or the additional resources found in the Examples section below include Bluetooth beacons incorporating the popular Apple iBeacon® and Eddystone™ formats, glucose, heart rate and fitness monitors, dongles for cable replacement via a BLE Serial Port Bridge and industrial motor monitors.

See What's New section for an overview of the changes included in this release. The Bluetooth core specification version 4.2 features supported in this release allow development of the most secure and power efficient products incorporating the Bluetooth low energy specification.

新增功能

  • [PSIRT-129] The generate key functions (ECCROMCC26XX_genKeys, and ECC_generateKey) shall now validate the ECC key pair
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

设计文件

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
证书 BOOSTXL-CC2650MA EU Declaration of Conformity (DoC) 2019-1-2
电子书 TI-RSLK modules 1 - 20 (Rev. A) 2018-5-30
更多文献资料 实验室:传感器集成 2017-11-17
更多文献资料 Jacki Project Lecture 2017-11-17
更多文献资料 简介:传感器集成 2017-11-17
白皮书 SimpleLink™ MSP432™ MCU for electronic lock and intrusion HMI keypad 2017-9-18
应用手册 Running Standalone Bluetooth® low energy Applications on CC2650 Module (Rev. A) PDF | HTML 2017-6-7
用户指南 CC2650 Module BoosterPack™ Getting Started Guide (Rev. A) 2016-6-29

相关设计资源

硬件开发

开发套件
CC2650STK SimpleLink SensorTag LAUNCHXL-CC1350 CC1350 SimpleLink™ 双频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC2650 SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

参考设计

参考设计
TIDC-SPPBLE-SW-RD UART 至 Bluetooth® 低能耗 (BLE) 桥参考设计

软件开发

驱动程序或库
BLE-STACK 低功耗蓝牙软件栈

支持和培训

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