ホーム パワー マネージメント DC/DC パワー モジュール パワー モジュール (インダクタ内蔵)

TPSM64406

アクティブ

高密度、36V、0.8V ~ 16V 出力、デュアル、3A 出力、パワー モジュール

製品詳細

Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 3, 6 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 0.8 Features Dual output, EMI Tested, Frequency synchronization, Spread Spectrum, Ultra-low noise EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 99 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 3, 6 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 0.8 Features Dual output, EMI Tested, Frequency synchronization, Spread Spectrum, Ultra-low noise EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 99 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 2200
QFN-FCMOD (RCH) 28 45.5 mm² 6.5 x 7
  • 多用途なデュアル出力電圧またはマルチフェーズ単一出力同期整流降圧モジュール
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 広い入力電圧範囲:3V~36V
    • 出力電圧を 0.8V~16V の範囲で調整可能
    • 6.5mm × 7.0mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
    • 接合部温度範囲:-40℃~125℃
    • 負電圧出力に対応可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現
    • 93.5% 以上のピーク効率
    • 外部バイアス オプションによる効率向上
    • 露出パッドによる熱インピーダンスの低減評価基板 θJA = 20°C/W。
    • シャットダウン時静止電流:0.6µA (標準値)
  • ZEN 2 スイッチャ
    • デュアル入力パスと内蔵コンデンサを備えた低ノイズ パッケージにより、スイッチのリンギングが減少
    • CISPR 11 および 32 Class B の放射規格に準拠
    • HotRod™ パッケージによりスイッチ ノード リンギングを最小化
  • スケーラブルな電源に対応した設計
  • 堅牢な設計用の本質的な保護機能
    • 高精度のイネーブル入力とオープン ドレインの PGOOD インジケータによるシーケンシング、制御、VIN UVLO
    • 過電流およびサーマル シャットダウン保護機能
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM64406 を使用するカスタム設計を作成
  • 多用途なデュアル出力電圧またはマルチフェーズ単一出力同期整流降圧モジュール
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 広い入力電圧範囲:3V~36V
    • 出力電圧を 0.8V~16V の範囲で調整可能
    • 6.5mm × 7.0mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
    • 接合部温度範囲:-40℃~125℃
    • 負電圧出力に対応可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現
    • 93.5% 以上のピーク効率
    • 外部バイアス オプションによる効率向上
    • 露出パッドによる熱インピーダンスの低減評価基板 θJA = 20°C/W。
    • シャットダウン時静止電流:0.6µA (標準値)
  • ZEN 2 スイッチャ
    • デュアル入力パスと内蔵コンデンサを備えた低ノイズ パッケージにより、スイッチのリンギングが減少
    • CISPR 11 および 32 Class B の放射規格に準拠
    • HotRod™ パッケージによりスイッチ ノード リンギングを最小化
  • スケーラブルな電源に対応した設計
  • 堅牢な設計用の本質的な保護機能
    • 高精度のイネーブル入力とオープン ドレインの PGOOD インジケータによるシーケンシング、制御、VIN UVLO
    • 過電流およびサーマル シャットダウン保護機能
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM64406 を使用するカスタム設計を作成

TPSM6440xx は、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を拡張 HotRod QFN パッケージに実装した高集積 36V 入力対応の DC/DC 設計です。このデバイスは、デュアル出力または大電流の単一出力をサポートし、インターリーブされたスタッカブルな電流モード制御アーキテクチャを使用しているためループ補償が簡単で、過渡応答が高速で、優れた負荷およびライン レギュレーションを行います。出力クロックによって正確な電流共有を行い、最大 18A の電流について最大 6 相をサポートできます。このモジュールは、VIN および VOUT ピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサの配置を最適化しています。モジュールの下面には大きなサーマル パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。

ZEN 2 スイッチャ技術を搭載した TPSM6440xx は、EMI を最小限に抑えられるように設計されています。このデバイスは、デュアル ランダム スペクトラム拡散機能 (DRSS) と高周波バイパス コンデンサを対称型パッケージに内蔵し、HotRod™ QFN パッケージによってスイッチ ノードのリンギングと放射ノイズを低減します。TPSM6440xx は出力電圧範囲が 1V~16V で、小さな PCB フットプリントで低 EMI の設計を短時間で容易に実装できるよう設計されています。VCC とブートストラップ コンデンサを内蔵しているため、必要な外付け部品数もわずか 6 個まで削減できます。このモジュールは、全負荷電流範囲 (FPWM) にわたって一定のスイッチング周波数に設定することも、可変周波数 (PFM) に設定して軽負荷時の効率を高めることもできます。スイッチング周波数は、ノイズの影響を受けやすい周波数帯を避けるため、200kHz~2.2MHz の範囲で同期できます。

TPSM6440xx は、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を拡張 HotRod QFN パッケージに実装した高集積 36V 入力対応の DC/DC 設計です。このデバイスは、デュアル出力または大電流の単一出力をサポートし、インターリーブされたスタッカブルな電流モード制御アーキテクチャを使用しているためループ補償が簡単で、過渡応答が高速で、優れた負荷およびライン レギュレーションを行います。出力クロックによって正確な電流共有を行い、最大 18A の電流について最大 6 相をサポートできます。このモジュールは、VIN および VOUT ピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサの配置を最適化しています。モジュールの下面には大きなサーマル パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。

ZEN 2 スイッチャ技術を搭載した TPSM6440xx は、EMI を最小限に抑えられるように設計されています。このデバイスは、デュアル ランダム スペクトラム拡散機能 (DRSS) と高周波バイパス コンデンサを対称型パッケージに内蔵し、HotRod™ QFN パッケージによってスイッチ ノードのリンギングと放射ノイズを低減します。TPSM6440xx は出力電圧範囲が 1V~16V で、小さな PCB フットプリントで低 EMI の設計を短時間で容易に実装できるよう設計されています。VCC とブートストラップ コンデンサを内蔵しているため、必要な外付け部品数もわずか 6 個まで削減できます。このモジュールは、全負荷電流範囲 (FPWM) にわたって一定のスイッチング周波数に設定することも、可変周波数 (PFM) に設定して軽負荷時の効率を高めることもできます。スイッチング周波数は、ノイズの影響を受けやすい周波数帯を避けるため、200kHz~2.2MHz の範囲で同期できます。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
7 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM6440xx 3V ~ 36V、低 IQ、電力密度と低 EMI に最適化されたデュアル 2A、3A ZEN 2 モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 11月 13日
技術記事 電源模組封裝類型及其優勢 PDF | HTML 2024年 8月 12日
技術記事 전력 모듈 패키지 유형 및 장점 PDF | HTML 2024年 8月 12日
技術記事 パワー モジュールのパッケージ タイプとその利点 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 8月 7日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPSM64406 4-Phase, 36V, Single 12A Output, Synchronous, Buck Module Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2024年 4月 5日
証明書 TPSM64406EVM-4PH EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 3月 13日
証明書 TPSM64406EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 11月 6日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM64406EVM — TPSM64406 評価基板

TPSM64406 評価基板 (EVM) は、マルチフェーズ単一出力構成で、パワー MOSFET とインダクタを内蔵した複数の TPSM64406 降圧 DC/DC モジュールの機能と性能を提示します。この評価基板 (EVM) は、単一出力で、最大 12A の負荷電流を供給します。出力電圧は、固定の 3.3V と 5V に個別にプログラム (設定) することも、外付けの帰還抵抗とジャンパを使用して調整可能にすることもできます。

TPSM64406EVM-4PH は、単一のプリント基板を使用して、2 個のデバイスをスタックした場合のフル機能を実証できる設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

TPSM64406 PSpice Transient Model

SLVME32.ZIP (1220 KB) - PSpice Model
計算ツール

TPSM6440X-DESIGN-CALC TPSM6440X Design Calculator

TPSM6440X power module quickstart design tool
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM64404 0.8V ~ 16V 出力、デュアル、2A、高密度パワー モジュール TPSM64406 高密度、36V、0.8V ~ 16V 出力、デュアル、3A 出力、パワー モジュール TPSM64406E 36V 入力、0.8V ~ 16V 出力、デュアル、3A 出力、パワー モジュール
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを使用して、複雑なミックスド (...)
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFN-FCMOD (RCH) 28 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ