TMP112D-Q1
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み:
- TMP112-Q1/TMP112D-Q1:-40℃ ~ 125℃
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C6
- 機能安全対応
- TMP112-Q1 の較正なしでの精度
- 0°C ~ 65°C の範囲で ±0.5°C (最大値)
- −40°C ~ 125°C の範囲で ±1°C (最大値)
- TMP112D-Q1 の較正なしでの精度
- 0°C ~ 65°C の範囲で ±0.4°C (最大値)
- −25°C ~ 85°C の範囲で ±0.5°C (最大値)
- −40°C ~ 125°C の範囲で ±0.7°C (最大値)
- 低い静止電流:
- TMP112-Q1:アクティブ時 10µA (最大値)、シャットダウン時 1µA (最大値)
- TMP112D-Q1:アクティブ時 9µA (最大値)、シャットダウン時 0.35µA (最大値)
- 利用可能なパッケージ:
- SOT563 パッケージ (1.6mm × 1.6mm)
- X2SON パッケージ (0.8mm × 0.8mm)
- 電源電圧範囲:1.4V ~ 3.6V
- 分解能:12 ビット
- デジタル出力:SMBus、2 線式、I2C インターフェイス互換
TMP112-Q1 および TMP112D-Q1 デバイスは、高精度が必要な場合に NTC/PTC サーミスタの代替品として理想的なデジタル温度センサです。これらのデバイスは、較正や外部部品による信号コンディショニングを必要とせず、±0.4°C/±0.5°C の精度を実現します。TMP112-Q1 および TMP112D-Q1 は線形性が高く、複雑な計算やルックアップ テーブルなしに温度を導き出すことができます。TMP112-Q1 の精度向上のための較正機能 精度向上のための較正」セクションを参照) を使用すると、較正により精度を ±0.17°C まで向上できます。オンチップの 12 ビット ADC は最低 0.0625°C の分解能を提供します。
TMP112-Q1 および TMP112D-Q1 は、0.8mm×0.8mm の X2SON (DPW) パッケージおよび 1.6mm × 1.6mm の SOT563 (DRL) パッケージで供給されます。これらのデバイスは、SMBus アラート機能を備え、SMBus™、2 線式、および I2C インターフェイスとの互換性があり、最大 4 つのデバイスを 1 つのバスに接続できます。これらのデバイスは、1.4V~3.6V の電源電圧で動作が規定されています。最大静止電流は、動作範囲全体にわたって 10µA 付近です。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TMP112-Q1 および TMP112D-Q1 車載グレード、高精度、低消費電力、 デジタル温度センサ、SOT563 および X2SON パッケージ データシート (Rev. G 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2025年 5月 23日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMP112EVM — TMP112 高精度、低消費電力、デジタル温度センサ、評価モジュール
TMP112EVM を使用すると、TMP112 デジタル温度センサの性能を評価できます。この評価基板 (EVM) は USB スティックのフォーム・ファクタを採用しており、オンボードの MSP430F5528 マイコンは I²C インターフェイスを使用して、ホスト・コンピュータおよび TMP112 デバイスの両方とのインターフェイスを確立します。この評価基板は、EVM 基板上でセンサとホスト・コントローラの間にミシン目を設けた設計を採用しています。ミシン目を使用して TMP112 を切り離し、評価の際にフレキシビリティを高めることができます。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点