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SN74LVC1G125-Q1

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車載、3 ステート出力、シングル、1.65V ～ 5.5V バッファ

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SN74LVC1G125-Q1

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製品詳細

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：–40℃～+125℃の周囲動作温度範囲
    • 人体モデル (HBM) ESD 分類レベル 2
    • デバイス帯電モデル (CDM) ESD 分類レベル C5
  • 1.45mm2、 0.5mm ピッチの小型パッケージ (DRY) で供給
  • 5V VCC 動作に対応
  • 過電圧許容の入力により 5.5V までの電圧に対応
  • VCC への降圧変換をサポート
  • 最大 tpd：3.7ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC：10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：–40℃～+125℃の周囲動作温度範囲
    • 人体モデル (HBM) ESD 分類レベル 2
    • デバイス帯電モデル (CDM) ESD 分類レベル C5
  • 1.45mm2、 0.5mm ピッチの小型パッケージ (DRY) で供給
  • 5V VCC 動作に対応
  • 過電圧許容の入力により 5.5V までの電圧に対応
  • VCC への降圧変換をサポート
  • 最大 tpd：3.7ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC：10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能

このバス・バッファ・ゲートは、1.65V～5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G125-Q1 は、3 ステート出力に対応したシングル・ライン・ドライバです。出力イネーブル (OE) 入力が HIGH になると、出力はディセーブルされます。

このCMOS デバイスは出力駆動能力が大きく、広い VCC 動作範囲にわたって静止電力消費が低く保たれます。

SN74LVC1G125-Q1 は、本体サイズ 1.45mm × 1.00mm の小型 DRY パッケージなど、各種のパッケージで供給されます。

このバス・バッファ・ゲートは、1.65V～5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G125-Q1 は、3 ステート出力に対応したシングル・ライン・ドライバです。出力イネーブル (OE) 入力が HIGH になると、出力はディセーブルされます。

このCMOS デバイスは出力駆動能力が大きく、広い VCC 動作範囲にわたって静止電力消費が低く保たれます。

SN74LVC1G125-Q1 は、本体サイズ 1.45mm × 1.00mm の小型 DRY パッケージなど、各種のパッケージで供給されます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G125-Q1 シングル・バス・バッファ・ゲート、3 ステート出力 データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2021年 10月 11日
アプリケーション・ノート 低速またはフローティング CMOS 入力の影響 (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) 2025年 5月 21日
アプリケーション・ノート Optimizing On-Board and Wireless Charger Systems Using Logic and Translation (Rev. A) PDF | HTML 2021年 4月 1日
アプリケーション・ノート Drive Transmission Lines With Logic PDF | HTML 2020年 10月 20日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
その他の技術資料 車載用ロジック・デバイス 英語版 2015年 2月 4日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
製品概要 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ～ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM639.ZIP (7 KB) - PSpice Model
ダウンロード
リファレンス・デザイン

TIDA-00455 — ISP および DVP 出力を内蔵した 4 カメラハブ向け車載用 ADAS リファレンスデザイン

TIDA-00455 は最大 4 台の 1.3 メガピクセル カメラを単一の TDA2x SoC 評価基板（EVM）に接続するためのカメラ ハブのリファレンス デザインです。各カメラは、1 本の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。  2 基の OmniVision OV490 ISP（イメージ センサ プロセッサ）をオンボード搭載しており、ビデオ信号を処理して並列デジタル フォーマット（DVP）でエクスポートすることができます。   これにより、4 台のカメラからの入力を組み合わせて 2 個の並列ビデオ ポートから出力できることから、システムの大幅な簡略化が可能になります。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01323 — ADAS 向けマルチセンサー ハブのリファレンス デザインで、クアッド 4Gbps FPD-Link III、デュアル CSI-2 出力、および PoC 対応

TIDA-01323 カメラ ハブ リファレンス デザインを使用すると、最大 4 台の 2 メガピクセル 60fps カメラを同軸ケーブル経由で接続できます。このデザインでは、これらの同軸ケーブルを使用して、センサへの電力供給、バックチャネル通信、およびクロック同期を実現しています。4Gbps FPD-Link III クワッド デシリアライザは、Samtec コネクタを経由するアプリケーション プロセッサへのデュアル出力 MIPI（Mobile Industry Processor Interface）CSI-2（Camera Serial (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01005 — MIPI CSI-2 出力付き 4 カメラ ハブの車載用 ADAS リファレンス デザイン

このカメラ ハブ リファレンス デザインを使用すると、最大 4 台の 1.3 メガピクセル カメラを単一の TDA3x システム オン チップ（SoC）評価基板（EVM）に接続できます。各カメラは、単一の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。FPD-Link III 接続を使用して、各カメラを 4 ポートのデシリアライザに接続します。デシリアライザの出力は、MIPI CSI-2 形式です。センサ フュージョンの使用例では、このデザインを使用して、他のタイプのセンサを接続することもできます。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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