DRV8351-SEP

アクティブ

ブートストラップ ダイオード搭載、耐放射線特性、40V、シンプル 3 相ゲート ドライバ

製品詳細

Rating Space Architecture Gate driver Vs (min) (V) 5 Vs ABS (max) (V) 57.5 Operating temperature range (°C) -55 to 125
Rating Space Architecture Gate driver Vs (min) (V) 5 Vs ABS (max) (V) 57.5 Operating temperature range (°C) -55 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 40V Three Phase Half-Bridge Gate driver
    • Drives N-Channel MOSFETs (NMOS)
    • Gate Driver Supply (GVDD): 5-15V
    • MOSFET supply (SHx) supports up to 40V
  • Radiation Performance
    • SEL, SEB, and SET resistant up to LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • SET and SEFI characterized up to LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • TID assured for every wafer lot up to 30 krad(Si)
    • TID characterized up to 30 krad(Si)
    • Cross conduction event is observed during SEE and SEB. Refer to SEE report for more details.
  • Space-enhanced plastic (space EP):
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication site
    • Extended Product Life Cycle
    • Product Traceability
  • Integrated Bootstrap Diodes
  • Supports Inverting and Non-Inverting INLx inputs
  • Bootstrap gate drive architecture
    • 750mA source current
    • 1.5- sink current
  • Low leakage current on SHx pins (<55µA)
  • Absolute maximum BSTx voltage up to 57.5V
  • Supports negative transients up to -22V on SHx
  • Fixed deadtime insertion of 200nS
  • Supports 3.3V and 5V logic inputs with 20V Abs max
  • 4nS typical propagation delay matching
  • Compact TSSOP package
  • Efficient system design with Power Blocks
  • Integrated protection features
    • BST undervoltage lockout (BSTUV)
    • GVDD undervoltage (GVDDUV)
  • 40V Three Phase Half-Bridge Gate driver
    • Drives N-Channel MOSFETs (NMOS)
    • Gate Driver Supply (GVDD): 5-15V
    • MOSFET supply (SHx) supports up to 40V
  • Radiation Performance
    • SEL, SEB, and SET resistant up to LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • SET and SEFI characterized up to LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • TID assured for every wafer lot up to 30 krad(Si)
    • TID characterized up to 30 krad(Si)
    • Cross conduction event is observed during SEE and SEB. Refer to SEE report for more details.
  • Space-enhanced plastic (space EP):
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication site
    • Extended Product Life Cycle
    • Product Traceability
  • Integrated Bootstrap Diodes
  • Supports Inverting and Non-Inverting INLx inputs
  • Bootstrap gate drive architecture
    • 750mA source current
    • 1.5- sink current
  • Low leakage current on SHx pins (<55µA)
  • Absolute maximum BSTx voltage up to 57.5V
  • Supports negative transients up to -22V on SHx
  • Fixed deadtime insertion of 200nS
  • Supports 3.3V and 5V logic inputs with 20V Abs max
  • 4nS typical propagation delay matching
  • Compact TSSOP package
  • Efficient system design with Power Blocks
  • Integrated protection features
    • BST undervoltage lockout (BSTUV)
    • GVDD undervoltage (GVDDUV)

DRV8351-SEP is a three phase half-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. The DRV8351-SEPD generates the correct gate drive voltages using an integrated bootstrap diode and external capacitor for the high-side MOSFETs. GVDD is used to generate gate drive voltage for the low-side MOSFETs. The Gate Drive architecture supports peak up to 750mA source and 1.5A sink currents.

The phase pins SHx are able to tolerate significant negative voltage transients; while high side gate driver supply BSTx and GHx can support higher positive voltage transients (57.5V) abs max voltage which improve the robustness of the system. Small propagation delay and delay matching specifications minimize the dead-time requirement which further improves efficiency. Undervoltage protection is provided for both low and high sides through GVDD and BST undervoltage lockout.

DRV8351-SEP is a three phase half-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. The DRV8351-SEPD generates the correct gate drive voltages using an integrated bootstrap diode and external capacitor for the high-side MOSFETs. GVDD is used to generate gate drive voltage for the low-side MOSFETs. The Gate Drive architecture supports peak up to 750mA source and 1.5A sink currents.

The phase pins SHx are able to tolerate significant negative voltage transients; while high side gate driver supply BSTx and GHx can support higher positive voltage transients (57.5V) abs max voltage which improve the robustness of the system. Small propagation delay and delay matching specifications minimize the dead-time requirement which further improves efficiency. Undervoltage protection is provided for both low and high sides through GVDD and BST undervoltage lockout.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート DRV8351-SEP: 40V Three-Phase BLDC Gate Driver データシート (Rev. A) PDF | HTML 2025年 4月 30日
* 放射線と信頼性レポート DRV8351-SEP Single-Event Effects (SEE) Report PDF | HTML 2025年 1月 22日
* 放射線と信頼性レポート DRV8351-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2025年 1月 21日
* 放射線と信頼性レポート DRV8351-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report PDF | HTML 2024年 12月 12日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DRV8351EVM — DRV8351 評価基板

DRV8351-SEP 評価基板 (EVM) は、BLDC モーター向けの DRV8351-SEP ゲート ドライバをベースとする、30A の 3 相ブラシレス DC ドライブ段です。DRV8351-SEP は、ブートストラップ動作向けの 3 個のダイオードを内蔵しており、外部ダイオードは必要ありません。この EVM は、ローサイド電流測定向けの 3 個の電流シャント アンプと、PVDD/GVDD 電圧および基板の温度をフィードバックする機能を搭載しています。最大 40V の電圧をこの評価基板 (EVM) に供給できます。また、オンボードの降圧回路は、ブートストラップの GVDD (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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