主页 无源和分立式 二极管 TVS 二极管
主页
无源和分立式
二极管
TVS 二极管
新

TSD15-Q1

正在供货

Automotive 15V unidirectional surge protection device in SOD-323 package

立即订购
数据表

TSD15-Q1

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Vrwm (V) 15 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 300 IEC 61000-4-5 (A) 15 Breakdown voltage (min) (V) 18.3 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 12 Clamping voltage (V) 31
Vrwm (V) 15 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 300 IEC 61000-4-5 (A) 15 Breakdown voltage (min) (V) 18.3 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 12 Clamping voltage (V) 31
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • ISO 10605 (330pF, 330Ohm) ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 7-60A (8/20µs)
  • IO capacitance < 20pF
  • Ultra low leakage current: 50nA (maximum)
  • Industrial temperature range: -55°C to +150°C
  • AEC-Q101 qualified
  • Industry standard SOD-323 leaded package(2.65mm × 1.3mm)
  • ISO 10605 (330pF, 330Ohm) ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 7-60A (8/20µs)
  • IO capacitance < 20pF
  • Ultra low leakage current: 50nA (maximum)
  • Industrial temperature range: -55°C to +150°C
  • AEC-Q101 qualified
  • Industry standard SOD-323 leaded package(2.65mm × 1.3mm)

The TSDxx-Q1 are a family of unidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSDxx-Q1 are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) and also meets the the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxx-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data and power lines in many different applications.

The TSDxx-Q1 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The TSDxx-Q1 are a family of unidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSDxx-Q1 are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) and also meets the the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxx-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data and power lines in many different applications.

The TSDxx-Q1 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
filter 查找其他 TVS 二极管
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TSDxx-Q1 Unidirectional TVS Diodes for Automotive Applications in SOD-323 Package 数据表 PDF | HTML 2025年 6月 30日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

ESDEVM — Universal evaluation module for ESD diode packages, including 0402, 0201, and others

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TSD15-Q1 PSpice Transient Model

SLVMEG2.ZIP (170 KB) - TISpice Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
View Options
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频