主页 电源管理 电源开关 固态继电器

TPSI31P1-Q1

预发布

具有 17V 隔离式栅极驱动器和辅助电源的汽车级有源预充电控制器

产品详情

Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 FET External Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Gate drive voltage (V) 17 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive Isolation rating Reinforced Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 12000 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1200
Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 FET External Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Gate drive voltage (V) 17 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive Isolation rating Reinforced Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 12000 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1200
SO-MOD (DVX) 16 60.255 mm² 5.85 x 10.3
  • 使用开关转换器架构替代大型高功率预充电电阻器
  • 与无源预充电解决方案相比,提高了热性能
  • 迟滞电流控制用于对下游电容进行线性充电
  • 驱动 Si、SiC MOSFET 或 IGBT 等外部功率晶体管
  • 适用于栅极偏置的集成隔离式次级电源
  • 17V 栅极驱动,1.5A 和 2.5A 峰值拉电流和灌电流
  • 符合面向汽车应用的 AEC Q-100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • 功能安全型
  • 安全相关认证
    • 计划:符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 7070VPK 增强型隔离
    • 计划:符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5kVRMS 隔离
  • 使用开关转换器架构替代大型高功率预充电电阻器
  • 与无源预充电解决方案相比,提高了热性能
  • 迟滞电流控制用于对下游电容进行线性充电
  • 驱动 Si、SiC MOSFET 或 IGBT 等外部功率晶体管
  • 适用于栅极偏置的集成隔离式次级电源
  • 17V 栅极驱动,1.5A 和 2.5A 峰值拉电流和灌电流
  • 符合面向汽车应用的 AEC Q-100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • 功能安全型
  • 安全相关认证
    • 计划:符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 7070VPK 增强型隔离
    • 计划:符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5kVRMS 隔离

TPSI31P1-Q1 旨在用于汽车级预充电系统,作为传统无源预充电架构的替代方案,该架构通常包含昂贵的机电继电器 (EMR) 以及庞大的大功率电阻器。TPSI31P1-Q1 与外部电源开关、功率电感器和二极管相结合,形成了有源预充电解决方案。TPSI31P1-Q1 在迟滞运行模式下持续监测和控制电感电流,以对下游系统的大电容进行线性充电。TPSI31P1-Q1 是一款隔离式开关驱动器,可通过初级侧接收到的电源自行产生次级辅助电源,因此无需隔离式次级电源。当栅极驱动电压为 17V,峰值拉电流和灌电流为 1.5A 和 2.5A 时,可以使用大量电源开关,包括 SiC FET 和 IGBT。

TPSI31P1-Q1 集成一个通信反向通道,该反向通道可通过开漏输出、PGOOD(电源正常状态)将状态信息从次级侧传输到初级侧,并且指示次级电源何时有效。

TPSI31P1-Q1 增强型隔离非常稳健,与光耦合器相比,其可靠性更高、功耗更低,且温度范围更宽。将 EMR 和功率电阻器替换为固态解决方案可降低成本并减小尺寸,同时提高可靠性。

TPSI31P1-Q1 旨在用于汽车级预充电系统,作为传统无源预充电架构的替代方案,该架构通常包含昂贵的机电继电器 (EMR) 以及庞大的大功率电阻器。TPSI31P1-Q1 与外部电源开关、功率电感器和二极管相结合,形成了有源预充电解决方案。TPSI31P1-Q1 在迟滞运行模式下持续监测和控制电感电流,以对下游系统的大电容进行线性充电。TPSI31P1-Q1 是一款隔离式开关驱动器,可通过初级侧接收到的电源自行产生次级辅助电源,因此无需隔离式次级电源。当栅极驱动电压为 17V,峰值拉电流和灌电流为 1.5A 和 2.5A 时,可以使用大量电源开关,包括 SiC FET 和 IGBT。

TPSI31P1-Q1 集成一个通信反向通道,该反向通道可通过开漏输出、PGOOD(电源正常状态)将状态信息从次级侧传输到初级侧,并且指示次级电源何时有效。

TPSI31P1-Q1 增强型隔离非常稳健,与光耦合器相比,其可靠性更高、功耗更低,且温度范围更宽。将 EMR 和功率电阻器替换为固态解决方案可降低成本并减小尺寸,同时提高可靠性。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPSI31P1-Q1 具有 17V 集成栅极驱动器和辅助电源的汽车级有源预充电控制器 数据表 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 3月 19日
EVM 用户指南 TPSI31P1-Q1 Evaluation Module (Rev. B) PDF | HTML 2025年 4月 2日
应用简报 用于降低传导发射的 TPSI31xx EMI PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 2月 28日
EVM 用户指南 TPSI31Px-Q1 评估模块 (Rev. A) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 2月 26日
证书 TPSI31PXQ1EVM-400 EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 11月 14日
功能安全信息 TPSI31P1-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 2024年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPSI31PXQ1EVM — TPSI31Px-Q1 评估模块

TPSI31Px-Q1 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 TPSI31P1-Q1 在为直流链路电容器充电的电动汽车 (EV) 或混合动力电动汽车 (HEV) 高侧有源预充电应用中的运行情况和性能。

  • TPSI31PXQ1EVM:800VDC、10AAVG
  • TPSI31PXQ1EVM-400:400VDC、4.5AAVG
用户指南: PDF | HTML
最新英语版本 (Rev.B): PDF | HTML
仿真模型

TPSI31P1-Q1 PSpice Transient Model

SLVMEE3.ZIP (91 KB) - PSpice Model
计算工具

TPSI31P1-CALC Helps calculate/simulate active precharge behavior using TPSI31P1 device as primary driver.

Helps calculate/simulate active precharge behavior using TPSI31P1 device as primary driver based on user input, outputting various graphs to estimate circuit behavior, aiding in design.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
固态继电器
TPSI31P1-Q1 具有 17V 隔离式栅极驱动器和辅助电源的汽车级有源预充电控制器
硬件开发
评估板
TPSI31PXQ1EVM TPSI31Px-Q1 评估模块
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SO-MOD (DVX) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频