TPS2HC08-Q1
- 具有全面诊断功能的Dual-Channel智能高侧开关
- 通过 GPIO 引脚控制
- 开漏状态输出
- 电流检测模拟输出,±6% at ≥ 2.5A
- 宽工作电压范围:3V 至 28V
- 低 RON:典型值 9.7mΩ,最大值 17.3mΩ
- 超低待机电流,<1µA
- 具有和不具有热调节功能的可调节电流限制
- 电流限制范围:7.5A 至 30A
- 保护
- 过载和短路保护
- 欠压锁定(UVLO)
- 具备自恢复功能的热关断和热振荡
- 集成输出钳位对电感负载进行消磁
- 接地失效保护、电池损耗保护和电池反向保护
- 诊断
- 用于实现快速中断的全局故障报告
- 过流和接地短路检测
- 开路负载和电池短路检测
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 通过 ISO7637-2 和 ISO16750-2 电瞬变抗扰度认证
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 小尺寸:11 引脚 QFN 2.2mm × 3.6mm,0.55mm 间距
TPS2HC08-Q1 是一款dual-channel智能高侧开关,具有集成的 NMOS 功率 FET 和电荷泵,专为满足 12V 汽车电池系统的要求而设计。低 RON (9.7mΩ) 可更大限度地降低器件在驱动各种输出负载时的功率耗散,在同时启用两个通道时,电流高达 7.5A DC;在仅启用一个通道时,电流为 10A DC。
该器件集成了多种保护功能,如热关断、输出钳位和电流限制。TPS2HC08-Q1 采用可调电流限制电路,可通过减小驱动大容性负载时的浪涌电流并尽可能降低过载电流来提高系统的可靠性。可调电流限值可以通过 ILIM 引脚上的外部电阻器在(7.5A 至 30A)范围内进行调节。这些器件提供具有和不具有热调节功能的电流限制设置。在启动期间为大电容器充电时,热调节电流限制可能很有用。无热调节功能的电流限制设置对于电机失速电流或灯泡负载之类非常有用。
该器件还可提供精确的负载电流检测,以提高负载诊断功能(如过载和开路负载检测),从而更好地进行预测性维护。TPS2HC08-Q1 采用引脚间距为 0.55mm 的 11 引脚 2.2mm × 3.6mm QFN 引线式封装,从而最大限度地减小 PCB 尺寸。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS2HC08-Q1 9.7mΩ Dual-Channel 汽车级智能高侧开关 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 4月 19日 |
应用手册 | Short-to-Ground Testing on TI High Side Switches | PDF | HTML | 2025年 7月 1日 | |||
EVM 用户指南 | TPSxHCxx-Q1 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 6月 25日 | |||
EVM 用户指南 | TPSxHCxx-Q1 评估模块 | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 3月 18日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
2HC08-MOD-EVM — 适用于智能高侧驱动器的 TPS2HC08 评估模块
HCXX-BASE-EVM 可帮助设计人员评估 TPS2HC08-Q1、TPS2HC16-Q1、TPS1HC08-Q1、TPS1HC03-Q1 和 TPS1HC04-Q1 器件的运行情况和性能。
HCXX-BASE-EVM 是一个硬件评估模块 (EVM),用于评估 TPSxHCxx 高侧开关器件的功能和性能。该评估模块配备齐全,用于测试 TPSxHCxx 器件系列,可简化器件与各种电源系统应用的集成。此 EVM 采用的方法是使用一个模块(子卡)和一个基站(主板)。此器件系列的第一个模块以及用户指南中介绍的模块是 2HC08-MOD-EVM。HCXX-BASE-EVM (...)
HCXX-BASE-EVM — TPSxHCxx-Q1 评估模块基站
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
VQFN-HR (VAH) | 11 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。