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Local sensor accuracy (max) 0.1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 4 Temp resolution (max) (bps) 16 Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 4 Temp resolution (max) (bps) 16 Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Catalog
PICOSTAR (YMS) 4 0.3355 mm² 0.61 x 0.55
  • 超小型、超薄 PicoStar™ 封装:
    • 尺寸:0.55 × 0.61 × 0.24mm
    • 小热质量:0.092mJ/°C
  • 高精度(VDD= 1.62V 至 3.6V):
    • 0°C 至 50°C 范围内为 ±0.05°C(典型值)
    • 20°C 至 50°C 范围内为 ±0.1°C(最大值)
    • 0°C 至 50°C 范围内为 ±0.15°C(最大值)
    • –20°C 至 85°C 范围内为 ±0.2°C(最大值)
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±0.4°C(最大值)
  • 电源电压范围:1.4V 至 5.5V
  • 16 位分辨率:0.0078125°C (LSB)
  • 测量均值计算:0、4 或 8 个平均值
  • 低功耗:
    • 1.4µA 平均电流,1Hz 转换周期
    • 睡眠电流 65nA
  • 灵活的数字接口:
    • 1.2V 兼容逻辑(独立于 VDD)
    • 与 I2C 和 SMBusTM 兼容
    • I3C 混合总线共存能力
  • NIST 可追溯:48 位唯一 ID
  • 医疗级别:
    • 有助于满足 ASTM E1112 和 ISO 80601-2-56 的要求
  • 基于 GUI 的 C 代码生成器
  • 超小型、超薄 PicoStar™ 封装:
    • 尺寸:0.55 × 0.61 × 0.24mm
    • 小热质量:0.092mJ/°C
  • 高精度(VDD= 1.62V 至 3.6V):
    • 0°C 至 50°C 范围内为 ±0.05°C(典型值)
    • 20°C 至 50°C 范围内为 ±0.1°C(最大值)
    • 0°C 至 50°C 范围内为 ±0.15°C(最大值)
    • –20°C 至 85°C 范围内为 ±0.2°C(最大值)
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±0.4°C(最大值)
  • 电源电压范围:1.4V 至 5.5V
  • 16 位分辨率:0.0078125°C (LSB)
  • 测量均值计算:0、4 或 8 个平均值
  • 低功耗:
    • 1.4µA 平均电流,1Hz 转换周期
    • 睡眠电流 65nA
  • 灵活的数字接口:
    • 1.2V 兼容逻辑(独立于 VDD)
    • 与 I2C 和 SMBusTM 兼容
    • I3C 混合总线共存能力
  • NIST 可追溯:48 位唯一 ID
  • 医疗级别:
    • 有助于满足 ASTM E1112 和 ISO 80601-2-56 的要求
  • 基于 GUI 的 C 代码生成器

TMP118 是一款采用 PicoStar™ 封装的超小型超薄数字温度传感器,面积为 0.336mm2,最大高度为 240µm。TMP118 具有 16 位分辨率,LSB 为 7.8125m°C,无需额外校准即可实现从 20°C to 50°C 的 ±0.1°C (最大精度),有助于满足医疗级电子温度计的系统级 ASTM E1112 和 ISO 80601 精度标准。

TMP118 专为低功耗运行而设计,可在低至 1.4V(高达 5.5V)的电源电压下运行,在主动转换时(1Hz 采样率下约为 1.4µA)消耗 55µA,在关断模式下使用 65nA,从而实现按需测量,同时更大限度地延长便携式或可穿戴器件中的电池寿命。TMP118 具备一个兼容 I2C 和 SMBus 的接口,并具有可编程警报标志功能。此传感器还支持低至 1.2V 的逻辑电平,无需电平转换器,从而可直接连接低电压 MCU。

此外,每个 TMP118 都包含一个唯一的器件 ID,用于实现 NIST 可追溯性。所有装置均使用经 ISO/IEC 17025 认证标准校准的 NIST 可追溯设备进行工厂测试。

TMP118 是一款采用 PicoStar™ 封装的超小型超薄数字温度传感器,面积为 0.336mm2,最大高度为 240µm。TMP118 具有 16 位分辨率,LSB 为 7.8125m°C,无需额外校准即可实现从 20°C to 50°C 的 ±0.1°C (最大精度),有助于满足医疗级电子温度计的系统级 ASTM E1112 和 ISO 80601 精度标准。

TMP118 专为低功耗运行而设计,可在低至 1.4V(高达 5.5V)的电源电压下运行,在主动转换时(1Hz 采样率下约为 1.4µA)消耗 55µA,在关断模式下使用 65nA,从而实现按需测量,同时更大限度地延长便携式或可穿戴器件中的电池寿命。TMP118 具备一个兼容 I2C 和 SMBus 的接口,并具有可编程警报标志功能。此传感器还支持低至 1.2V 的逻辑电平,无需电平转换器,从而可直接连接低电压 MCU。

此外,每个 TMP118 都包含一个唯一的器件 ID,用于实现 NIST 可追溯性。所有装置均使用经 ISO/IEC 17025 认证标准校准的 NIST 可追溯设备进行工厂测试。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMP118 超小 (0.336mm²)、超薄 (240μm)、低功耗(65nA、睡眠 IQ)、±0.1°C 精度、I²C 数字温度传感器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 5月 19日
应用简报 缩短 TMP118 的响应时间 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 5月 6日
产品概述 超小型温度传感器比较指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 3月 25日
EVM 用户指南 TMP118 评估模块 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 1月 13日
应用手册 Low-Power Design Techniques for Temperature-Sensing Applications 2019年 6月 6日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMP118EVM — TMP118 评估模块

TMP118 评估模块 (EVM) 旨在提供快速设置,用于评估 TMP118 器件并帮助熟悉该器件,直至达到逐位寄存器级别的深入了解。该 EVM 可供用户评估 TMP118 数字温度传感器的性能。TMP118EVM 分为两部分。一部分是基于 FR4 的主板,包含微控制器 (MCU)、USB 和可拆部分(用于连接传感器板的灵活印刷电路 (FPC) 连接器)。另一部分是 FPC 板,包含 TMP118 传感器,这部分可用于展示该传感器富有竞争力的热响应时间。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估模块 (EVM) 用 GUI

TMP118EVM-GUI GUI for TMP118 evaluation module (EVM)

GUI for TMP118EVM available to users both web-based and downloadable
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP118 精度为 ±0.1°C 的超小型 (0.336mm²) 薄 (240μm) I²C 数字温度传感器
仿真模型

TMP118 IBIS Model

SNIM012.ZIP (57 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PICOSTAR (YMS) 4 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频