TMP118EVM
TMP118 评估模块
TMP118EVM
概述
TMP118 评估模块 (EVM) 旨在提供快速设置，用于评估 TMP118 器件并帮助熟悉该器件，直至达到逐位寄存器级别的深入了解。该 EVM 可供用户评估 TMP118 数字温度传感器的性能。TMP118EVM 分为两部分。一部分是基于 FR4 的主板，包含微控制器 (MCU)、USB 和可拆部分（用于连接传感器板的灵活印刷电路 (FPC) 连接器）。另一部分是 FPC 板，包含 TMP118 传感器，这部分可用于展示该传感器富有竞争力的热响应时间。
特性
- 使用提供的软件评估 TMP118 功能
- 可分离式 FPC 连接器部分具有 0.1 英寸间距接头空间，可用于远程操作
- 用于温度监控的数据记录
- MCU 部分上的 0.1 英寸间距接头引脚和空间，可提供卓越的用户体验
数字温度传感器
技术文档
=
TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM 用户指南 | TMP118 评估模块 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025-1-13 |
| 证书 | TMP118EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024-4-23 |