增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 头显、个人电子产品和医疗可穿戴设备（例如连续血糖监测仪 (CGM) PCB）等新兴应用，推动了对超小型温度传感器的需求。最大限度地缩小这些应用中集成电路的尺寸，可减少器件的热质量，从而改善热响应。
TMP110 和 TMP112D 是 TI 旗下率先采用 X2SON 封装的温度传感器。与非芯片级封装相比，该封装的外形更小，因此可缩短响应时间、节省空间并更靠近热源放置。TMP118 是一款采用球栅阵列 (BGA) 晶圆级芯片级封装 (WCSP) 的超小型温度传感器，为超小尺寸树立了行业新标杆。TMP114 是 TI 产品系列中最薄的传感器，专为要求高度尽可能低的应用（例如元件下温度检测）而设计。
这些传感器可在空间受限的应用中提升性能和效率。图 1 展示了这些器件在 TI 产品系列中的适用场景，强调了尺寸和精准度方面的进步。表 1 列出了主要规格，便于快速进行总体对比。
图 1 超小尺寸温度传感器概述在 图 1 中，有几个器件需要重点注意：
- TMP118 是最小的器件，面积为 0.61mm× 0.55mm x 0.23mm。
- TMP114 和 TMP144 是最大高度为 150µm 的超薄器件。
- TMP112、TMP102 和 TMP1075N 采用超小型引线式塑料封装 SOT563 (1.6mm× 1.6mm)。
- TMP112D 和 TMP110 采用超小封装 X2SON (0.8mm× 0.8mm)。
表 1 比较了 TI 产品系列中不同器件的关键规格。
| 器件 | 接口 | MAX 精度 | 封装 | 面积 (mm × mm) | 最大高度 (µm) | 电源电压范围 | 关断 Iq（典型值） | 符合 Q100 标准 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP118 | I2C | 0.1°C | PICOSTAR-4 | 0.610 × 0.550 = 0.336 | 230 | 1.4V 至 5.5V | 0.10µA | 否 |
| TMP114 | I2C | 0.2 | PICOSTAR-4 | 0.760 × 0.760 = 0.578 | 150 | 1.08V 至 1.98V | 0.16µA | 否 |
| TMP103 | I2C | 2°C | DSBGA-4 | 0.760 × 0.760 = 0.578 | 625 | 1.4V 至 3.6V | 0.50µA | 否 |
| TMP112D | I2C | 0.5°C | X2SON-5 | 0.800 × 0.800 = 0.640 | 400 | 1.4V 至 3.6V | 0.15µA | 是 |
| TMP110 | I2C | 1°C | X2SON-5 | 0.800 × 0.800 = 0.640 | 400 | 1.14V 至 5.5V | 0.15µA | |
| TMP144 | UART | 1°C | PICOSTAR-4 | 0.760 × 0.960 = 0.7296 | 150 | 1.4V 至 3.6V | 0.50µA | 否 |
| TMP108 | I2C | 0.75°C | DSBGA-6 | 1.186 × 0.786 = 0.932 | 625 | 1.4V 至 3.6V | 0.30µA | 否 |
I2C | 0.5°C | DSBGA-6 | 1.490 x 0.950 = 1.4155 | 525 | 1.4V 至 5.5V | 0.07µA | 否 | |
| TMP119 | I2C | 0.08°C | DSBGA-6 | 1.488 × 0.950 = 1.414 | 525 | 1.7V 至 5.5V | 0.15µA | 否 |
| TMP117 | I2C | 0.1°C | DSBGA-6 | 1.488 × 0.950 = 1.414 | 531 | 1.8V 至 5.5V | 0.50µA | 否 |
| TMP112 | I2C | 0.5°C | SOT563 | 1.600 × 1.600 = 2.56 | 600 | 1.4V 至 3.6V | 0.15µA | 是 |
常用封装
图 2 直观展示了 PCB 布局中不同封装尺寸的比较情况。
图 2 器件尺寸比较：常用封装如上图所示，X2SON 封装比采用常见封装的温度传感器小很多。作为参考，图 3 比较了 PCB 布局上的 X2SON 封装与芯片级器件，以及超小引线式封装 SOT-563。
图 3 器件尺寸比较：芯片级器件（顶视图）图 4 所示为芯片级器件尺寸比较的斜角视图，其中突出显示了封装名称、用于比较的器件及其最大高度。
图 4 器件高度比较：芯片级器件（斜角视图）多源 SOT-563 和 X2SON-5 封装
由于 TMP112 和 TMP110 在软件上完全兼容，需要重点注意的是，尽管由于封装尺寸的差异它们并非引脚对引脚兼容，但在需要多源的情况下，终端用户仍然可以采用将 SCL 和 SDA 引脚相互堆叠的方式来进行器件布局。此分层解决方案有助于减少 SCL/SDA 布线堆叠方法的总占用空间。
图 5 SOT-563 和 X2SON-5 警报和地址多源布局了解更多
- 了解使用 X2SON 封装进行设计时的建议布局实践和注意事项
- 请参阅《使用表面贴装器件监测环境和 PCB 温度指南》，了解有关监测环境和 PCB 温度的更多信息。
- 请参阅《LM75B 和 TMP1075 行业标准器件：设计指南和规格比较》应用手册，了解有关兼容性的更多信息。
- 要了解如何解码温度传感器的二进制代码，请参阅如何读取和解释数字温度传感器输出数据。
- 请查阅分析高精度温度传感器中的热响应，了解热质量对热响应的影响。
选择合适的器件
| 通用器件型号 | 可订购器件型号 | 中心焊盘 | 地址 （7 位格式） |
|---|---|---|---|
| TMP110 | TMP110D0IDPWR | ALERT | 0x48 |
| TMP110D1IDPWR | 0x49 | ||
| TMP110D2IDPWR | 0x4A | ||
| TMP110D3IDPWR | 0x4B | ||
| TMP110DIDPWR | 地址 | 0x40、0x41、0x42、0x43 | |
| TMP112D | TMP112D0IDPWR | ALERT | 0x48 |
| TMP112D1IDPWR | 0x49 | ||
| TMP112D2IDPWR | 0x4A | ||
| TMP112D3IDPWR | 0x4B | ||
| TMP112DIDPWR | 地址 | 0x40、0x41、0x42、0x43 |
如需其他帮助，请访问 TI E2E 传感器支持论坛来向 TI 工程师提问。
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